pH值对中温化学镀镍-磷的影响

化学镀镍-磷技术作为表面强化的一种途径,已经得到越来越广泛的应用和不断的发展.为了研究pH值对镀层性能的影响,采用中温化学镀镍工艺,以醋酸钠为缓冲剂,以乳酸为络合剂,在酸性体系中化学沉积镍-磷合金.研究了溶液的pH值对化学镀镍-磷合金的沉积速度、镀层性能的影响.结果表明:pH值对镀速的影响较大,随着pH值的升高,镀速逐渐增加,镀层磷含量逐渐降低;在一定范围内硬度和腐蚀速度随pH值的升高而增加,在pH值为5.1时,镀层的综合性能达到最好.     

化学镀法制备SiCp-Ni复合粉体

研究了酸性化学镀在SiCp陶瓷粉末表面涂覆Ni-P合金,考察了镀液的温度、pH值及粉末粒度对镀液稳定性和镀层性能的影响.结果表明,粉体越细,稳定施镀温度越低;合理选择工艺参数可使粒径从200μm～10μm的SiCp粉末得到均匀镀层;镀层P含量随pH值升高而降低,镀层结构为非晶态.     

pH 值对碳化硅粉体表面镀镍的影响

对碳化硅表面进行化学镀镍,研究了镀液的pH值对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明:镀液pH值低于8.5时,无反应发生,粉体未镀上镍;pH值为10～11时,粉体的增重接近理论值,XRD图谱中的镍衍射峰较强,镀层完全覆盖基体;pH值高于11时,随着pH值的升高,气体生成越发明显,反应速度明显加快,镀液由深蓝色变为无色的时间明显缩短。在pH值10～11范围内对粉体进行二次化学镀,镀层厚度明显增大且显得凸凹不平,镀层中的镍颗粒大小不均匀。     

pH值对AM60B镁合金化学镀镍的影响

以碱式碳酸镍为主盐,NaH2PO2为还原剂,在铸态AM60B镁合金上化学镀镍。采用X射线衍射仪（XRD）、显微硬度计、金相显微镜及电化学工作站等,研究了pH值对镁合金化学镀镍的影响。结果表明：pH值由6.0增加到7.0,镀层镀速增加。3种pH值下沉积的镀层都为胞状结构,且pH值为6.5时,颗粒最小且致密均匀。 pH值由6.0增加到7.0,得到的镀层磷含量降低,且显微硬度降低,pH值为6.0时镀层硬度HV最高达到5400 MPa。3种pH值下都能得到完整的化学镀镍层,镍的主峰比较宽,第2及第3强峰基本没出现。耐蚀性试验结果表明,pH为6.5时得到的镀镍层耐蚀性最好,自腐蚀电位最高为–0.90 V。     

碳纤维化学镀镍表面改性研究题

目的在碳纤维表面进行化学镀镍,对碳纤维化学镀镍的表面改性进行研究。方法通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜等测试手段研究pH值、热处理温度及超声波对镀层的形貌、组织结构及镀速的影响。结果 pH值在8.0~10.0时,随pH值增大,沉积速率逐渐变大,镀层表面均匀致密,与基体结合良好,厚度约为0.5μm;pH值在10.0~11.0时,碳纤维发生团聚。热处理温度为400℃时,保温10min,镀层重结晶析出Ni3P相;随温度升高,镀层发生开裂,且开裂部位间隔变小。结论 pH值对镀层沉积影响较大,超过极限值会导致碳纤维团聚。热处理温度过高会导致镀层重结晶,且发生开裂。     

直流电沉积Ni-W-P镀层研究

采用直流电沉积法,在低碳钢表面成功沉积Ni-W-P镀层。应用X射线荧光(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射(XRD)仪等方法,研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni-W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响。结果表明,电流密度和镀液pH值的变化对Ni-W-P镀层成分的影响很大,而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小。电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高,而随着镀液pH值的变化,在pH=7.0时有极大值。镀液pH值对Ni-W-P镀层结构有较大影响,在pH=8.0时,镀层呈现明显的Ni(111)峰,此时镀层硬度达到极大值7130MPa。在此基础上,对Ni-W-P镀层的电沉积机制做了进一步探讨。     

环氧树脂表面化学镀镍层制备及结合力评价

采用化学镀的方法在环氧树脂表面制备镍镀层。观察了镀层表面和横截面形貌,研究了温度对镀层的表面形貌、沉积速率和结合力的影响,以及镀液pH值对镀层质量和沉积速率的影响,并对镀层与基体的结合力进行了评价。结果表明,环氧树脂化学镀镍的沉积速率随温度的升高而增大,但温度不宜太高,温度太高会增大镀层内部应力,降低镀层结合力。最佳施镀温度为35℃,镀液的最佳pH值为10,制备的镀层表面平整、均匀致密,镀层沉积速率为12μm/h,镀层与基体的结合力可达22.06 N。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

