稳定剂对96Al2O3陶瓷表面化学镀铜的影响

为改善甲醛、酒石酸钾钠体系的镀液稳定性,实验研究了分别添加及同时添加甲醇、亚铁氰化钾两种稳定剂,对96Al2O3陶瓷基片化学镀铜的沉积速度、外观及镀液稳定性的影响.结果证明,单一加入甲醇能很好改善镀液稳定性,适量的甲醇还能提高沉积速度;单一加入亚铁氰化钾也能明显改善镀液稳定性,而且还能改善镀层外观质量,但沉积速度下降;同时添加两稳定剂,可在沉积速度不降低的前提下,明显改善了镀液稳定性和镀层外观质量.     

钨粉表面化学镀铜研究

为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。     

化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用

介绍了一种国内最新的化学镀铜工艺的原理、镀液的成分、配方和操作条件等,叙述了该工艺镀铜层的组成、表面形态及其在电子工业中的应用。     

涤纶织物表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀法在涤纶织物表面制备铜镀层,研究了粗化温度、镀液温度、主盐浓度和施镀时间等对沉积速率和镀层形貌的影响,获得了优化的镀液配方和最佳工艺条件,并测试了采用优化工艺所得镀层的成分。结果表明:采用优化的工艺条件,织物表面的铜镀层致密,光滑平整,厚度均匀,包裹了整根纤维,杂质含量极少。     

高速化学镀铜工艺

含有兼作络合剂和加速剂的三烷基醇胺和改善镀层物性的添加剂化学镀铜溶液可以获得高的沉积速度,镀层性能优良。     

化学镀铜液的稳定性分析

化学镀铜从发明到现在已有四十多年的历史,现在广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化、电子仪器的电磁异蔽层等,各种镀液已成功地实现生产应用。镀液在使用过程中,由于某些原因可能出现过早失效,没有达到镀液理想的利用率,不但影响镀件的质量,而且还使化学镀铜成本增加。因此,合理使用镀液对化学镀铜的生产和扩大其应用领域具有重大意义。化学镀铜可理解为下述化学还原过程:M~(+2)+2e(由还原剂提供)催化→表面M°_0一旦在表     

甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究

采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各因素,确定了适宜的甘油铜化学镀液配方和工艺条件.结果表明,优选出的的镀液稳定性相对较高、沉铜速度快、镀层外观较好.     

SiC颗粒表面化学镀铜的研究

为了改善SiC/Al之间的润湿性,采用化学镀法时40μm的SiC颗粒进行了化学镀铜,并研究了影响化学镀铜镀速的因素.采用扫描电镜(SEM)观察镀覆层形貌,确定了镀覆效果最好时影响化学镀铜各因素的取值,分析了搅拌和EDTA溶解状况对镀覆效果的影响.结果表明:随着温度升高,装载量、甲醛和NaOH浓度增加时,镀速先升高后降低.当镀速最大时,镀覆效果也最好.随着硫酸铜含量的升高,镀速也不断提高,镀液中硫酸铜7g/L、EDTA 14g/L、稳定剂30mg/L时镀覆效果最好.搅拌能够提高镀速,得到好的镀覆效果;EDTA未完全溶解时会降低镀速,影响镀覆效果.     

一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺

开了一种高速化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金工艺,研究了镀液中ＣｕＳＯ１．５Ｈ２Ｏ浓度、ｐＨ值、温度对镀层成分、镀速的影响,并根据ＧＢ１０１２４－８８标准对镀层作了耐蚀性试验。结果表明,本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速,最高镀速可达２８ｕｍ／ｈ,而且镀层具有较好的耐蚀性,该工艺条件下获得的镀层在５０％Ｈ２ＳＯ１（室温）和５０％ＮａＯＨ（９５Ｏ）中的耐蚀性远高于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ、１Ｃｒ１８Ｎｉ１２Ｍｏ２Ｔｉ等不锈钢、碳钢以及Ｎｉ－Ｐ化学镀层。     

SiCp表面化学镀铜工艺研究

SiCp因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了SiCp表面化学镀铜工艺,获得了Cu包覆SiCp,测定了SiCp的增重百分率及镀液的PH值随时间的变化规律,并对镀覆层形貌进行了SEM考察,结果表明,镀液的PH值及Ni^2 浓度对镀速影响最为显著;粒子分散很好、镀层均匀。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜

文中报道了一种借助多巴胺在PEEK表面化学镀铜的方法。首先通过非溶剂致相分离法对PEEK表面进行粗化,形成网络状孔洞,然后借助多巴胺的自身氧化聚合在PEEK表面包覆聚多巴胺层,利用聚多巴胺对银离子的吸附和原位还原作用在PEEK表面沉积纳米银颗粒,纳米银颗粒作为催化中心催化化学镀铜反应的进行,从而在PEEK表面镀覆金属铜层。通过SEM、EDS、接触角测试、XRD表征复合材料的形貌、化学组成、润湿性和结晶形态,通过胶带剥离实验评估镀层结合力,使用四探针测试仪测量镀层的方块电阻。结果表明,纳米银可以有效地催化PEEK表面的化学镀铜反应,且镀液稳定,铜层与PEEK的结合力达到5B级;施镀时间为60 min时,由断面图测得的镀层厚度约为3.5μm,方块电阻低至19 mΩ/□。     

化学镀镍施镀过程稳定性分析

以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。     

表面活性剂对化学镀镍影响机理的研究

目的 探究十二烷基硫酸钠(SDS)、十六烷基溴化吡啶(CPDB)和OP-103种表面活性剂在化学镀液中对镀镍过程的影响,改善PCB化学镀镍层的不均匀现象.方法 通过化学镀试验,对镀镍层的厚度变化进行研究.利用电化学分析测试,研究表面活性剂对化学镀镍腐蚀的影响.使用扫描电镜(SEM)对镀镍层表面微观形貌进行表征.运用Fo...     

