Ni-P合金化学镀非晶态合金的耐蚀性研究

研究了化学镀非晶态Ni-P合金的耐蚀性及耐蚀机理,证明了非晶态Ni-P合金化学镀镀层具有良好的耐蚀性能。     

电沉积非晶态Ni-P合金的腐蚀行为

电沉积Ni-P合金时,只要沉积层中的磷含量大于8at％就能得到非晶态。尽管化学镀Ni-P已作为防护工程的一种标准镀层,而电镀Ni-P台金的研究还相当有限。本工作就电镀非晶态Ni-P合金在若干酸中的腐蚀行为进行了研究。     

钨铜合金化学镀镍磷镀层在NaCl溶液中的腐蚀行为

采用化学沉积的方法在W-Cu粉末合金上成功地实现了化学镀Ni-P镀层,镀层表面光滑、致密,在结构上属于非晶态;经过25 d的3.5 mass%NaCl溶液浸泡研究表明:在浸泡的前16 d中,化学镀Ni-P镀层的腐蚀速率逐渐增大,在16 d之后腐蚀倾向有所降低;通过腐蚀失重实验得到Ni-P镀层的腐蚀失重小于W-Cu合金,说明化学镀Ni-P镀层可以对W-Cu合金起到保护作用.     

Ni—P合金镀层对人造金刚石性能的影响

研究了Ni-P合金镀层对金刚石性能的影响.金刚石经化学镀+电镀,表面形成Ni-P非晶态合金镀层.该镀层可提高金刚石的抗压强度和热稳定性.     

化学镀镍的现状与发展

化学镀镍(EN)工艺所获得的非晶态Ni-P合金,具有高耐磨性和耐蚀性。近年来在国内外获得迅速发展和应用。本文着重讨论了化学镀(Ni-P)镀层的性能,溶液组成及其作用、工艺条件和主要反应,并提供了化学镀(Ni-B)合金以及多元化学镀镍、低温和超低温化学镀镍的工艺条件。     

低温、高速、高稳定性化学镀镍研究进展

Ni-P非晶态合金镀层作为一种功能镀层,具有优良的电磁屏蔽、静电防护性能以及优良的物理化学性能.以往研究较多的是在酸性镀液中进行的化学镀沉积Ni-P非晶态合金镀层,温度一般较高,使化学镀的应用受到了限制,尤其是对塑料等非金属材料的表面金属化.因此,低温、高速化学镀越来越受到科研工作者的重视.同时,镀液的稳定性是化学镀能否顺利施镀以及降低化学镀成本的重要因素.鉴于此,在对国内外低温、高沉积速度化学镀镍及镀液稳定性方面的研究进行总结的基础上,展望了化学镀镍研究领域的发展方向.     

AZ91D镁合金化学镀Ni-P及Ni-W-P镀层的结构与耐蚀性

在AZ91D镁合金上直接化学镀Ni-P和Ni-W-P镀层,并利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及电化学工作站研究后续热处理对化学镀层组织形貌、相组成及其耐蚀性的影响。结果表明,制备的Ni-P镀层为非晶态,而Ni-W-P镀层为纳米晶结构,两者在3.5%NaCl水溶液中的耐蚀性相当。热处理可以明显提高Ni-W-P镀层的耐蚀能力,但却稍微弱化Ni-P镀层的耐蚀能力,热处理后的Ni-W-P层自腐蚀电位相对于未处理的化学镀Ni-W-P或Ni-P层提高了约150 mV。     

化学镀Ni┐P/Fe双层结构材料中氢的扩散

采用超高真空气相氢渗透技术在80～250℃温度范围内,测定了氢在化学镀非晶态Ni-P/Fe双层结构材料中的扩散系数,研究了化学镀Ni-P镀层及其在300℃下真空退火热处理1h后对氢在基材中扩散行为的影响。结果表明,在实验温度范围内,氢在化学镀Ni-P/Fe双层结构中的有效扩散系数D与温度T的关系遵循Arrhenius方程,300℃真空退火处理后,有效扩散系数基本不变。     

化学镀非晶态合金的焊接性能

用化学镀方法制备了Ni-B,Ni-P以及Ni-P-B三种非晶态合金镀层。测定超声焊接硅铝丝的键合强度,发现Ni-B合金镀层最好,其后依次为Ni-P-B和Ni-P合金镀层。     

AZ31镁合金阳极氧化-化学镀Ni-P涂层的微观组织

采用OM和XRD研究了化学镀工艺对AZ31镁合金阳极氧化-化学镀Ni-P涂层微观组织的影响。结果表明:采用化学镀方法可在AZ31镁合金阳极氧化膜表面获得非晶态Ni-P涂层,且涂层与氧化膜界面结合良好;随着化学镀温度的升高或化学镀时间的延长,AZ31镁合金阳极氧化膜表面Ni-P涂层逐渐增多,当化学镀温度为90℃或化学镀时间为120 min时,Ni-P涂层完全覆盖氧化膜表面,此时涂层厚度分别达到8μm和10μm;随着镀液p H值的增加,镁合金表面氧化膜表面Ni-P涂层逐渐增多,p H值增加至10时,Ni-P涂层完全覆盖氧化膜表面,涂层厚度约11μm,继续增加p H值至10. 3时,Ni-P涂层沉积效果减弱。     

Study on the Technology of Ni-P Electroless Plating on the Mg Alloy

Base on the analysis for the corrosion mechanism of the Mg alloys,the technology of Ni-P directly electroless plating on the Mg-10Li-1Zn alloys was studied.The effects of the pre-treatment on the morphologies of substrate and plating films were investigated,The result shows that Ni-P electroless plating could be divided two steps:the induction period and the rapid deposition period.The Ni-P film is amorphous structure:A excellent Ni-P coating can be obtained under the optimal parameter.The Ni-P coating can obviously improve the corrosion resistance of Mg alloy in variety environment.     

