前处理方式对壳核型Ag/SiO2电磁屏蔽涂层的影响

目的 制备镀层密实均匀、不易脱落、与树脂结合性好的壳核型Ag/SiO2导电粉体,以获得性能优异的Ag/SiO2电磁屏蔽涂层.方法 分别使用敏化、偶联剂改性、高分子表面包覆前处理方式,以葡萄糖作还原剂,氨水作Ag+络合剂,进行化学镀银,制备Ag/SiO2微珠.测试了复合粉体的导电性能,并结合试验现象,分析了前处理反应机理和银层生长机理.采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪,对不同前处理方式的Ag/SiO2微珠结构进行表征与验证.用不同前处理方式制备的Ag/SiO2微珠为填料,不饱和聚酯树脂为基体,制备导电涂层,研究不同Ag/SiO2微珠与涂层的结合性能以及填料含量对涂层导电性能的影响.结果 采用敏化前处理法所制备的Ag/SiO2微珠银层均匀、密实、无脱落,明显优于其他两种前处理方式,其压实电阻可低至144.04 m?,并且Ag/SiO2微珠填料添加量在80％时,可形成最优的导电通路,体积电阻率低至0.0051?·cm,电磁波频率8.2～12.4 GHz下的电磁屏蔽效能可达到51.9 dB.结论 采用敏化法前处理玻璃微珠表面可镀覆出质量优异的银层,且在树脂体系中导电性能好,可作为优质的电磁屏蔽剂制备导电涂层.     

不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究

以二氧化钌和氧化铜的混合物为功能相制备出不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料.研究了功能相与玻璃相的配比、功能相的粒度对厚膜电阻方阻及电阻温度系数(TCR)的影响规律.结果表明:固定浆料中玻璃相的成分与含量(30wt%),控制功能相中RuO2的比例(45.4wt%～88.9wt%)或功能相的粒度(0.30～1.0μm),可制得具有不同方阻(1.5～12.8Ω/□)和TCR(2100～2900×10-6/℃)的厚膜PTC热敏电阻.     

表面活性剂对玻璃微珠镀银微观结构及性能影响

利用硅烷偶联剂KH792对小粒径玻璃微珠(GMs)表面进行修饰改性,以葡萄糖为还原剂,通过化学镀法制得玻璃微珠镀银(GMs@Ag)复合粒子,探讨了不同类型表面活性剂对样品物相、微观结构、外观及电性能的影响。将该复合粒子作为导电填料,制备柔性电磁屏蔽织物,对样品的电磁屏蔽性能进行了测试。结果表明:添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和阿拉伯树胶(AG)复合表面活性剂制备的GMs@Ag镀层致密、均匀、连续,粉末电阻率值为12.4 mΩ.cm,在其添加量为70%,在电磁波频率为30~1500 MHz下,涂层的电磁屏蔽效能可达到40 dB以上,有一定的应用前景。     

钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究

采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率。研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重烧变化率的影响。提出了改善电阻重烧变化率的几种办法。制备出的几种电阻浆料重烧变化率较小,可满足使用要求。     

空心玻璃微珠表面金属化及电磁性能

用化学镀方法将空心玻璃微珠表面改性,使其表面沉积纳米金属粒子,可使镀后微珠同时呈现电磁性能好、质轻且化学性能稳定的优点,进而可显著拓宽空心玻璃微珠的应用.采用AgNO3活化的方法对空心玻璃微珠表面进行化学镀镍,使用扫描电镜(SEM)、X-射线衍射(XRD)及能谱分析(EDX)技术对空心玻璃微珠表面镀后的形貌及成分进行研究.结果表明:镍磷合金较均匀地附着在微珠表面.用波导法对所得材料进行磁导率和介电常数测量,表明镀后的空心玻璃微珠是一种介电损耗材料,具有电磁损耗性能.     

