全固态银/卤化银参比电极的性能

采用粉末压片法制备了一种全固态银/卤化银(Ag/AgX)参比电极。测试了海水温度、海水pH以及恒电流极化等因素对该参比电极性能的影响。结果表明,该全固态Ag/AgX参比电极制备工艺简单,温度系数在0.3mV/℃左右,海水pH的变化对电极的电位基本没有影响,抗恒电流极化性能较好,是海洋工程阴极保护中电位监/检测较为理想的参比电极。     

沉积电位对银纳米晶体生长形态的影响

在ITO导电玻璃基体上应用电沉积方法制备了银纳米晶体,通过调节沉积电位,制备了形貌和尺寸可控的样品。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和紫外可见光谱仪(UV-Vis)分别对样品的结构、微观形貌以及光学性质进行了表征。结果表明:沉积电位是在一定范围内决定银纳米晶体的生长速度和最终生长形态的直接因素,在沉积电位E=0.2～0 V(SCE)之间观察到了沿(111)面择优生长引起的多面体晶体-枝晶转化;通过UV-Vis光谱发现,当E=-0.2 V时,在350 nm处有一个区别于其它电位的明显的吸收峰。     

铜基银枝晶的制备和氧还原电催化性能

通过迦尔瓦尼置换反应在不同的Ag+溶液中制备出了铜基银枝晶,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学工作站分别对样品的结构、微观形貌以及电化学性能进行了表征。结果表明,随着溶液中Ag+浓度和反应时间的增加,银的形貌从团簇状向树枝状转变,氧还原电催化性能也增强;在相同浓度Ag+溶液中,SO42-比NO3-更能促进枝晶的生长,但当阴离子是NO3-时比阴离子是SO42-时所制备的银枝晶的氧还原电催化性能更好;在10 mmol/L AgNO3溶液中,反应时间为1800 s时制备的银枝晶电极使H2O2的还原峰电流最大,在0.1 mol/L Na2SO4+5mmol/L H2O2溶液中,恒电位为-0.32 V时,其稳态电流密度可达2.83 mA/cm2。初步提出了银枝晶的生长机制和H2O2的氧还原催化机制。     

银纳米线晶种诱导法合成超长银纳米线及其分析表征

采用晶种诱导的方法合成了超长银纳米线,用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、恒区电子衍射(SAED)、X射线衍射(XRD)和紫外可见光谱(UV-Vis)等表征手段考察了制备条件对晶种和银纳米线的影响.结果表明,AgNO3浓度对晶种和银纳米线的形貌有影响.在优化条件下,5 min内即可诱导合成长度为70~100μm,直径为90~200 nm的具有良好均一性的超长银纳米线.     

银纳米线的改进溶剂热法合成与表征

采用溶剂热法和晶种法相结合的改进方法,以硝酸银为银源,乙二醇为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为稳定剂和分散剂,制备银纳米颗粒晶种,进而在溶剂热环境中合成了高均匀性的银纳米线。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、和紫外-可见光分光光度计(UV-Vis)对产物的尺寸形貌、晶体结构以及光学性能进行了表征。结果表明,利用改进的溶剂热法制备的银纳米线具有较高的长径比,尺寸分布均匀,分散性良好,具有优异的等离激元共振吸收特性。     

银铜纳米枝晶的生长及光学吸收性质

通过电沉积法制备出了Ag - Cu纳米枝晶,并表征了样品的晶体结构、微观形貌以及光学吸收特性.结果表明:当Ag+:Cu2＞1时,制备出银铜纳米单相合金,Ag+:Cu2+＜ 1/4时,制备出银铜纳米双相合金.当E=-0.2V时,形成单个银铜纳米粒子和粒子团簇,吸收峰位于402 nm处:随着沉积电位的增加,形成纳米枝晶,且光学吸收峰发生蓝移.在不同成分的银铜合金中,当Ag+Cu2+=4:1时,形成银铜纳米枝晶,吸收峰在358 nm处,随着铜元素的增加,枝晶尺寸减小,光学吸收峰红移.结合电结晶理论和经典枝晶生长理论解释了Ag - Cu纳米枝晶的形成机制.     

还原方法对热浸涂银/卤化银参比电极的影响

分别使用热浸涂-氢还原与热浸涂-电化学还原方法制备了银/卤化银(Ag/AgX)参比电极。采用SEM观察、电化学阻抗测量、耐极化性能测试等方法研究了参比电极的微观结构和电化学性能,结果表明,不同还原方法对电极性能有明显影响。电化学还原法制备的电极较氢还原法所制备的电极内阻小,比表面积大,耐极化性能好。不同还原法所制备的电极的电位稳定性和温度系数没有明显区别。     

重稀土元素对氢氧化镍电极高温性能的影响

研究了在覆钴球镍中低量添加重稀土元素对镍电极性能的影响。结果表明,60℃时添加1%(原子分数)重稀土的镍电极的1C充放电效率比无添加剂的镍电极有所提高;重稀土氧化物的添加对镍电极的常温高倍率放电性能有一定的负面影响;在常温时,重稀土氧化物的加入增大镍电极氧化-还原反应的电位差,从而增大电极反应的不可逆性,其中添加氧化铥与氧化镥的电极最为明显;在60℃时,添加重稀土氧化物的镍电极的氧化峰与析氧峰区别明显,且镍电极的氧化峰电位与析氧电位普遍负移,还原峰电位普遍正移,显著提高镍电极在高温下的析氧过电位以及可逆性。     

热浸涂银/氯化银参比电极性能研究

    使用热浸涂法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极.通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现,在AgCl晶界的交界处易被优先还原.XRD分析表明,浸涂温度升高,Ag/AgCl电极的晶粒尺寸变小.电化学性能测试表明,热浸涂Ag/AgCl电极具有良好的电位稳定性;随着浸涂温度的升高,Ag/AgCl电极的极化电阻减小,双电层电容增大,比表面积增大,耐极化性能有所提高.     

