直流电流下Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的时效动力学

采用固溶+冷变形+不同直流电流密度下的时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr(质量分数,下同)合金试样。进行了450℃下不同时效时间及不同电流密度的时效试验,研究了时效电流和时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电性能的影响。采用透射电镜观察时效合金组织,探讨了不同电流密度下该合金的时效析出动力学。结果表明,合金在电流密度为100A/cm2的直流电流下时效,电导率低于无电流时效的;而在电流密度为400 A/cm2下时效2h后,电导率达到49.5MS/m,接近峰值,高于无电流时效的。时效后合金析出Cr相和CuZr3相,通过对电导率与析出相体积分数关系的分析,确定了合金在不同温度下时效的相变动力学Avrami经验方程和电导率方程。     

直流电流对Cu-0.86Cr合金电导率及时效速率的影响

研究了不同时效时间下电流对Cu-0.86Cr合金时效后最大电导率和时效速率的影响,并与传统无电流作用下时效的结果进行了比较.结果表明,直流电流下时效合金的最大电导率由无电流时的47.92 MS/m提高到了48.23 MS/m;同时直流电流促进了合金的时效速率,其中时效6h时有无电流下时效合金的电导率分别为其最大电导率的98％和94％,其原因一方面是通电条件下合金试样自身电阻产生焦耳热促进时效析出,另一方面电流作用时合金中漂移电子对合金内部空位和位错产生电子风力的作用,促进空位位错的运动,空位对、空位群的形成和大量位错为合金中溶质原子的析出提供形核场所,促进析出.     

时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响

采用固溶+冷变形（80%变形量）+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450 ℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83 %IACS,硬度达到195 HV0.1。     

固溶、形变和时效对Cu-0.65Cr-0.35Zr合金性能的影响

分析了固溶、形变和时效对Cu-0.65Cr-0.35Zr合金性能的影响.结果表明,经固溶处理后施加冷变形,再进行时效处理可获得较高的导电率和硬度.合金经1000℃保温lh水淬,60％的冷变形,500℃时效4～6h,导电率大于75％IACS,硬度大于147 HB;经1000℃保温1h水淬,60％的冷变形,500℃时效2h,导电率72％IACS,硬度163HB,抗拉强度532MPa,断裂伸长率9.2％,当变形量为80％时,其抗拉强度可达585MPa,断裂伸长率16.3％.经该工艺处理后,合金可具有500℃的抗高温软化能力.     

轧制时效工艺对Cu-0.6Cr-0.1Zr合金性能的影响机理

基于ITER偏滤器服役工况制备了Cu-0.6Cr-0.1Zr合金,探究了不同轧制时效工艺对该合金力学性能和电导率的影响机理。结果表明,950℃固溶2 h+室温轧制50%+450℃时效15 min+室温轧制80%+450℃时效2 h工艺条件下合金综合性能最佳,其屈服强度为624.5 MPa、伸长率为12.1%、电导率为45.762 MS/m。采用TEM和EBSD表征了合金的主要强化相和显微组织,发现晶界强化、位错强化和析出强化是Cu-0.6Cr-0.1Zr合金强度高的重要原因。     

直流电流下时效对Cu-0.86Cr合金力学性能的影响

采用固溶+冷变形+有无直流电流下时效工艺制备了Cu-0.86Cr合金试样,研究了直流电流下时效对Cu-0.86Cr合金微观组织和力学性能的影响.结果表明,直流电流使合金时效后抗拉强度达到最大值所需的时效时间较短,并使抗拉强度极值降低,较无电流时低28MPa.同时直流电流改善了合金的塑性.组织观察表明,在时效过程中Cu-0.86Cr合金主要发生了回复.     

Cu-0.8Cr-0.14Zr-0.06Mg合金时效特性的研究

通过不同的时效工艺研究了时效对Cu-0.8Cr-0.14Zr-0.06Mg合金性能的影响,并从微观的角度分析了合金的强化机理和电导率提高的原因.结果表明,经固溶后的合金在450℃时效3 h,硬度能达到最大值78HRB,电导率能达到78.5%IACS.金相组织和扫描电镜研究表明,处理后的合金有第二相的析出和大量的孪晶,而...     

Cu-0.8Cr-0.2Zr合金固溶时效后的组织与性能研究

通过检测Cu-Cr-Zr合金在固溶时效过程中硬度、电导率的变化及显微组织的观察,研究不同热处理条件对该合金组织和性能的影响。试验结果表明：固溶时效后在合金基体中能得到大量的孪晶组织及细小的析出粒子,在两者综合作用下,合金的组织和性能得到极大的改善。合金在980℃固溶、450℃时效3 h后性能最佳。合金的硬度为111.5 HBS,相对电导率为78.42%IACS。     

Cu-0.35Cr-0.15Zr合金板带的织构和性能研究

采用晶体取向分布函数(ODF)研究了不同形变热处理制度下Cu-0.35Cr-0.15Zr(质量分数,下同)合金板带织构的演变规律,对各取向的体积分数进行了分析和计算,检测了不同状态材料在0°,45°和90°方向上的力学和物理性能.研究结果表明:在该合金冷轧板中主要有以{113}<332>取向为主的Copper织构、Brass取向、S取向和Goss取向,且随着冷变量的增加.Copper取向逐渐向Brass取向转变:时效态的带材中织构较弱,以Brass取向为主,S取向次之,Copper取向最弱,没有发现Copper织构的{113}<332>取向;时效态试样经过冷变形后,带材中又出现了{113}<332>取向,并且体积分数达60%以上.当带材中主要为Copper织构时.在0°→90°方向上合金的抗拉强度和延伸率逐渐升高,导电率逐渐降低;当Copper取向和Brass取向体积分数相当时,在0°→90°方向上,合金强度、延伸率和导电率的差别较小.     

