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目的金属铜泡沫是一种综合性能优良的电磁屏蔽材料,采用碳纳米管(CNTs)对其进行复合,拟进一步改善其电磁屏蔽性能。方法以三聚氰胺泡沫为模板,采用化学镀和电沉积技术相结合的工艺,制备CNTs增强金属铜泡沫。在对基底泡沫进行化学镀银实现导电化的基础上,研究了电沉积时间、CNTs含量以及后续热处理对复合泡沫形貌及镀层结构的影响。并采用矢量网络仪对CNTs增强金属铜复合泡沫的电磁屏蔽性能进行了测试。结果化学镀银采用Ag NO3质量浓度为20 g/L、反应温度为25℃的条件时,银镀层较为均匀完整。复合泡沫的孔隙率随电沉积时间的增加而变小;CNTs体积分数为1.134%的复合泡沫镀层致密连续,CNTs分布较为均匀且无团聚现象。热处理后,复合镀层微观表面更加平整致密。在8.2~12.4 GHz范围内,CNTs/Cu复合泡沫的平均电磁屏蔽效能SE为43.07 dB,平均高出纯铜泡沫约18.77 dB。结论 CNTs均匀分散嵌入铜泡沫骨架的结构中,对于吸收损耗和反射损耗都有明显的提升效果,复合泡沫的总体电磁屏蔽性能得到显著提升。 相似文献
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三层电磁屏蔽复合材料结构设计 总被引:2,自引:1,他引:1
随着信息和电子技术的飞速发展,对电磁屏蔽性能的要求越来越高,电磁屏蔽材料由单一材料向复合材料的方向发展。复合材料屏蔽效能不仅取决材料本身,还与复合材料的结构密切相关。本文以3层机械电磁屏蔽复合材料为基础,运用Schelkunoff的传输线理论研究电磁屏蔽复合材料的结构与电磁屏蔽效能的关系为以后电磁屏蔽结构设计提供基础。研究结果表明Cu+非晶+Cu3层复合结构电磁屏蔽性能在射频段明显优于Cu+Cu+非晶3层复合结构,但在0.1MHz以下的频率段和800MHz以上频率段差别并不大。 相似文献
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粉末冶金法制备纳米颗粒增强Cu基复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果.结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近. 相似文献
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采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法和引入柠檬酸、硬脂酸、草酸3种不同的有机配体制备纳米ZnO粉体,将制备的ZnO粉体添加到无卤膨胀阻燃聚丙烯(IFR/PP)中,考察不同配体制备的纳米ZnO与无卤阻燃剂的协同作用对IFR/PP材料阻燃性能的影响.结果表明,硬脂酸配体Sol-Gel法制备的纳米ZnO粉体可显著增加IFR/PP材料高温残炭率、改善炭层致密度,从而提高其阻燃性能. 相似文献
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针对水性无铬锌铝合金涂层硬度低的问题,采用向涂液中添加硬质纳米颗粒的方法分别制备了SiO_2、TiO_2、ZnO、Al_2O_3和TiC纳米颗粒增强锌铝合金涂层,利用显微硬度测试和Tafel曲线研究纳米颗粒种类及含量(质量分数)对涂层硬度和腐蚀性能的影响,并采用电化学阻抗谱技术研究优化涂层的电化学腐蚀行为。结果表明:在不影响涂层腐蚀性能前提下,添加1%纳米ZnO的锌铝合金涂层综合性能最好,显微硬度从132.8 HV_(0.025)提高到175.0 HV_(0.025),而自腐蚀电流密度仅从3.124μA/cm~2增至3.157μA/cm~2。纳米ZnO增强涂层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀过程经历4个阶段:一是初期涂层本身的屏蔽作用;二是涂层中金属粉的活化腐蚀阶段;三是腐蚀介质到达涂层-基体界面时涂层的阴极保护作用;四是后期腐蚀产物的物理屏蔽作用。 相似文献
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为了丰富泡沫材料制备工艺、推动其快速发展与广泛应用,以CaCO3为发泡剂采用粉末冶金法制备SiCp/2024Al泡沫复合材料。采用SEM和Magiscan-2A图像分析仪研究了CaCO3发泡剂和SiC颗粒的含量对发泡行为的影响,并且通过Gleeble 1500热模拟机分析了SiC颗粒的含量对压缩性能的影响。结果表明:随着发泡剂的增多,孔隙率和孔径先增加后减小。随着增强体含量的增加,孔隙率和孔径都减小。压缩曲线揭示加入增强体可以改善压缩屈服强度和吸能能力。SiCp/2024Al泡沫复合材料显示为脆性泡沫材料。 相似文献
