拉伸法的线法分析

本文简述了测量结合强度的拉伸法,并采用半解析的数值方法——线法．对典型工况进行了数值分析．所得结果与近似解析解进行了比较．对于常用材料,二者基本一致。同时．指出了近似解析解的局限性,揭示了膜材料的泊松比对结果有较大影响。此外．文中首次导出了二维情况界面线作为离散线的线法基本方程。     

抛丸器运动学参数计算方法的发展

本文回顾了抛丸器运动学参数计算方法的发展。对几种方法进行了综合比较,并推荐了新的计算方法。文中介绍的方法有:忽略摩擦阻力的计算方法、级数展开法、两次级数展开法、辅助函数近似计算法及辅助函数精确计算法等。     

计弯曲的缠绕筒缠绕力计算法

本文采用“剥离”方法,讨论了铜带弯曲影响下的不同方式的缠绕,导出了一组相应的缠绕应力级数计算式和一个综合计算式。     

BKX-Ⅰ型变轴数控机床工作空间的求解及表面三维重构

采用上下搜索法求解变轴数控机床工作空间的边界点，并在求解过程中设置标志位得到边界点的特征。对求得的边界点用最短对角线求三角面片连接近似最优解的方法进行了表面三维重构。在此基础上提出在实际应用中可以选取实际应用工作空间来代替所求的工作空间。     

一类广义索末菲积分的解析表达式

对均匀无限大平板导体涡流场并矢格林函数中含有的一类广义索末菲积分（GSI），导出了解析表达式，这些表达式均可表示为某个级数形式，级数中的每一项都能够用具有显式解析式的两个基本GSI及其导数表示。这些级数在导体板厚度大于透入深度的情况下收敛很快。     

Stokes方法在测定晶粒尺寸工作中的应用

本文给出了应用Stokes的傅立叶级数合成法方[1]测定晶粒尺寸的一个实例。Stokes方法与广泛应用的近似函数法[2]及Warren方法[3]做了比较。作者认为,Stokes方法是最直接的和最为可靠的方法。     

曲率理论在无心加工中的应用

本文应用共轭曲面理论分析了无心加工工件，导轮或导辊的曲率制约关系，导出了双曲面作导轮或导辊的近似曲面时，导轮或导辊的设计，加工及加工中机床的调整方法。本文结论可直振用于指导生产，正确设计及修整导轮或导辊，避免曲率干涉。     

激电效应的非线性扩散方程及其形式解

矿物的激发极化效应， 总是与发生在矿物／ 溶液界面上的各种电极过程紧密相关的。从岩矿石激电效应的电化学机理出发， 通过研究矿物／ 溶液界面离子的运动规律， 写出了描述离子浓度的暂态变化和空间变化的有关偏微分方程。根据界面双电层结构理论以及对方程组稳态解的分析， 导出了描述激电效应的非线性扩散方程。由于方程的非线性及复杂的边界条件， 作者采用了本征表象中的扰动展开方法，近似处理了该数学问题， 得到了方程的形式解， 并提出了将电化学理论与非线性理论相结合的一种新的激电理论。     

液压管路分布参数模型的精确近似：第一报： 传递矩阵基本元素的近似

本文对液压管路分布参数模型提出了合理的近似方法。近似方法包括两个数学近似,一个是用一阶惯性项的有限项和取代Bessel函数比,另一个是对双曲函数采用了无穷乘积。使用上述方法,我们可以通过通用的计算机程序得到分布参数模型传递矩阵中基本元素的近似。近似式中各项二阶因式的无阻尼自振频率和阻尼比准确地决定了传递矩阵各元素的谐振频率,利用这些结果我们将可以推导出矩阵各元素的精确近似表示。     

平行孔系中心距公差座标换算

本文通过对平面尺寸链分析,应用马克劳林公式作近似计算和全微分近似全增量方法导出了孔距公差座标换算公式,公式简明、实用、易掌握。可供设计、工艺和操作人员采用。     

不同润湿剂对陶瓷结合剂CBN砂轮成型料性能的影响

润湿剂直接影响陶瓷结合剂CBN砂轮成型料的可成型性,进而影响砂轮组织的均匀性。实验以糊精液作对比,探讨聚乙烯醇缩丁醛(PVB)乙醇溶液、聚丙烯酰胺(PAM)水溶液、聚乙二醇(PEG-6000)水溶液、异丁烯-马来酸酐共聚物(ISOBAM-110)水溶液4种新型润湿剂对陶瓷结合剂CBN砂轮成型料混合均匀性、松装密度、湿坯强度和组织均匀性的影响。结果表明:ISOBAM-110水溶液和PAM水溶液所混成型料均匀一致,各项性能较糊精液均有明显改善,二者松装密度较糊精液的分别提升46.59%和51.14%,湿坯强度分别提升17.71%和35.08%,砂轮不均匀率分别降低23.75%和8.75%。      

高效磨削用热管砂轮基体应力应变分布的有限元分析

鉴于高效磨削用热管砂轮对其基体强度提出了越来越高的要求,通过ANSYS仿真软件对其进行有限元数值模拟,分别探讨了两种不同基体材料的热管砂轮在空转条件下以及磨削力和离心力共同作用下的应力应变分布,得到了热管砂轮在不同转速下的应力分布图以及径向位移的分布情况,并完成砂轮基体的强度校核。仿真结果为热管砂轮结构的改进提供了有益的参考,对热管砂轮的结构优化具有理论指导意义。     

