银粉在溶剂中润湿的研究

为提高银粉在有机相中的润湿性,根据Washburn方程,采用透过高度法测定二丙二醇丙醚、丁基卡必醇醋酸酯和松油醇3种溶剂对银粉的润湿角,并在3种溶剂中分别加入辛酸、三乙醇胺、失水山梨醇三油酸酯和BYK182 4种分散剂观察润湿角的变化。结果表明：松油醇对银粉的浸润性最好,将非离子型高分子表面活性剂BYK182加入二丙二醇丙醚和丁基卡必醇醋酸酯2种溶剂中可以改善对银粉的润湿性     

SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线，SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿，对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现，焊膏厚度由950μm减小时，回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加，当焊膏厚度达到350μm时，液体被彻底分割为两部分．通过一个简单模型并运用界面能最小化分析，给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系，理论分析与实验结果基本一致，间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质，     

润湿角法确定镀液中润湿剂含量

本文介绍了用测定镀液表面张力或润湿角的方法来确定镀液中润湿剂的含量,为电镀工艺和电镀的研究工作提供了一种简便可行的物理化学测试方法。     

粗糙度对金属/金属非反应性润湿体系润湿性能的影响

采用真空座滴法研究了高温下基体粗糙度对金属/金属非反应性润湿体系润湿性能的影响,所选材料体系为AgCu28/Cu。发现粗糙度可显著促进该润湿体系的润湿性能,随着粗糙度的增加,润湿角逐渐减小,最后趋近于一个最小值,而润湿半径随粗糙度线性增加。当金属液体在粗糙表面润湿时,其润湿模型可分为基体表面的粘性流动和微观V型槽内的毛细流动两部分,2种模式下的润湿动力学均符合幂指数规律。基体表面液滴的润湿驱动力符合杨氏方程,在微观V型槽流动时会存在一种额外的毛细管力,使体系最终润湿角变小,从而获得更好的润湿性。     

系列季铵盐型表面活性剂润湿性能与润湿模型研究

目的 表征表面活性剂对油藏岩石表面润湿性的影响。方法 用5%二甲基硅油乙醇溶液将云母片处理为亲油表面,配制不同浓度的单链型、二聚型和低聚型季铵盐表面活性剂蒸馏水溶液和盐水溶液,以正十二烷作油相,采用接触角测量仪测定表面活性剂溶液在天然云母片和亲油云母片表面的接触角,分析不同类型表面活性剂的润湿机制,建立相应的润湿模型,得到不同表面活性剂溶液的润湿因子,并与实验进行验证。结果 低聚型表面活性剂OL1在低浓度时将天然亲水云母片变为强亲油表面,在高浓度时又将其变为亲水表面,在蒸馏水中质量分数为0.2%时可将接触角反转为141.31°（盐水中120.08°）,质量分数为0.5%时又将接触角降低为80.47°（盐水中85.10°）。单链型表面活性剂SC1容易将亲油云母片表面转变为亲水表面,在蒸馏水中质量分数为0.5%时可将接触角反转为65.78°（盐水中65.51°）。二聚型表面活性剂DI1对润湿性的影响较弱。建立的润湿模型普适性较强,与实验结果吻合较好。结论 不同类型季铵盐表面活性剂对岩石表面润湿性的影响不同,建立的润湿模型能贴切反映表面活性剂溶液在云母片表面的润湿行为。     

铝液对石墨润湿过程的研究

铝-石墨复合材料制造中的突出问题是铝液与石墨的润湿能力很差,为此大多在工艺上采取措施,如石墨表面喷涂Ti-B,Ni或Cu涂层,或采用流变铸造等。然而这些措施使得工艺复杂、成本提高,因而推广应用受到限制。为改善铝液与石墨的润湿能力,有必要深入研究铝液对石墨的润湿过程。国内外这方面报道甚少,而且所报道的结果差别较大。我们通过长时间的保温试验,仔细地研究了不同温度下铝液对石墨的润湿过程,发现了一些新的现象。     

杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型

杨氏方程是通过建立物理模型，利用力学平衡条件所推得，文中从另一角度出发，利用能量最小原理对润湿角与界面张力间的关系进行了推导，所推得的结论与杨氏方程的结论一致。在钎焊过程中，润湿角的大小是评价润湿效果的一项重要指标，但由于界面张力的值较难获得，通过杨氏方程来求解润湿角的值存在诸多困难，而通过试验仪器的方法去测量润湿角的大小，既增加了试验成本，又降低了试验效率。文中建立了一种简便求解润湿角的计算模型，并进行了试验验证，将计算值与实测值进行了比较，二者吻合良好。     

不同润湿性液体在粗糙表面的润湿滞后现象

润湿滞后是表征液体脱离固体表面难易程度的核心参数。为了研究不同润湿性状态下的润湿滞后现象,在定量描述固体表面粗糙度的基础上,首次在3种不同粗糙度固体表面上对强亲水到疏水范围内的液体进行系统的Wenzel接触角及润湿滞后实验,在通过Wenzel理论及静摩擦力理论验证座滴法与体积法实验结果准确性的前提下,进一步研究不同润湿性状态下杨氏接触角、粗糙度与润湿滞后之间的定性关系。结果表明:固体样品1(固体表面粗糙度,r=1.15)的润湿滞后效应在不同润湿状态下保持一常数,而固体样品2(r=1.64)及固体样品3(r=2.29)的润湿滞后效应在θ_e=90°附近达到最大,随着亲水和疏水程度的增加,润湿滞后效应均不断减小;粗糙度与润湿滞后的关系也并不单调,在亲水状态下,润湿滞后效应随着粗糙度的增加而减小,而在中性润湿状态下未发现明显规律。     