Ni-P-CNTs化学镀层在酸性溶液中的电化学腐蚀行为

为了更深地认识CNTs对Ni—P镀层电化学腐蚀性能的影响，采用复合化学镀技术，通过向优化的化学镀溶液中加入碳纳米管的方法在45^#钢基材上制备了Ni—P—CNTs复合镀层，并用相同工艺在45^#钢基材上直接化学镀Ni—P镀层作为对比。采用SEM／EDAX，XRD和TEM综合分析了复合镀层的形貌和结构，分析表明：所得镀层以非晶结构为主，碳纳米管均匀分布在镀层中。采用动电位极化及交流阻抗技术对比研究了Ni—P—CNTs复合镀层及纯Ni—P镀层在0．5mol／LNaCl＋0．05mol／LH2sO4酸性溶液中的电化学腐蚀行为，腐蚀实验结果表明：在该介质溶液中，与不含碳纳米管的Ni—P镀层相比，Ni—P—CNTs复合镀层的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度较低，耐均匀腐蚀性能得到明显改善；此外，碳纳米管的加入还明显提高了Ni—P镀层在该介质溶液中的耐点蚀性能。     

钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层性能研究

从钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层的表面形貌及成分,镀层结构,外观,结合力.硬度,耐磨性,孔隙率,纤焊性等方面进行了检测和表征.结果表明,化学镀Ni-P合金层磷含量为11.37%,属于高磷镀层,主要为非晶型结构,在钨铜合金表面化学镀Ni-P合金可以大大提高钨铜合金的硬度和耐磨性,且Ni-P合金镀层与钨铜合金基体结合强度好,孔隙率低,纤焊性好.     

Ni—P非晶态镀层腐蚀磨损性能的研究

采用脉冲化学镀和化学镀的方法在同样组成的酸性镀液中得到非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层，测定两种镀层以掺有ＳｉＣ颗粒的柠檬酸腐蚀液中的腐蚀磨损行为，结果表明：脉冲化学镀镀层的耐腐蚀磨损性能优于化学镀镀层；脉冲化学镀镀层有较高的含Ｐ量并且短程有序畴的尺度比化学镀镀层约小０．１ｎｍ。     

黄铜化学镀镍磷合金的工艺与性能

研究了黄铜化学镀镍磷合金的工艺。对镀层的成分、结构、结合力和耐腐蚀性进行了分析研究。实验表明:采用酸性镀液施镀,可得到结合力强,磷含量大于12％,非晶态结构的Ni-P合金镀层;并具有优异的耐蚀性。     

化学镀Ni-P合金耐蚀性能优化的研究方向

阐明了化学镀Ni-P合金具有许多优异的性能,其中最为突出的是耐蚀性能;综述了近年来化学镀Ni-P合金的耐蚀性的研究进展;分析了化学镀Ni-P合金的耐蚀性能;讨论了含磷量、热处理温度、前处理工艺等因素对镀层耐蚀性的影响;探讨了化学镀Ni-P合金的基本原理、反应机理和耐蚀机理;提出了通过优化工艺、添加稀土元素、采用多元合金化学镀等方法可提高化学镀Ni-P合金的耐蚀性能;并指出化学镀Ni-P合金的可能发展方向.     

热处理对压铸镁合金化学镀层组织和性能的影响

采用化学镀方法在AZ91D压铸镁合金表面获得N i-P镀层,研究了不同热处理温度对镀层的组织和性能的影响。结果表明:镍层中P含量为6.22 wt%,镀层组织为非晶+少量纳米晶组织。随热处理温度升高原始镀层中的非晶组织中先形成镍纳米晶,然后纳米晶镍伴随晶化过程进行迅速长大,并在镍基体上析出N i12P5和N i3P相。镀层与基体的结合强度在350℃附近达最大结合强度为3.7 MPa,镀层硬度在400℃附近达最大值为825 HV;盐雾腐蚀实验表明镀层耐腐蚀性能良好,连续盐雾8 h未出现腐蚀斑点。经过不同的热处理,镀层的耐蚀性随着热处理温度的提高而下降。     

The root causes of the “Black pad” phenomenon and avoidance tactics

The “black pad” phenomenon of Ni-P electroless plating has been one of the serious electronics failures in the market although this plating is known to be a useful barrier coating against oxidation. To understand the mechanism of this phenomenon, the weak interfaces of Ni-P plating soldered with leaded and lead-free solders have been analyzed with the aid of transmission-electron microscopy. Two causes of degradation are described in this paper. One is the initial degraded Ni-P plating covered with gold thin plating. In this case, the surface of the Ni-P plating was locally corroded to form a sparse amorphous oxide structure beneath the gold plating. The other is the extreme interface reaction between the Ni-P plating and solders. Based on the findings, it was concluded that the quality of the Au/Ni-P plating and the process conditions of soldering are to be carefully controlled.     

前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响

采用扫描电镜和性能检测的方法,分析了表调、活化和浸锌等前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响.结果表明,表调可使晶界凸出于α-Mg基体,降低镁合金的表面粗糙度,提高化学镀层的结合强度.活化及浸锌后,促进了化学镀的进行.按表调、活化、一次浸锌、退镀、二次浸锌的工艺进行前处理后实施化学镀,得到的Ni-P镀层致密、平整,与基体结合力强,有效提高了镁合金表面耐蚀性及显微硬度.