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多组分铜基金属粉末选择性激光烧结成形的工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu,预合金CuSn和CuP)进行了选择性激光烧结试验,其成形机制为粉末部分熔化状态下的液相烧结机制.研究了激光功率、光斑直径、扫描速率、扫描间距、铺粉厚度等工艺参数对粉末激光烧结致密化的影响.为便于整体调控激光烧结过程,本文将各工艺参数综合为"能量体密度"这一个参数,结果表明,增加激光功率或减小扫描速率能增加液相生成量,且利于液相的铺展和流动,进而提高润湿性和烧结性;扫描速率越高,则越易引起"球化"现象.减小铺粉厚度有利于获得较好的层间结合,并提高烧结致密度;若铺粉厚度过小,会降低铺粉均匀性,进而有损层间结合性.减小扫描间距使烧结线从断续分布转变为较为平整的结合状态,进而提高烧结致密度.当能量体密度增至一临界值(约0.15 kJ/mm3)时,烧结致密度有显著提高;但若增至过高(大于0.30 kJ/mm3),烧结致密度则呈下降趋势. 相似文献
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对不同CuP含量的多组分铜基金属粉末(Cu-CuSn-CuP)进行了选区激光烧结实验。利用X射线衍射和扫描电镜研究了添加元素P对烧结致密度及显微组织的影响。研究表明:P元素能在烧结过程中充当脱氧剂而与Cu反应生成CuPO3;但当P过量时,则会因熔体过热倾向明显而加剧氧化;适量增加P元素能改善烧结件层间结合性;而P元素过量则会因生成过多磷渣而降低润湿性及致密度;P元素亦能充当稀释剂而降低熔体粘度及表面张力,从而改善烧结致密度及组织均匀性;但若P元素过量时,则会因熔体粘度过低而导致球化现象。实验结果证实,该组铜基金属粉末体系中CuP的最佳含量为15%。 相似文献
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采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢气还原的方法制备了纳米晶Mo-18Cu、Mo-30Cu、Mo-40Cu复合粉末,研究了纳米晶Mo-Cu粉末的烧结行为以及Cu含量对致密化的影响.结果表明,纳米晶Mo-Cu复合粉末致密化程度高,速度快,在1050~1200 ℃烧结,Mo-30Cu和Mo-40Cu的相对密度可达98%以上,且合金晶粒细小,而Mo-18Cu在1350 ℃以上烧结,相对密度也可达98%以上,但晶粒聚集长大到5 μm左右.研究发现Mo-Cu复合粉末形成了亚稳态的超饱和Mo(Cu)固溶体,随着烧结温度的升高,Cu相逐渐从亚稳态的超饱和Mo(Cu)固溶体颗粒中析出. 相似文献
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利用选区激光烧结工艺制备了WC-10%Co颗粒增强Cu基复合材料,其中WC-Co和Cu的质量比为30:70.X射线衍射和扫描电镜分析证实,粉末激光成形是基于液相烧结机制,其中Cu,Co充当粘结相,WC充当增强相;而激光作用的非平衡性导致形成亚稳相CoC0.25.WC增强颗粒具有3种典型形态(未熔且团聚、部分熔化且部分团聚、熔化且弥散),表明粒径较大的WC以颗粒重排为主要成形机制,而粒径较小的WC则以溶解-析出为主导机制.烧结试样显微硬度平均值HV0.1为3898 MPa,且分布平稳. 相似文献
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利用选区激光烧结工艺制备了WC-10%Co颗粒增强Cu基复合材料,其中WC-Co和Cu的质量比为3070.X射线衍射和扫描电镜分析证实,粉末激光成形是基于液相烧结机制,其中Cu,Co充当粘结相,WC充当增强相;而激光作用的非平衡性导致形成亚稳相CoC0.25.WC增强颗粒具有3种典型形态(未熔且团聚、部分熔化且部分团聚、熔化且弥散),表明粒径较大的WC以颗粒重排为主要成形机制,而粒径较小的WC则以溶解-析出为主导机制.烧结试样显微硬度平均值HV0.1为3898 MPa,且分布平稳. 相似文献
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采用喷雾干燥-煅烧、还原工艺制备超细W-30Cu复合粉末,将粉末模压成形,在1340~1420℃液相烧结15~120min,研究其致密化行为及晶粒长大机制。结果表明:W-30Cu复合粉末在液相烧结早期发生了显著的致密化,1340℃烧结15 min致密度可达到90%以上;随烧结时间的延长致密度增加,1380℃烧结90 min相对密度达到99.1%。液相烧结过程中,W晶粒不断长大并逐渐球化,且其晶粒大小G与烧结时间t符合G3∝kt关系,服从液相烧结溶解-析出机制。烧结温度对W晶粒长大影响显著,当温度从1340℃上升到1420℃时,其晶粒长大动力学系数从1.61×10-2μm3/min增大到4.65×10-2μm3/min,液相的形成、颗粒重排、溶解-析出及W晶粒长大使细晶W-Cu获得近全致密。 相似文献