空心玻璃微珠/Al基泡沫材料的微观组织与性能研究

选用直径为40～80μm的空心玻璃微珠、铝粉为原料,制备含有不同体积分数的空心玻璃微珠Al基泡沫材料,并分析其显微组织与性能。研究结果表明,空心玻璃微珠Al基泡沫材料的密度范围在1.37～2.21 g/cm~3,孔隙率为18.23%～49.13%。当空心玻璃微珠的体积分数为30%、40%时,微珠分布比较均匀;体积分数达50%时,微珠出现团聚,团聚随着体积分数的增大而变得严重,团聚处微珠与基体的结合不好;在制备样品过程中,基体铝发生轻微氧化,微珠与基体也发生微量反应;微珠体积分数为40%的泡沫材料的吸能能力较好,达到62.88 MJ/m~3;材料的吸能能力随着微珠含量的增多而降低。     

添加Al-Ti-B的Mg-20Al-0.8Zn半固态组织的形成机理

利用添加质量分数为0.4%的Al-Ti-B中间合金来改善Mg-20Al-0.8Zn镁合金的铸态组织,研究了该合金在半固态等温处理过程中的组织演变以及非枝晶组织的制备与控制.结果表明,Al-Ti-B能显著减小铸态Mg-20Al-0.8Zn合金的晶粒尺寸,且经过Al-Ti-B细化处理的Mg-20Al-0.8Zn合金在半固态等温热处理过程中可获得更加均匀、细小的球状固相颗粒,固相颗粒的粗化速度较慢.试验得到的半固态组织中固相颗粒的平均尺寸为55～65 μm.试验表明,采用等温处理(450℃+保温90～120 min;465℃+保温90 min或485℃+保温60～90 min)能够得到更适合触变成形的半固态浆料,其半固态浆料的组织更加均匀、晶粒更加细小.     

PTC热敏电阻铝电极玻璃成分与电性能的关系

作者通过实验证明PTC热敏电阻器欧姆接触、通电老化、高温老化及潮热老化与铝导电浆料中玻璃组分的关系.在B、Si、Pb玻璃中添加Zr、Al、V和Na的氧化物,PTC热敏电阻器的电性能可以满足使用要求.     

润滑涂料

1.润滑涂料是由30～65%重量份的锡粉、5～20%重量份的巨四氟乙烯树脂、15～35%重量份的醇酸树脂,分散溶解于溶剂中组成的.2.润滑涂料是由30～65%重量份的锡粉、5～20%重量份的巨四氟乙烯树脂、15～35%重量份的醇酸树脂、低于1%重量份的石蜡、高级脂肪酸或高级酯肪酸酯中的任意一种或两种材料,分散溶解于溶剂中组成的.     

表面接枝含氟树脂改性HGB对聚氨酯涂层耐老化性能的影响

目的在中空玻璃微珠(HGB)表面接枝含氟树脂,以其为填料改善聚氨酯(PU)涂层的耐老化性能。方法采用表面接枝法将中空玻璃微珠分别经NaOH溶液、硅烷偶联剂KH550、HDI三聚体、含氟树脂处理,制备表面接枝含氟树脂的中空玻璃微珠(F-HGB),并以HGB、F-HGB为填料制备HGB/PU、F-HGB/PU涂层。通过FTIR、SEM、EDS、接触角测定仪表征HGB表面接枝情况。利用紫外老化装置、氙灯老化箱分别对涂层进行紫外老化和氙灯老化,以涂层的外观、色差和光泽度变化评价玻璃微珠添加量、表面改性对涂层耐老化性能的影响。结果 HGB表面成功接枝含氟树脂。相比于PU、HGB/PU涂层,F-HGB/PU涂层的耐老化性能有较大提高。当F-HGB添加量为20 phr时,F-HGB/PU涂层紫外老化1320 h后,色差为24.38,相比PU、HGB/PU涂层分别降低了48.03%、12.21%,光泽度为49.2,相比PU、HGB/PU涂层分别提升了11.58%、5.70%。氙灯老化360个循环后,色差为18.82,相比PU、HGB/PU涂层分别降低了37.62%、20.05%,光泽度为48.6,相比PU、HGB/PU涂层分别提升了7.52%、7.76%。结论表面接枝含氟树脂改性中空玻璃微珠具有良好的耐老化性能,可作为功能填料提高聚氨酯涂料的耐老化性能。     