阴极极化对不同时效状态7003铝合金应力腐蚀行为的影响

采用电化学腐蚀试验与不同阴极极化电位下的慢应变速率拉伸试验,并结合XRD衍射图谱分析及SEM断口形貌观察,研究了阴极极化对峰时效(PA),双峰时效(DPA)以及回归再时效(RRA)7003铝合金在3.5%Na Cl溶液中应力腐蚀类型的影响。结果表明,在开路电位下7003铝合金的应力腐蚀主要由阳极溶解控制,应力腐蚀敏感性ISCC(PA)ISCC(DPA)ISCC(RRA)。而外加阴极电位的情况下XRD衍射谱中出现Al H3衍射峰,断口形貌则表现出沿晶及解理倾向,说明应力腐蚀转变为由氢脆控制,且氢脆敏感性(IHE)随着极化电位的负移而不断增加,其中3种时效状态的敏感性顺序为:IHE(PA)IHE(DPA)IHE(RRA)。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

不同形貌的银对导电胶性能的影响

银的形貌、银表面的润滑剂、树脂基体的成分、固化过程等都会影响导电胶的性能。其中，银的形貌是一个关键的因素。论文研究了在相同条件不同形貌的银对导电胶性能的影响。将银片、银球和银线用戊二酸处理以消除其他因素的影响，然后这些银粒子被用作导电填料与环氧树脂混合制备导电胶。研究了不同形貌银粉制备的导电胶热降解性能、导电性能、机械性能及贮存稳定性。结果表明在相同条件下银线制备的导电胶具有最低电阻率和渗流阈值、最好的机械性能、以及较好的贮存稳定性，银片制备的导电胶导电性能和贮存稳定性比用银球制备的导电胶好，但机械性能比用银球制备的导电胶差。     

沉淀方式对ICP-AES法测定纯银中铅和镉的影响

用硝酸溶解纯银样品,分别加入盐酸和硫氰化钾沉淀分离银基体,用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)测定试液中的铜、锌、铬、铅和镉。结果表明,采用氯化银沉淀,铅和镉会被吸附,回收率和相对标准偏差(RSD)不能满足测定要求;采用硫氰化银沉淀可以避免对铅和镉的吸附,满足测定要求。     

无颗粒型银导电墨水的研究进展

无颗粒型银导电墨水因其具有较高的稳定性，较低的后处理温度，在印制电子领域中应用广泛。根据银前驱体的选择不同，综述了以新癸酸银、柠檬酸银、草酸银、碳酸银、醋酸银、硝酸银、酒石酸银为前驱体的无颗粒型银导电墨水的研究情况。此外，对墨水作喷墨打印时基板的选择和处理、墨水印制图案的微观组织结构调控及后处理方法、墨水的应用、以及对无颗粒型银导电墨水的前景进行了介绍。     

不同维度的银微纳米材料研究进展

微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。     

降低氯化银沉淀对铋吸附的研究

足银样品用硝酸溶解后,直接加入盐酸沉淀分离银基体,用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定铋含量,计算加标回收率和相对标准偏差(RSD),发现氯化银沉淀对于铋吸附能力较强,回收率低,达不到检测要求。用盐酸沉淀加入EDTA络合剂和硫氰化钾沉淀去除银基体,都能降低氯化银沉淀对铋的吸附,加标回收率达到85%~99%。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

银纪念币的腐蚀变色研究

银纪念币在大气环境中表面发生变色，失去原有的金属光泽。采用OM，SEM，EMPA，XPS，XRD等现代物理测试技术对变色的银纪念币进行分析。结果表明，银纪念币的变色部位呈均匀的浅褐色，并随机分布着深褐色的斑点。变色银纪念币表面沿着划痕密集分布着蚀孔。表面分析显示，除Ag外，还有S和O元素。XPS，XRD分析发现，变色银纪念币表面存在Ag2S，Ag2SO3和Ag2O。实验室加速变色试验毒明，在含S气体环境中，Ag被氧化生成A82S，导致银纪念币表面变色,从而验证银纪念币的变色是由电化学腐蚀引起的，S和O元素参与了腐蚀历程。     

2006年白银市场分析及2007年市场展望

回顾了2006年国际、国内白银市场走势，分析了支撑2006年国际白银价格在上升通道上前行的主要因素有：美元持续疲软、原油价格不断上涨、基本金属价格暴涨以及投资需求增加等。展望2007年，国际白银市场全球经济仍将保持较快增长、美元疲软持续、各国央行外汇储备结构调整及全球白银投资需求增长等利好因素将再度支持和推动白银价格；预计2007年国际白银价格将维持在12．0美元，盎司左右，国内平均价格维持在3500元/kg。     

Preparation of nanostructure silver powders by mechanical decomposing and mechanochemical reduction of silver oxide

The mechanical decomposing and mechanochemical reductions of silver oxide for preparation of nanocrystalline silver powders by high planetary ball mill was investigated. XRD and HRSEM techniques were used to characterize the structural evolution and morphological changes of products. The results show that the nanostructured silver with an average crystallite size of 14 nm and internal strain of 0.75% is synthesized by mechanical decomposing of Ag₂O after 95 h milling. While, the product of mechanochemical reduction of silver oxide using graphite after 22 h milling is nanostructured silver with an average crystallite size of 28 nm and internal strain of 0.44%.