不同类型液体润湿酸刻蚀的6061表面的实验研究

固液界面润湿性与金属表面微观结构、界面能以及表面张力等因素有关.通过酸刻蚀6061铝合金表面制备出具有微米级凹坑结构的粗糙表面.研究表明:随酸浓度的增加,6061铝合金表面形成凹坑的宽度增加.当酸浓度增加至20％时,铝合金表面形成较宽的凸台结构.液态水与熔融态的Sn9Zn-0.75SiC(wt％)钎料在6061铝合金粗...     

金属结晶晶粒数及冷却速度和润湿角影响分析

从形核理论出发,建立了金属结晶晶粒数的一般方程,利用VB编出的程序计算方程,并以Zn-5%Al合金为例对方程在不同冷却速度和润湿角因子下进行了计算分析。结果表明,金属确定后,当润湿角因子不变,晶粒数随着冷却速度的增大而增大,基本呈线性正比关系;当金属液在同一冷却速度下冷却时,晶粒数随着润湿角因子的增大而减小,晶粒数与润湿角因子基本呈以自然对数为底的负指数关系。     

Wetting in Ni/TiC Composite System

The wetting behaviour of titanium carbide by molten nickel was investigated at different oxygen partialpressures by using the sessile drop method.Special attention was paid to the kinetics of wetting.Wettingprocess in the Ni/TiC system is controlled by the dissolution of TiC in the liquid phase.Discussions weremade on the basis of the new experimental results achieved in the present investigation and those given inthe literature for the Ni/TiC system and for some similar metal/carbon systems to elucidate how theinterfacial dissolution reaction influences the wetting process.The reactive wetting process is a complex mat-ter and is very sensitive to the experimental conditions.Implantation of the wetting study in the compositeprocessings was also suggested and the optimum processing is proposed.     

Importance of Liquid Metal－Solid Wetting in ModernMaterials Science and Technology

ＩｍｐｏｒｔａｎｃｅｏｆＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ－ＳｏｌｉｄＷｅｔｔｉｎｇｉｎＭｏｄｅｒｎＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＬｉＪｉａｎｇｕｏ（李建国）（ＩｎｓｔｉｔｕｔｆｕｒＮｉｃｈｔｍｅｔａｌｌｉｓｃｈｅＷｅｒｋｓｔｏｆｆｅ...     

金属熔滴在基片上方和基片下方的润湿性研究

为了研究重力对润湿过程的影响,设计了2组润湿实验方案,即Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片上方和Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片下方.结果表明:当合金熔滴在SiC基片下方时,在重力的作用下,熔滴的高度随温度的升高先增大后减小;合金熔滴在SiC基片上方时,熔滴的高度只是随温度的升高而减小.无论是在连续升温情况下还是在等温润湿过程中,Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片上方时的润湿角都要更小一些.说明在地面重力场环境中,熔滴与基片的不同空间方位对液态Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金与固态SiC基片之间的润湿角有很大影响.     

Wetting length in gas metal arc brazing of galvanised steel

Appropriate substrate surface wetting by a molten filler ensures a sound bead profile during brazing. A theory to estimate the wetting length considering gradual cooling of liquid filler and loss in its ability to spread is currently unavailable. We present here a methodology to estimate wetting length based on the minimisation of energy for spreading of a liquid filler considering its gradual cooling and tested the computed results in gas metal arc brazing of galvanised sheets for a wide range of conditions. The computed wetting lengths are used further to estimate bead height and toe angle of joint profile.     

电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的.实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别.适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果.     

Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征

采用传统座滴法研究了低熔点合金(Bi-Sn)和高熵合金(AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr)之间的润湿行为及界面特征。借助扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)分析了Bi-Sn/AlCoFeNiCr和Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面微观结构。结果表明:AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr高熵合金都是结构单一的固溶体,但Bi-Sn熔体在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性明显地优于Bi-Sn熔体在AlCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性;Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面发生剧烈的化学反应,有大量的界面反应物生成,Bi-Sn熔体中的原子Sn主要是沿着CuCoFeNiCr高熵合金中的富铜相扩散,而Bi-Sn/AlCoFeNiCr界面平直,且随着润湿温度的升高,Bi-Sn熔体中的原子向AlCoFeNiCr高熵合金基体的扩散程度加强并伴随化学反应,出现类似"皮下潜流"现象;由于CuCoFeNiCr高熵合金中富铜相的存在,为Bi-Sn在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的铺展提供了"润湿通道"。     

Wetting, adhesion and diffusion in Cu–Al/SiO2 system at 1473 K

Sessile-drop wetting experiments and interfacial microstructure examinations show that at high temperature, Cu alloyed with Al mildly promotes the wettability, yet fails to enhance the adhesion and impede the thermal diffusion between Cu and SiO₂, in contrast to the behavior observed in low-temperature annealing studies.