微带蚀刻工艺影响因素探讨

阐述了在微带精密蚀刻过程中影响蚀刻速率变化的诸多因素，探讨了酸性氯化铜蚀刻液工艺控制应该注意的问题和解决办法。     

碱性蚀刻液影响因素的研究

为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素.主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的工艺范围为:Cu2+的质量浓度约为140～180g/L,Cl-的质量浓度为4.8～6.5mol/L,pH为8.2～9.0,操作温度为48～55℃;2)正交试验结果表明,在Cu2+的质量浓度为160g/L,Cl-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84μm/min.     

影响低浓度亚铜测定的因素

为了确定测量酸性蚀刻液中低浓度亚铜含量的最佳条件,提高工作效率,采用硫酸高铈法,通过单因素实验研究了几种因素对测定结果的影响,并结合正交实验确定了几种影响因素的最佳取值.结果表明:滴定时间、HCl的浓度、FeCl3,加入量、测定温度和取样量对测定结果的影响比较显著,而Cu2+的含量对测定结果的影响则不大;在常温条件下(20℃)于5 min内检测低浓度亚铜含量(5 g/L),HCl浓度为7 mol/L,配制的FeCl,溶液加入量10 mL,取样量为10 mL,此条件下亚铜含量的测定结果相对误差可达-0.8%,     

轴承钢碳化物液析缺陷的控制工艺探讨

轴承钢碳化物液析是钢液结晶过程中液相中碳及铬富集而导致碳成分严重偏析,且在枝晶间形成粗大的和难以消除的一次碳化物。在加热过程中,受工艺时间、温度和加热炉温度场不均匀等不合理的生产安排影响,导致碳化物扩散效果不良而产生碳化物液析缺陷。通过采取控制加热温度,控制坯料装、出炉速度,控制稳定炉况,采用热送热装工艺等工艺措施,有效预防和控制了轴承钢碳化物液析缺陷的产生。     

影响电火花成形加工工艺指标的因素分析研究

从模具制造电火花成形加工实际出发,简述了电火花加工放电过程的机理,全面分析了电火花成形加工中影响工艺指标的因素,提出了稳定放电加工,提高加工质量的相应措施以及获得最佳加工效果的途径。     

电解槽寿命的影响因素

本文通过对大型预焙槽焙烧启动、后期管理、正常生产期工艺参数控制等生产管理因素对槽寿命的影响进行分析，并提出实用的操作方案和管理思路。     

数控车削加工工艺问题的探讨

介绍了数控车削过程中一些直接影响零件生产效率和加工质量的工艺问题,并提出了解决方法.     

浅谈抗震设计中影响框架柱延性的因素

要提高框架结构的抗震性能,必须保证结构构件具有足够的延性,从而保证框架结构具有更好的变形能力,以吸收较多的地震能量.因此,抗震设计时,将框架柱设计成延性构件尤为重要.影响框架柱延性的因素有很多,笔者对其进行了分析阐述,以便在设计工作中,有针对性地采取一些措施来改善框架柱的受力性能,确保框架柱有足够的延性,从而提高柱的抗震性能.     

MSMT制浆工艺因素对浆料组织的影响

采用熔体分散混合制浆法制备了Al-6.56Si浆料,研究了熔体温度、熔体分散程度、制浆室温度和熔体流量等因素对浆料组织的影响.结果表明,上述4个因素影响熔体的过冷度和温度分布.要获得细小、均匀、非枝晶的浆料组织,熔体温度应不高于650℃、分散器转速应在700～1000r/min、制浆室温度应低于300℃、熔体流量应在6～12kg/min.     

高压铸造用水溶性盐芯的陶瓷晶须增强机理与影响因素

采用熔融浇注法制备了硼酸铝晶须强化的水溶性NaCl、KCl盐芯标准抗弯试样,测定了抗弯强度,通过观察断口组织与形貌,初步探讨了盐芯的增强机理以及影响盐芯强度的相关因素。试验结果表明：硼酸铝晶须的加入提高了NaCl、KCl盐芯的强度,但KCl盐芯的增强效果好于NaCl盐芯。陶瓷晶须对盐芯的增强是由于产生了负荷传递效应和裂纹偏转效应,而晶须在基体界面中的拔出效应影响则不显著。晶须与盐芯的界面作用主要为物理结合而非化合结合方式。晶须在盐芯中容易团聚,削弱了晶须对盐芯的强化作用。晶须在NaCl盐芯中强化效果较差的原因在于二者的物理匹配差异大和NaCl盐中含有杂质Mg。     

印刷线路板精细蚀刻的影响因素

为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.     

