稀土在银及银合金电接触材料中的应用及发展

银及银合金电接触材料具有高的导电导热性,接触电阻低,加工性能好,价格较其他贵金属便宜,是电子电器行业应用最为广泛的电接触材料。在银及银合金电接触材料中添加稀土元素可以抑制纯银的自然时效软化,提高抗熔焊性、耐腐蚀性能、抗氧化性能及机械性能等,并能防止晶粒长大。文中综述了稀土在银及银合金电接触材料的作用机理及其应用,并展望了稀土银合金的发展前景。     

机器学习辅助高性能银合金电接触材料的快速发现

为了快速发现高性能银合金电接触材料,从文献中收集了32组铸造法制备的银合金电接触材料的成分和性能数据,采用特征量筛选方法识别出影响合金性能的关键合金因子,采用支持向量机算法建立了合金导电率和硬度预测模型,实现了合金成分的快速设计。选取预测性能优异的Ag-19.53Cu-1.36Ni、Ag-10.20Cu-0.20Ni-0.05Ce和Ag-11.43Cu-0.66Ni-0.05Ce (质量分数,%) 3种成分设计方案进行工业生产条件的实验验证,性能预测结果与实验结果误差均小于10%,3种合金导电率均≥79%IACS,Vickers硬度均≥87 HV,综合性能均优于已有铸造法制备的银合金电接触材料。上述研究结果表明,本工作建立的机器学习成分设计方法可靠性好,有助于提高合金成分设计效率,快速发现综合性能优异的银合金电接触材料。     

压力对碳纳米管-银-石墨复合材料接触电压降的影响

采用粉末冶金法制备碳纳米管-银-石墨复合材料电接触材料,在带电状态下（10A／cm^2）,研究了压力对碳纳米管-银-石墨复合材料接触电压降的影响,结果表明：当压力较小时（10N／cm^2,5N／cm^2）,由于电刷的跳动产生火花,导致复合材料接触电压降较大;随压力增加,复合材料电刷和换向器的实际接触面积增大,接触电阻减小,电刷的接触电压降下降;由于碳纳米管的研磨作用,阻止了润滑膜随磨损时间延长而增厚,使电刷的接触电压降维持在一个较稳定的数值上。     

稀土银基材料的发展现状

阐述了在银及银合金中添加稀土(RE)元素对净化熔体、细化晶粒和改善力学性能、提高电触点的耐磨性及抗电弧性能、改善氧化特性、优化电学性能、提高抗变色能力的良好作用。对稀土银合金的研究及应用进行了评价和展望,指出发展一系列性能优良的含稀土银基电接触材料和饰品及器具材料,并在此基础上逐步将稀土的应用扩展到其他贵金属领域,不仅有利于我国稀土产品附加值的提高,也有利于提升我国贵金属产品的技术含量和市场竞争力。     

石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料组织和性能的影响

采用粉末冶金法制备了多层石墨烯/银电接触复合材料,并系统研究了多层石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料微观组织、导电率、硬度及电弧侵蚀的影响。结果表明,复合材料密度随多层石墨烯含量的增加而减小。多层石墨烯含量为0.5%的石墨烯/银复合材料具有最佳的导电率,为84.5% IACS。当多层石墨烯含量高于2.0%以后,复合材料硬度降低幅度明显增大。多层石墨烯含量为1.5%的多层石墨烯/银电接触复合材料表现出最优异的抗电弧侵蚀性能。     

新型银氧化锡电接触材料

研究了1种新型的纳米AgSnO2触头材料.通过采用掺杂、SnO2粒子的纳米化及化学镀的方法,改善了氧化物和银的浸润性,从而提高了触头材料的导电性、机械强度和加工性能.通过机械混合法和溶胶凝胶法2种工艺的对比,证明用机械混合法在SnO2中掺杂TiO2,反而使电导率升高;用溶胶凝胶法在SnO2中掺杂TiO2,Ti4 能够很好的进入SnO2的晶格,能够明显改善触头的电性能.微观组织分析表明:纳米触头中SnO2的分布明显的比非纳米触头中SnO2分布的要均匀,从而可以避免因SnO2的富集导致电导率降低,提高AgSnO2触头的电性能和电寿命.     