连续轴向进给时工程陶瓷的平面磨削

本文对工程陶瓷在连续轴向进给时的平面磨削进行了详细的研究，分析了磨削参数，尤其是轴向进给速度对平面磨削时磨削过程和磨削效果的影响，探讨了适合于陶瓷特点的高效磨削方法。     

基于虚拟样机技术的新型砂轮修整器动力学仿真分析

砂轮修整是实现高精高效磨削、精密复杂型面磨削、自动化智能化磨削的关健.首先,不同于传统的串联结构砂轮修整器结构,提出了一种基于并联机构的三自由度砂轮修整器,描迷了其运动功能与工作原理;其次,针对提出的砂轮修整器结构,对其运动学特性进行了分析,求出其机构运动学正解和反解的表达式;最后,通过刚柔耦合动力学仿真,并与刚体动力学仿真结果进行对比,结果表明,其能满足砂轮修整运动功能要求和运动精度要求.     

Ultra-fine grinding of inorganic powders by stirred ball mill: Effect of process parameters on the particle size distribution of ground products and grinding energy efficiency

A series of wet grinding experiments have been carried out using a stirred ball mill to systematically investigate the effect of processing conditions on the final particle size distribution and grinding kinetics. A sub-micron particle size down to 350 nm was achieved, while the grinding energy efficiency or enhanced grinding rate was shown to be improved with the addition of grinding aids and with the use of smaller grinding media. A simple exponential relation was then proposed to quantitatively describe the observed grinding behavior by introducing the production rate constant,K. It is suggested that by usingK as a guideline, ways of improving the grinding energy efficiency can be established, e.g. use of smaller grinding media, choosing larger particle size class materials, etc.     

瓷质玻化砖磨抛加工磨具及加工工艺研究

研究了用于手扶磨机磨抛瓷质玻化砖的磨具。通过磨抛试验,分析了粗磨和抛光前加工质量、精磨和抛光磨具等对抛光质量、磨削效率和磨具磨损的影响。     

铁基金刚石砂轮生物在线修整加工性能的试验研究

生物在线修整(BID)是一种环境友好的金属基砂轮修整技术。以清水为对照，采用不同Fe3+质量浓度的嗜酸氧化亚铁硫杆菌(A．f)磨削液，通过生物在线修整试验，比较及分析不同Fe3+浓度对铁基金刚石砂轮磨削单晶碳化硅工件时的磨削力、工件表面粗糙度以及砂轮表面磨粒出露高度的影响。结果表明:与清水组相比，生物修整可明显降低磨削过程中的法向力和切向力；随着生物修整液中Fe3+浓度的提高，磨削力呈现下降趋势，磨削力比先下降后缓慢上升至3.42。生物修整还可以有效降低加工粗糙度，修整液中Fe3+浓度为3.0 g/L 时，其表面粗糙度最低为259.67 nm。产生上述结果的主要原因是通过生物修整有效地提高了磨削砂轮中磨粒的出露高度。      

钛及钛合金平面磨削加工工艺研究

磁控溅射钛靶靶面加工精度要求很高，采用一般砂轮磨削，砂轮粘附现象严重，磨削精度达不到设计要求。为此，通过分析钛的物理力学性质，设计制备了专用砂轮。其砂轮的磨粒组成及精度、硬度和粘结剂均与钛的性质相匹配。通过试验筛选确定了一组合适的磨削参数。其磨削速度v0=35m／s，工件纵向进速度vw=12～15m／s，砂轮径向进给运动单行程量fr=0．005m/单行程。采用此参数进行磨削，钛靶靶面尺寸精度和粗糙度均可达到设计要求。     

Origin,modeling and suppression of grinding marks in ultra precision grinding of silicon wafers

A phenomenon commonly encountered in grinding of silicon wafers is the grinding marks, which are difficult to remove by subsequent polishing process, and have been a great obstacle to the manufacture of silicon wafers with higher flatness. In this paper, the grinding marks formation mechanism was clarified, a grinding marks formation model and an angular wavelength model were developed, and a grinding marks suppression method was proposed. A series of grinding experiments were carried out to verify the developed models and investigate the effect of the wafer rotational speed, the wheel rotational speed, the infeed rate, the axial run out of the cup wheel and the spark out time. The results show that: (1) grinding marks are waviness generated on silicon wafers caused by non-uniform material removal circumferentially due to the axial run out of the cup wheel; (2) grinding marks present multiple angular wavelengths characteristics; (3) the angular wavelength of grinding marks is a one-variable function of the rotational speed ratio of the wheel to the wafer; and (4) grinding marks could be suppressed significantly by properly selecting the rotational speed ratio.     

Grinding forces in regular surface texture generation

Certain grinding operations need a specially shaped wheel for regular surface texture (RST) generation. In such cases, wheel nominal active surface is reproduced on the ground surface in a special way. The simple version of the method consists in grinding with the wheel having helical grooves which are deeper than the grinding depth. Pattern regularity depends in longer time on wheel wear. The grinding force is thus one of the most important process indicators. A simulation model of grinding process, assuming random arrangement of abrasive grains was developed and is presented in this paper. The model was verified by grinding force measurements. These measurements showed specific features that were different from those characteristic of conventional grinding. Explanations of the untypical effects observed at force–time series signals for the three basic types of surface patterns are provided.