短碳纤维表面化学镀铜工艺研究

实验用NaOH对短碳纤维亲水化处理，无需敏化、活化等工艺直接放入镀液中化学镀铜，研究了镀液温度、pH值和装载量对镀层质量的影响。用光学显微镜观察了镀层的表面质量。结果表明，当温度为60℃，pH值为13，装载量为0．1g／60ml时．获得的镀层光滑致密。     

化学镀铜聚酰亚胺基板的导电性与电磁屏蔽效能分析

目的通过化学镀铜技术,在聚酰亚胺基板表面沉积电导率高且致密均匀的薄铜层。方法采用以硫酸铜为铜源的甲醛溶液体系,在预处理后的聚酰亚胺薄膜表面沉积铜层。通过原子力显微镜和接触角测试仪对预处理前后的聚酰亚胺基板表面粗糙度进行分析,通过扫描电子显微镜对铜层表面微观形貌进行观察,通过四探针测试仪和法兰同轴测试仪分别测试所制备铜层的方阻及屏蔽效能。结果聚酰亚胺基板与水的接触角由预处理前的38°减小至预处理后的27°,化学镀铜层微观形貌致密、均匀。方阻随镀层厚度增加而减小,具有优异的导电性。屏蔽效能测试表明,在100 k Hz~12 GHz时,镀铜聚酰亚胺基板最高屏蔽效能达到55 d B。结论通过简单基板预处理与控制镀铜时间,可以在聚酰亚胺基板上沉积综合性能优良的薄铜层,且屏蔽效能可达商用标准。     

化学镀提高铜石墨材料的抗弯强度

研究了石墨表面化学镀铜对粉末冶金法制备铜石墨材料的抗弯强度的影响,结果表明,随石墨含量变化（体积分数为６％～２０％）,材料抗弯强度较未镀的提高１３．８％～１５．５％,其本质是化学镀降低材料的孔隙度。材料的抗弯强度σｂｂ与孔隙度θ符合指数关系：σｂｂ＝σｂｂ０·ｅｘｐ（－βθ）,化学镀使β值升高。通过金相组织及断口形貌观察,发现化学镀使石墨分布更加均匀,且使石墨—铜的界面结合强度提高。     

离子注入陶瓷化学镀Cu工艺的优化

离子注入可作为前处理工艺辅助Al2O3陶瓷表面化学镀铜,优化了离子注入后以甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方.探讨了主盐浓度、甲醛、pH值、温度等对沉铜速度和镀层表面粗糙度的影响.研究了注入不同金属对沉铜速度的影响,结果表明注入铜比注入镍的化学镀铜速度快.     

碳纳米管预处理及表面化学镀铜

目的在CNTs表面镀上一层均匀分布的铜镀层,以此优化CNTs在金属基体中的润湿性,提高CNTs与金属基体之间的界面结合力,实现CNTs在金属基体中的均匀分散,为制备高性能金属基复合材料提供途径。方法首先对CNTs进行预处理,包括纯化、氧化、敏化、活化,再进行表面化学镀铜,从而在CNTs表面获得均匀分布的铜镀层。采用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)、拉曼光谱(Raman)等测试方法对不同处理后的CNTs进行微观组织表征。结果 CNTs经过预处理后,实现了CNTs表面镀铜。同时,在化学镀铜过程中,铜镀层在CNTs表面的生长并不是一个持续稳定的过程,首先在活化程度较高的位置形核长大,再横向生长,最终覆盖整个CNTs表面。实验得到了CNTs镀铜的最佳参数:CuSO_4·5H_2O的质量浓度为18 g/L,镀铜时间为15 min。在此条件下,铜镀层的分布比较均匀,单根CNTs上不同部位的镀层厚度基本相同,铜镀层的平均厚度为25 nm。结论 CNTs经过预处理后,表面形成了含氧官能团,镀铜过程去除了CNTs表面的大部分官能团,并在其表面获得均匀分布的纳米级厚度的铜镀层,改善了CNTs在金属基体中的润湿性,为CNTs应用到金属基复合材料提供重要途径。     

化学镀铜法制备 Cu-CNTs 复合粉体的预分散工艺研究

利用离子型表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)和非离子型表面活性剂(TX10)对碳纳米管进行了预分散,不通过活化、敏化处理,直接采用化学镀方法在CNTs表面包覆金属铜。对比了两种分散剂的分散效果,研究了镀液pH值、温度及施镀时间对包覆效果的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠的分散效果更好,更有利于镀铜;在镀液温度为30℃,pH为11~12的条件下施镀30 min,可以获得被铜完全包覆的碳纳米管。