无镉银金属氧化物触点材料的发展

无镉银基合金在电子器件制造业中正逐步替代已广泛应用的Ａｇ－１２％ＣｄＯ标准触点合金。用锌取代镉作为基材合金，再添加大量的锡和少量的铜。这样改进后的合金，经中间氧化后，具有比标准合金更好的电接触性能。     

电镀锡银合金

概述了含有 Sn2 +化合物、Ag+化合物 ,非氰类络合剂和添加剂等组成的 Sn- Ag合金镀液 ,可以获得平滑致密的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于电子元器件的表面可焊性精饰 ,以取代传统的 Sn- Pb合金镀层     

稀土银合金显微组织观察与分析

对稀土银合金材料进行了金相观察和电子探针扫描分析以及显微硬度测定。实验结果表明,添加两种性质差交大的稀土元素可以充分发挥互补作用,改善银合金的组织与性能。含有稀土钇的银合金有较强的加工硬化效果和较好的抗高温氧化作用。稀土钇与轻稀土元素组合添加将有助于改善银合金的综合性能。     

PTC热敏电阻用的欧姆接触银浆

研究用作ＰＴＣ热敏电阻器件的接触电极的Ａｇ浆,选用与ＰＴＣ陶瓷有良好粘接力的玻璃作无机粘结剂,并在银浆中加入还原剂金属及保护剂,实现了银电极与ＰＴＣ半导体陶瓷的欧姆接触,烧结温度５００－５５０℃,附着良好。     

高温钛合金和颗粒增强钛基复合材料的研究和发展

回顾了高温钛合金的研究和发展历程,指出了现代高温钛合金进一步发展需要解决的主要难题;综述了颗料增强钛基复合材料的研究现状,按照基体的选择、增强相的选择和制备工艺3个方面,阐述了颗粒增强钛基复合材料设计中的基本任务;最后对今后的发展趋势进行了展望。     

金银钯及其合金的化学研磨及金相制样

采用浸蚀剂与金刚石抛光膏混合抛光样品,可同时显现其组织。该法对银金钯及其合金进行化学研磨抛光和浸蚀,可去除机械抛光时残留的划痕和形变层,并去除其浸蚀膜而得到良好的金相表面。     

银及其合金中微量元素的分析

评述近年来国内外纯银及银基合金中微量元素的分析概况,总结了包括分光光度法、原子吸收光谱法和发射光谱法等分析方法的应用情况,并介绍了一种新的ICP原子荧光光谱法在银基合金分析中的应用。     

Ag／Steel纤维复合材料的组织和性能

采用包套拉伸法制备Ａｇ／Ｓｔｅｅｌ纤维复合材料,借助电子拉伸设备、金相及扫描电镜研究材料的组织和性能。结果表明：Ａｇ基体中镶嵌一定体积的钢纤维,可以明显地提高Ａｇ的抗拉强度和弹性极限,而且导电性良好。     

片状银粉的特性及其电性能

系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系。银浆电性能与片状银粉凇 装密度、比表面积、片状大小不均匀分布及片状厚薄有关。     

银粉浆料的研究进展及发展趋势

本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响.并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势.     

钛合金镀银工艺的研究

对钛合金进行喷砂、酸洗、氢化及预镀铜等前处理工艺后,可获得厚度大于25μm,结合力良好的镀银层,并对沉积机理进行简单的探讨.     

饰用银合金的开发及应用现状

简要分析了饰用银合金变色的原因,指出银的硫化和铜的氧化红斑是导致银合金变色的主要原因;介绍了贵金属类、稀土类、其它氧活性元素类合金化抗变色银合金的研究概况,探讨了当前首饰企业在使用杭变色银合金中存在的杭变色性能不足、硬度偏低、铸造缺陷、抛光缺陷等问题,并提出了饰用银合金的性能评价方法.     

瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论

从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题,ＤＴＡ和ＳＥＭ分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的,并提出解决方法,以满足生产要求。