矿物掺合料对海水中氯离子的结合能力

研究了0~50%粉煤灰净浆、0~65%矿渣净浆以及0~8%硅灰净浆在海水和NaCl两种溶液中的氯离子结合规律。结果表明:净浆在NaCl溶液中,其结合氯离子量为4.8~4.9mg Cl-/g净浆;海水中存在的SO42-降低了Friedel盐的生成量,使净浆的结合氯离子量降低33%~46%。矿渣及0~35%的粉煤灰能提高净浆的氯离子结合能力,而硅灰的掺入降低了净浆的结合氯离子量。当矿渣和粉煤灰掺量为35%和15%时,净浆的结合氯离子量最大。随浸泡龄期延长,大掺量矿粉净浆的结合氯离子量会相应增加。最后,使用DTG和XRD技术研究了上述规律产生的微观机理。     

不同饱和聚酯树脂对导电油墨性能的影响

采用饱和聚酯树脂作为导电油墨的有机相，研究了饱和树脂对该导电油墨性能的影响，通过光学显微镜、SEM观察了印刷膜层形貌图案，利用流变仪，分析了导电油墨的流平性能，利用四探针测试仪，厚度计及百格法研究了导电油墨的导电性及附着力性能。结果表明，饱和聚酯树脂作为有机相制备的导电油墨具有良好的印刷平整性和致密性，玻璃化温度高的饱和聚酯调制的导电油墨硬度高、电阻低、附着力弱，玻璃化温度低的饱和聚酯调制的导电油墨硬度低、电阻高、附着力强，调整导电油墨配方中不同玻璃化转移温度的树脂的比例，可提高导电油墨的综合性能。玻璃转化温度高的树脂用量:玻璃转化温度低的树脂用量=4:1时，导电油墨综合性能最好；在该配方中添加有机膨润土会使导电油墨室温储存后性能下降。     

电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.     

PTC热敏电阻器加热片的老化过程

通过实验分析,证明铝导电浆料经印烧后与PTC热敏电阻器有良好的欧姆接触.其加热片在工作状态时,会发生电阻增大而老化,老化率与瓷片、铝电极及铝浆中的玻璃有关.已老化电阻器经处理可以再生.     

厚膜导体银浆耐酸性研究

采用高温熔炼水淬法,制备了Bi2O3-B2O3-SiO2系无铅玻璃料,并利用该玻璃料制得厚膜导体银浆.研究了玻璃料组分及其软化温度(Tg)等对银浆耐酸性的影响.结果表明,玻璃料Tg对银浆的耐酸性能产生直接影响,加入适量TiO2和Al2O3能改善银膜的耐酸性.当玻璃料中ZnO与Al2O3的配比在某些值时,该玻璃料可在一定...     

多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展

简单介绍了多层片式陶瓷电容器MLCC（Muhilayer Ceramic Capacitor）的组成、结构及要求。详细阐述了多层陶瓷电容器电极浆料的构成、功能及作用，重点介绍了导电相、玻璃相及有机载体的种类、性能和应用。最后叙述了MLCC电极浆料研究进展和发展趋势。     

Laser solidification of conductive composites on a fabric surface

Selective laser solidification of conductive composites on rough fabric surfaces for electric circuit boards was carried out. This process has been used for flat, smooth, heat resistant surfaces, such as glass or silicon. However, there are currently numerous applications of printed or fabricated conductive lines for circuit boards on flexible and rough surfaces, and many of them have not been investigated for selective laser solidification. In our study, conductive paste containing nanoparticles that become a conductive layer when solidified was applied to a fabric substrate, and a laser beam was irradiated on the surface to fabricate a conductive line. Conductive lines with low electrical resistance were successfully achieved on the fabric surface. An experimental study and theoretical analysis of solidifying pastes with conductive nanoparticles is presented, and its process characteristics are discussed.     

导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析

制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题. 采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_g)为360 ℃的Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO玻璃粉. 将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530 ℃的温度下进行烧结. 研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响. 当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530 ℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2 μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi₂O₃发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合. 结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.     

晶体硅太阳能电池正面银浆的作用机制

正面银浆由银粉、玻璃成分和粘合剂等组成,根据硅光伏电池的电阻构成、正面银浆各组分的特性对烧结时银浆料与硅基体的物理化学变化进行了分析。正面银浆选用密度高的球形银粉,Pb-Te系玻璃,烧结后栅线有足够大的高宽比,增加线条横截面积,使细栅线体电阻(Rf)达到最小值;烧结时还原生成铅和碲单质及其化合物,与硅基体形成共晶导电夹层,使前接触电阻(Rfc)达到最小值;硅太阳能电池的串联电阻(Rs)变小了,光电转换效率就得到提高。