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《特种铸造及有色合金》2016,(4)
通过真空热压烧结工艺制备了单一纳米、单一微米及其混合颗粒增强的Al-Si复合材料,测试了这些颗粒增强AlSi复合材料的摩擦磨损性能,并分析了其磨损机理。结果表明,与基体材料相比,颗粒增强Al-Si复合材料的体积磨损量明显降低,当纳米SiC_p含量为3%时,随着微米SiC_p含量的增加,纳微米SiC_p/Al-Si复合材料的体积磨损量先减小后增加。当增强颗粒含量为3%的纳米+15%的微米时,复合材料的体积磨损量最小,耐磨性较基体材料提高58.2%。利用扫描电镜对纳微米SiC_p/Al-Si复合材料的磨损形貌进行观察,发现复合材料的磨损机制主要为磨粒磨损。 相似文献
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以纳米二氧化锡和酚醛树脂为原料,借鉴模板法制备介孔炭的过程,根据碳热还原的原理制备纳米锡碳复合材料。运用X射线衍射,扫描电镜,循环伏安(CV)以及循环性能测试等手段对合成材料进行研究。结果表明,所得复合材料中锡颗粒粒径在100nm左右,其均匀分布于碳基体中所形成的较大孔隙中,该结构既能缓解充放电过程中锡颗粒的体积效应,又能增强电解液的浸润,利于锂离子的传导。锡含量为78.5%(质量分数,下同)的复合材料具有较好的综合性能:在200mA/g的电流密度下,首次放电容量达1070mAh/g,充放电效率为70%,30次循环后放电容量保持在560mAh/g,且倍率性能良好,当电流密度增大到1600mA/g时,材料依然保有440mAh/g的比容量。 相似文献
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采用粉末冶金工艺制备了不同氧化物颗粒增强的Cu基复合材料,研究了Cu基复合材料的组织与性能变化,探索了不同氧化物颗粒对Cu基复合材料的增强效果和强化机理。结果表明,具有相近物理性能的氧化物颗粒增强Cu基复合材料的性能也相近,Al_2O_3和MgO粉体颗粒的物理性质相近,而Al_2O_3/Cu和MgO/Cu复合材料的性能也相近,其硬度均高于SiO_2/Cu复合材料。当颗粒体积分数为2.5%时,Al_2O_3/Cu复合材料和MgO/Cu复合材料的硬度(HB)分别为94.4和93.9。复合材料的强化机制以位错强化和颗粒复合强化为主,纳米级氧化物颗粒的钉扎和挤压过程中产生的位错等共同作用提高了复合材料的力学性能。 相似文献
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采用NaOH溶液腐蚀Ag/CeO2/ZnO前驱体,制备出含有纳米CeO2微粒的多孔银复合材料。随着ZnO组元被溶解,CeO2微粒均匀分散到纳米多孔银的内表面。形貌表征表明,通过调节前驱体中ZnO的含量可细化纳米多孔AgCeO2复合材料的微观结构,当ZnO加入摩尔分数为70%时,CeO2微粒尺寸为6 nm。表面拉曼增强效应(SERS)测试表明,CeO2纳米微粒的形成和分散显著增强了多孔银的SERS性能;该复合材料在可见光条件下能够降解罗丹明(R6G)并有较好的自清洁性。 相似文献
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以纤维素为炭前躯体,硝酸镍为金属源,采用还原炭化法制备出碳包覆Ni纳米颗粒(Ni@C)。进一步采用原位聚合法合成出Ni@C/聚苯胺(PANI)复合材料。TEM分析表明:Ni@C粒度分布均匀,呈核壳结构。采用IR光谱、SEM、XRD对复合材料和形态和结构进行分析;考察了Ni@C的含量对Ni@C/PANI复合材料电导率的影响。采用波导法在8.2-12.4 GHz波段范围对Ni@C和Ni@C/PANI复合材料进行电磁参数进行测试分析,复合材料的电损耗角正切值可达到0.65,磁损耗角正切值可达0.15,所制备Ni@C/PANI具有较高的电磁损耗角正切值,结果表明其吸波性能较好。 相似文献
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以SiC泡沫陶瓷和SiC颗粒(7、15、20 μm)为混合增强体,用挤压铸造法制备出SiC泡沫陶瓷/SiCp混杂增强Al基复合材料,研究了SiCp颗粒尺寸对复合材料压缩强度和弯曲性能的影响,以及金属基体的韧性对复合材料压缩行为的影响.结果表明,随着SiC颗粒尺寸的增大,复合材料的压缩强度和弯曲强度降低,最大挠度减小,这是因为随着SiC颗粒尺寸的增大,颗粒间距随之增大,SiC颗粒的强度降低,使SiC颗粒的增强效果减弱.随着基体韧性的提高,复合材料的塑性变形明显增大,但压缩强度和模量降低. 相似文献