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为降低铁基粉末烧结温度和改善铁基胎体的力学性能,研究了Cu85Si15粘结剂对铁基胎体抗弯强度的影响规律.采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)观察含Cu85Si15铁基胎体T1的孔隙形貌、断口形貌和扩展路径,利用能谱分析(EDS)定性分析胎体T1的物相组成.结果表明,随着烧结温度升高,胎体T1的抗弯强度先升高后微降,在烧结温度为820~850℃时,胎体T1具有良好的强韧匹配;胎体T1断裂位置由颗粒界面向烧结颈、熔化的Cu85Si15凝固组织转变.胎体T1孔隙的减少、致密度的增大是其强度提高的主要原因,CuSn合金软相的存在是其塑性提高的主要原因. 相似文献
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Low-temperature sintering(LTS) experiments of UO2 pellets and their results were reported. Moreover, a routine process of LTS for UO2 pellets was primarily established. Being sintered at 1 400 ℃ for 3 h in a partially-oxidative atmosphere, the relative density of the pellet can be up to around 94%. Pellets with such a high density are of benefit for following-up reduction-sintering processes. Orthogonal test indicates that the importance of factors affecting the density decreases in the sequence of partial-oxidative sintering temperature and time, reduction-sintering time and temperature, and sintering atmosphere. It is found that it is helpful to introducing a small amount of water vapor into the sintering atmosphere during the latter stage. It is believed that it is the key factor to raise the O/U ratio of original powder in order to improve the properties of the low-temperature sintered pellets. 相似文献
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烧结工艺对超细WC-6%Co-0.6%(VC/Cr_3C_2/TaC)硬质合金性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
硬质合金的性能随烧结工艺的不同而会发生变化,本文在1 380℃,经真空烧结和压力烧结(4 MPa)制备超细WC-6%Co-0.6%(VC/Cr3C2/TaC)(质量分数)硬质合金,分别采用SEM分析、XRD检测、钴磁检测、矫顽磁力检测、洛氏硬度检测、抗弯强度检测等方法,对比研究了真空烧结和压力烧结对合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:与真空烧结相比,压力烧结提高了合金的相对密度,降低了孔隙度,从而提高了合金的综合性能。本次实验中,压力烧结条件下制备的合金相对密度为99.4%,孔隙度为A02B00,硬度为93.8 HRA,TRS为1 830 MPa。 相似文献
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烧结助剂对Salon常压烧结的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了以Y2O3和Y2O3+La2O3为烧结助剂的Sialon陶瓷的常烧结过程及其相结构。结果表明:添加6%Y2O3在1750℃常压烧结1h可获得相对密度大于99%的Sialon陶瓷;La2O3可部分或大部分取代Y2O3,混合烧结助剂的最佳烧结温度(1800℃)略高于单纯以Y2O3为烧结助剂的最佳烧结温度(1750℃)。加入La抑制了α′相和YAG相的生成,选择合适的工艺条件,可制得α′ β′复相陶瓷。探讨了用Col-Gel化学法混料替机械法混料的可能性,由于γ-Al2O3转变成α-Al2O3等原因,化学混料法的效果不如机械法。 相似文献
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掺碳碳化硼活化烧结及其动力学 总被引:12,自引:2,他引:10
研究了在中位径为0.42μm的碳化硼微粉中添加1%~4%碳为活化剂的烧结过程。研究了烧结坯的密度、抗弯强度、晶粒度与掺碳量、烧结温度、保温时间的关系。在一定烧结温度以上,少量碳的掺入明显提高了烧结活性,烧结坯密度明显提高,在本实验条件下最佳掺碳量为1%~2%,最佳烧结温度为2160~2200℃。研究了掺碳碳化硼烧结动力学,得出其物质迁移机制主要为晶界扩攻。最后研究了其相组成,掺入的碳除溶解于碳化硼 相似文献