温度对化学镀 Ni-P 合金层形貌、硬度及耐蚀性的影响

目的揭示在70~95℃施镀温度范围,Ni-P合金镀层显微形貌的变化规律,并探讨表面形貌结构、合金硬度及耐蚀性能的相关性。方法以施镀温度为变量,通过化学沉积的方法制备Ni-P合金镀层。对镀层表面形貌进行表征,测试镀层硬度,并采用盐酸为腐蚀介质进行浸泡,以相对腐蚀速率表征镀层的耐蚀性。结果在70~95℃的施镀温度范围内,随着温度升高,镀层形貌先趋于致密和平整,而后表面粗化,镀层的硬度和耐蚀性均呈现先提高、后降低的趋势。最佳镀层形貌和硬度值出现在85℃,耐蚀性最好的施镀温度区间为85~90℃。结论当镀液p H值为4.5±0.1,施镀时间为3 h时,施镀的最佳温度为85℃。此条件下制备的镀层表面平整且均匀致密,硬度高,耐蚀性能优异。     

替代电镀铬的碳化硅类复合电镀技术研究进展

针对目前工业应用中对替代电镀铬工艺的绿色表面技术需求,介绍了物理气相沉积、热喷涂、冷喷涂、超高速激光熔覆、复合电镀技术的原理、特点、应用,以及替代电镀铬工艺的优势和局限性,重点对碳化硅类材料复合镀技术的研究进展进行了综述,介绍了Ni-SiC、Cu-SiC、Zn-SiC、Ni-P-SiC、Ni-SiC-GO镀层的主要应用,及电解液组分中添加石墨烯和氧化石墨烯以提高复合镀层腐蚀性能的作用和机理.介绍了电解液pH值、温度、浓度对镀层性能的影响,不同的电解液体系中,当pH值、温度、浓度达到最优值时,镀层性能可达到最佳.介绍了SiC颗粒尺寸以及分散方式对镀层性能的影响,颗粒尺寸过小,易发生团聚,颗粒尺寸过大,沉积量降低,通过添加剂和物理搅拌,可以有效解决颗粒团聚的问题,提高颗粒沉积量,从而改善镀层性能.介绍了电源参数对复合镀层性能的影响,复合镀工艺中应当优化电流密度、电模式(脉冲和直流)和占空比等参数.最后,总结了碳化硅类材料复合镀技术的发展趋势,即工艺设计向绿色环保化、镀液体系向多元复合化、工艺控制向智能化方向发展.     

化学镀法制备铜包覆SiC颗粒的研究

采用化学镀法制备了镀铜SiC粉体,研究了预处理、镀液成分、pH值和装载量对SiC化学镀铜的影响,并比较了主盐含量和装载量对复合粉体中铜含量变化的影响。利用XRD,SEM和EDS对粉体的物相、形貌、成分进行了分析,得到了最佳施镀工艺。结果表明:用于预处理的活化敏化液要放置一段时间后使用,才能成功地实施化学镀铜;随着pH值和主盐含量的升高,镀速呈上升趋势,但粉体的包覆完整性和均一性下降;通过改变装载量来控制复合粉体中的铜含量可行。     

65Mn高弹性垫片的机械镀锌研究

目的克服65Mn高弹性垫片电镀锌产生的氢脆问题。方法采用机械镀锌方法在65Mn高弹性垫片表面制备了镀锌层,采用目测法观察镀层的外观及镀层完整情况,采用硫酸铜试验分析镀层厚度的均匀性,采用划格试验法测试镀层的结合强度,采用铁试剂方法检测镀层的孔隙率,通过预紧固检测分析了镀液p H值对镀后垫片氢脆的影响,采用中性盐雾实验法检测了钝化对镀层耐蚀性能的影响。结果制备的机械镀锌层表面平滑,覆盖完整,无起皮、漏镀等缺陷。镀层呈灰亮色,厚度均匀,具有足够的致密度。当镀液环境的p H值较低时(1~2和2~3),施镀过程造成一定程度的氢脆隐患;镀液环境的p H值为3~4时,机械镀锌垫片不会发生裂纹或断裂。结论施镀时,镀液环境的p H值调整为3~4,或垫片在镀锌后装配前自然放置1~2周,采用机械镀锌的方法可消除65Mn高弹性垫片镀锌过程中的氢脆现象。钝化处理可推迟或防止65Mn高弹性垫片机械镀锌层白锈的产生。     

不同基材上装饰性镀铑的电化学行为及镀层性能

利用电化学工作站,探讨了不同基材上硫酸铑体系镀铑的开路电位和极化曲线,并讨论研究了不同基材上电沉积铑的电流效率.同时通过中性盐雾实验、镀层结合力测试,研究和比较了不同基材上铑镀层的性能.结果表明:不同的电镀基材在硫酸铑体系中对其阴极极化的影响不明显;以镍为基材镀铑时,具有开路电势低、电流效率低、白度高、结合力好等特点;以钯为基材时,具有开路电势高、耐蚀性强等特点;以银为基材时,具有电流效率高、结合力好等特点.     

