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对5mm厚的压铸镁合金AZ91镁板进行电弧重熔过程中,外加纵向交流磁场。通过对重熔后试件进行力学性能和显微组织分析,研究磁场参数对AZ91组织和性能的影响规律,并对磁场作用机理进行研究。试验结果表明,外加纵向磁场通过旋转电弧对熔池进行搅拌,改变晶粒结晶过程,使重熔层中晶粒组织得到细化,进而使抗拉强度和硬度等性能得到改善,同时磁场的电磁搅拌作用可以净化液态镁合金(使杂质球化并弥散分布),促进气泡上浮,降低镁合金热裂纹敏感性,抑制热裂纹产生。 相似文献
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在AZ31镁合佥的TIC焊过程中施加不同类型的磁场,采用光学电镜和SEM观测焊接接头的组织性能,研究磁场类型对镁合金组织性能的影响规律.实验结果表明:外加磁场通过电磁作用改变熔池和电弧的传质、传热过程,进而改变焊缝组织的结晶过程,从而使得晶粒细化,成分均匀,净化杂质,抑制热裂纹的产生. 相似文献
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在对5 mm厚的AZ31镁合金板进行TIG焊过程中,施加纵向交流变频磁场.试验过程中调节磁场参数对试样进行抗拉和硬度试验,采用扫描电子显微镜及光学金相显微镜对试样的焊缝进行显微组织和断口分析,研究磁场参数对AZ31镁合金接头组织和力学性能的影响规律,并对磁场作用机理进行研究.结果表明,外加纵向磁场可以促使电弧旋转对熔池进行搅拌,改变晶粒结晶过程,使焊缝中晶粒组织得到细化,进而使焊接接头的抗拉强度和硬度等性能得到改善;当磁场电流为2 A,频率为20 Hz时,焊缝的力学性能达到最佳值,此时硬度为76.2 HV,抗拉强度为231 MPa. 相似文献
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将外加纵向交流磁场引入到5mm厚AZ91镁合金板的TIG接焊中,研究磁场电流对其焊接接头力学性能和微观组织的影响.结果表明,外加纵向磁场通过旋转电弧对熔池进行搅拌,可以使焊缝晶粒得到细化,进而使焊接接头的抗拉强度和硬度等力学性能得到改善;当磁场电流Im=1A时,焊接接头的力学性能达到最大值,此时焊缝硬度为88.09 HV,接头抗拉强度为269.3 MPa. 相似文献
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在对5 mm厚的AZ31B镁合金板材进行A-TIG焊焊接过程中引入外加纵向磁场,试验所用的活性剂是以氧化物为基的活性剂,试验中改变磁场参数,对焊接接头的成形性、组织及性能进行试验和检测,研究磁场参数对镁合金A-TIG焊过程的影响规律.结果表明,活性剂及磁场共同作用可以改善焊接接头的成形性和组织形态,在磁场频率为10 Hz,磁场电流为2 A时,焊接接头的成形系数和性能得到了最佳值,此时成形系数为2.304,硬度为980.98 MPa;外加磁场通过电磁搅拌作用与活性剂相结合,改变了熔池的流行形态,使金属液由四周向中心流动并伴有搅拌,进而使焊缝熔深增大的同时细化组织,改善接头力学性能. 相似文献
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采用钨极氩弧焊(GTAW)方法焊接AZ31镁合金,并在焊接过程引入纵向交流磁场.焊后,检测不同参数下焊接接头的成形系数、拉伸性能和硬度,并对显微组织进行分析,研究磁场参数对焊接接头成形特点及组织性能的作用规律.结果表明,外加纵向交流磁场通过改变电弧和熔池的运动状态,使熔池的散热及结晶条件得到改变,使焊缝的成形系数变大,焊缝的显微组织得到细化,力学性能得到提高.当磁场电流为2.0A,磁场频率为20 Hz时,焊接接头的力学性能达到最佳值,其中抗拉强度为231MPa,断后伸长率为11.5%,断面收缩率为14.8%,硬度(HV)为14.40 MPa,焊缝成形系数为4.06,强硬比为16.04. 相似文献
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热碾压对AZ31镁合金焊接接头组织和性能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用交流钨极氩弧焊和热碾压装置对AZ31变形镁合金进行焊接试验和热碾压试验;利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)、显微硬度计、电子拉伸试验等手段对焊接接头的显微组织、元素分布、断口形貌、接头硬度和强度等进行分析。结果表明:热碾压熔焊接头的抗拉强度可达225 MPa,为母材金属的90%以上,而焊态下熔焊接头的抗拉强度仅为母材金属的60%左右;热碾压焊接试样的伸长率(9%~11%)均高于焊态试样的(6%~8%);热碾压接头断口呈现一定的准解理断裂特征,且可以观察到热碾压塑性变形流变线,而焊态断口呈现以解理断裂为主的断裂机制,同时伴随有极少量的韧窝断裂特征。 相似文献
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为了分析磁场和活性剂联合作用下镁合金焊接接头的显微组织和力学性能变化规律,采用A-TIG焊接AZ91镁合金,并在试验过程中引入纵向交流磁场,实现磁场和活性剂联合作用下镁合金的TIG焊接. 对不同活性剂涂覆量下焊接接头的成形性、物相组成、显微组织、力学性能进行检测,分析磁场和活性剂联合作用下电弧形态和熔池金属结晶形核特点,探讨其中的机理. 试验结果表明,磁场的引入对增加熔深、提高焊接效率产生负面影响,但是对提高焊接接头力学性能作用效果十分明显,在所选磁场参数下,活性剂涂覆量为3 mg/cm2时,焊接接头的成形状态和组织性能达到了最佳匹配,此时成形系数为2.38,焊缝抗拉强度和断后伸长率分别为338 MPa和13.3%;磁场和活性剂的联合作用下,电弧呈螺旋下沉旋转运动,并带动熔池运动,改变晶体结晶条件,促进细小等轴晶形成和孪晶的出现,使得焊接接头的力学性能得到提升;同时,磁场的引入可以改变晶体的生长模式,晶体沿(0001)晶面出现择优生长现象. 相似文献