乙醇胺碱性蚀铜液的研究

为了开发一种新型碱性蚀刻液以代替传统的氨类蚀刻液,该蚀刻液的组成特点是以铜-乙醇胺络合物、氯离子和碱性pH缓冲液作为主要成分.分别采用静态吊片蚀刻法和动态喷淋蚀刻研究方法探索了其最佳配方和操作条件,结果表明在铜离子浓度为85～95g/L,氯离子浓度3.5～4.5mol/L,乙醇胺浓度4.5～5mol/L,添加剂浓度0.5～1.5g/L,pH为8.5～9.0,操作温度为55～60℃时,其蚀刻状态最佳,相应的静态和动态蚀刻速率分别达61μm/min和20μm/min,与氨类蚀刻液的对应指标相当,且防侧蚀指标更高.结论是该碱性蚀刻液在生产配制、使用和再生循环过程中无废气排放,技术指标优越,具有良好的工业应用前景.     

氩气对多晶硅刻蚀的影响

报道了用CF4和氩气Ar作为工作气体的ECR反应离子刻蚀多晶硅（poly-Si）技术，研究了Ar气含量的变化对刻蚀速率和各向异性的影响，并对实验结果进行了分析，实验中气压为0.5Pa，混合气体中流量保持50sccm（1cm^3/min standard cubic centimeter/minute），Ar气含量在0～50%范围内变化，对应的刻蚀速率在46～10sccm范围内。     

研究蚀刻液稳定性的一种方法

为了得到更好的蚀刻效果,有必要研究蚀刻液的稳定性,因而研究方法显得尤为重要。研究了3组各成分含量不同的蚀刻液的稳定性,通过原子发射光谱法测得蚀刻液中Ni2+浓度,并间接计算出腐蚀量,对比考察了根据蚀刻速率-腐蚀量的关系和蚀刻速率-时间的关系研究蚀刻液稳定性这2种方法。实验结果证明:根据蚀刻速率-腐蚀量的关系研究蚀刻液的稳定性具有可行性,且更具优越性;同时,3种蚀刻液中,1B42稳定性最好,且该蚀刻液的最大金属腐蚀量为3 g/L。     

机场供油管线X52钢腐蚀的影响因素

通过极化曲线和电化学阻抗谱研究了交流杂散电流、温度、pH和氯离子含量对天津机场供油管线钢X52钢腐蚀行为的影响。结果表明:在交流干扰情况下X52钢的腐蚀速率要比没有干扰情况下更快,且随着干扰电压的增大而增大;在15V交流干扰电压条件下,改变温度、pH和氯离子含量都会使X52钢的腐蚀速率发生变化,且腐蚀产物不同;此供油管线的最佳保护电位应该在-987~-1 006mV(SCE),且腐蚀控制形式都偏向于阳极控制。     

双氧水在铜纳米粒子催化刻蚀n型单晶硅中的影响研究

目的 在反应速率温和的前提下,在n型单晶硅片表面制备低反射率的纳米倒金字塔绒面,研究H2O2浓度对铜纳米颗粒的沉积及刻蚀行为的影响.方法 利用铜纳米粒子催化刻蚀方法对金刚线切割n型单晶硅进行表面织构化处理,利用扫描电子显微镜观察制绒后硅片表面微观形貌,利用紫外-可见分光光度计测试并计算硅片表面反射率,并分析铜催化刻蚀形...     

水溶性型芯强度影响因素的研究

系统研究了热捣鼓法制备水溶性型芯的工艺,考察了粘结剂、原砂以及加热时间与加热温度对型芯强度的影响规律,提出了水溶性型芯制备过程中材料的选择方法和工艺参数制定的原则。试验结果表明,溶解度较大、吸湿性较弱的K2CO3作粘结剂时,加热温度为180℃,型芯具有较好的强度。     

基于车铣复合加工影响加工因素的研究

以ST-10Y数控车铣复合加工中心为例,结合实际加工生产经验和试验分析,从机械零件加工材料的选用、刀具的选择、切削参数、加工工艺安排4个方面分析了对加工效率、表面质量、加工精度的影响,得出最佳加工方法,并对加工中出现的问题归纳了实用有效的处理方法。     

基于超声波研磨加工机理的影响因素研究

根据硬脆材料具有很高的硬度和脆性特点,建立了超声波研磨加工硬脆材料去除理论模型,从理论上分析了超声波研磨加工硬脆材料的去除原理和加工优势,详细地分析了加工间隙、磨粒大小和超声波声压对材料的去除率和加工质量的影响.研究表明,基于超声波研磨加工在最佳组合条件下能够有效提高工件表面质量,实现精密超精密加工.