The Studies of Composite Electroless Plating Process on Sintering Ndfeb Permanent Magnet

NdFeB permanent magnet is one of the most importantmaterials for its high magnetic energy product and ratioof properties to price so that it extensively applies infield of computer,magnetic syntonic imaging,magneticselecting and magnetic separating m.However,thedecrease of magnetic properties due to its high activity,poor corrosion and oxidation resistance limits itsapplication.Many surface protecting treatments'2'3'4'5'such as electro-plating,electroless-plating,andelectrophoresis are applied…     

镁合金微弧氧化层上低温化学镀镍研究

研究了在镁合金微弧氧化陶瓷层上进行低温化学镀镍的工艺,并对镀层的成分、结构和耐蚀耐磨性能进行了分析。实验确定,在40℃左右对陶瓷层进行有效化学镀镍的镀液配方为:NiSO4.6H2O 40g/L,NaH2PO2.H2O 40g/L,(CH2CH2OH)310mL/L,C6H8O7.H2O 7.5g/L,NH4HF 20g/L,用NH3.H2O调节pH值保持在9.5左右。采用上述镀液在40℃施镀,得到的镀镍层为低磷微晶结构,与陶瓷层结合紧密且对陶瓷层有封孔作用,耐蚀和耐磨性能良好。     

缓蚀剂对镁合金化学镀镍的影响

目的寻找有效抑制镁合金腐蚀的缓蚀剂,提高镀层质量。方法研究缓蚀剂的种类和用量对缓解镁合金腐蚀的影响,研究不同缓蚀剂对化学镀镍层的影响。采用全浸失重实验对缓蚀剂的性能进行评价,并通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和电化学测试对不同缓蚀剂下所得镀镍层的性能进行表征。结果经过初步筛选,六次甲基四胺(Hexamethylenetetramine)、氟化胺(NH_4F)、氟化氢铵(NH_4HF_2)缓蚀剂的效果较明显。AZ9l D镁合金在腐蚀溶液中,随着添加六次甲基四胺浓度的增加,腐蚀速率先减小后增加。随着添加氟化铵、氟化氢铵浓度的增加,腐蚀速率逐渐减小。添加缓蚀剂的体系中较不加缓蚀剂的体系中测得的电化学曲线好。六次甲基四胺、氟化铵、氟化氢铵效果最好时,质量分数分别为1%、1.5%、2%。不同种类缓蚀剂均可以有效抑制镁合金的腐蚀,减小腐蚀电流。加入缓蚀剂的化学镀镍配方沉积和镀覆效果明显,镀层电化学性能也有很大的提升。结论六次甲基四胺(Hexamethylenetetramine)、氟化胺(NH_4F)、氟化氢铵(NH_4HF_2)缓蚀剂的使用可以有效抑制镁合金的腐蚀,提高化学镀镍层的质量。     

环保型 AZ91D 镁合金直接化学镀镍工艺研究

目的开发一种无铬、低氟、稳定的镁合金直接化学镀镍工艺。方法通过SEM,EDX及浸泡实验、动电位极化曲线、划格试验等方法 ,以稳定系数和镀速等参数为对象,对比新工艺和传统工艺对镀层或镀液性能的影响。结果在以硫酸镍为主盐的基础液中,添加质量浓度为0.5 mg/L的硫脲,镀液的稳定性可得到明显的提高。在使用硝酸+磷酸酸洗后的镁合金试样表面,获得了良好的腐蚀形貌结构,这种结构有利于增强镀层与基底间的机械咬合作用。新工艺获得的镀层属高P镀层(P的质量分数约为11%),在Na Cl溶液中的自腐蚀电位由-1.5 V正移至-0.5 V,腐蚀电流密度降低了约3个数量级。结论以硫酸镍主盐镀液获得的镀层耐蚀性优于碱式碳酸镍主盐镀液获得的镀层,镀液的最佳p H=5,化学镀镍温度为82℃。     

A new method for electroless Ni-P plating on AZ31 magnesium alloy

Coating Ni-P films on AZ31 magnesium alloys via electroless plating and organic coatings (organsilicon heat-resisting varnish), was studied. An organic coating was proposed as the interlayer between Ni-P coating and AZ31magnesium alloy substrate, to replace the traditional chromium oxide plus HF pretreatment. The Ni-P deposited on the interlayer was also characterized by its structure, morphology and corrosion-resistance. The interlayer on the substrate not only reduces the corrosion of magnesium during Ni-P plating process, but also reduces the potential difference between the matrix and the second phase. The result of the cross-cut test indicates the adhesion between the substrate and the interlayer is good enough. A Ni-P film with fine and dense structure was obtained on the AZ31 magnesium alloy. The electrochemical measurements show that the sample with Ni-P film exhibits lower corrosion current density and more positive corrosion potential than the substrate. Furthermore, the Ni-P coating on the AZ31 magnesium alloy exhibits high corrosion resistance in the rapid corrosion test illustrated in this paper. The method proposed in this work is environmentally friendly: no fluoride or hexacalent chromium compounds are used. In addition, it provides a new concept for plating the metals, which are considered difficult to plate due to high reactivity.