Cu-1.0Cr-0.2Zr合金的时效析出研究

研究了形变热处理及时效对Cu-1.0Cr-0.2Zr合金组织和性能的影响。结果表明:合金在960℃固溶2 h,经60%冷变形再在450℃时效4 h的综合性能最佳,合金的抗拉强度和伸长率分别为527.4 MPa和12.3%,电导率为82.1%IACS。合金的综合性能最佳归结于在基体上析出了两种细小且弥散分布的第二相,第一种相为铬相并以六边形和球状两种形态存在,第二种相为CrCu2Zr相,且这些弥散分布的第二相减缓了回复及随后的再结晶过程。析出相的逐渐析出,导致基体贫化并减弱了基体对电子散射的作用,使电导率恢复到较高的水平。     

直流电流结合时效对ZL107合金组织和性能的影响

研究了时效过程中同时通以直流电流条件下,ZL107合金组织和性能的变化规律,并对其相对应的机理进行探讨.结果表明,采用直流电流时,时效处理后的合金中CuAl2相的形状发生了明显改变;Cu在合金中的固溶度明显增加;同时,合金既保持了传统热处理后所能达的抗拉强度和硬度,又弥补了传统方法处理后合金在塑性上的不足,大大改善了ZL107合金的综合性能.     

时效与形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu 0 .3Cr 0 .0 48Zr合金组织和性能的影响。结果表明 :合金经 92 0℃× 1h固溶后 ,在 5 5 0℃时效可获得较高的电导率 ,在 5 0 0℃时效可获得较高的显微硬度。时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出 ,使合金的性能以较快的幅度上升 ,合金经 60 %变形后 5 0 0℃时效 0 .5h时 ,电导率和显微硬度分别可达 45 .96MS/m和14 2 .2HV ,而固溶后直接时效仅为 3 3 .95MS/m和 99.7HV。     

Cu-Cr-Zr合金在施加直流电流时效后的电性能和力学性能(英文)

在不同温度和电流密度下对Cu-Cr-Zr合金进行不同时间的时效处理,发现在合适的时效温度下施加电流,可以同时提高合金时效后的电导率和硬度。随着电流密度的增加,电导率呈线性增长,但硬度保持不变。显微组织观察表明,施加电流时效后,组织中出现了大量的位错和纳米级铬析出物,这是提高电导率和硬度的原因。电流作用机理与焦耳热、大量电子的迁移及因电子风力而提高的溶质原子、空位和位错的扩散能力有关。     

热处理对Cu-0.6Cr-0.09Zr-0.08Mg合金特性的影响

研究时效对Cu-0.6Cr-0.09Zr-0.08Mg合金性能的影响,并从微观角度分析了合金的强化机理和导电率提高的原因.结果表明,经固溶后的合金在420℃时效3h,硬度达到最大值(81HRB),导电率达到76.5％IACS.金相组织和扫描电镜研究表明,处理后的合金有第二相的析出和大量的孪晶,从而使合金在保证有较高硬度的同时,导电率又能保持在一较高水平.     

Cu-0.8Cr-0.2Zr触头材料的组织与性能

制备了Cu-0.8Cr-0.2Zr触头合金材料,并对其组织与性能进行了研究。结果发现,Cu-0.8Cr-0.2Zr合金基体呈面心立方(FCC)结构,基体上Zr颗粒呈弥散分布,合金硬度(HB)为141,抗拉强度约为430 MPa,电导率为43.5 MS/m,软化温度为550℃。     

Cu-0.8Cr-0.14Zr-0.06Mg合金电滑动磨损性能的研究

文章通过加载不同的线速度和电流研究了Cu-0.8Cr-0.14Zr-0.06Mg合金的电滑动磨损性能,并运用金相显微镜和扫描电子显微镜等仪器对合金滑动磨损表面形貌及磨损机理进行了观察和分析.结果表明,经过920℃X30min固溶,450℃X3h时效处理后,合金的磨损量与运行线速度成线性关系,磨损机理为粘着磨损和磨粒磨损...     

Zr对Cu-15Cr合金铸态组织及热稳定性的影响

为了研究Zr对Cu-Cr形变原位复合材料组织和性能的影响,采用真空中频感应熔炼技术,制备了Cu-15Cr和Cu-15Cr-0.24Zr合金。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)等表征手段,研究了Zr对Cu-15Cr合金铸态组织及不同温度退火1h后的组织的影响;对两种试验合金进行了冷轧变形,对最终变形量下的试验合金的热稳定性进行了研究。结果表明:Zr的加入,使合金的铸态组织中生成了薄片状的Cu Zr金属间化合物;抑制了共晶Cr相的生成,使共晶Cr含量远低于Cu-15Cr合金,同时,细化了枝晶Cr的尺寸;显著提高了合金的热稳定性,使其在550℃退火1 h后的抗拉强度提高了100 MPa。并通过对试验合金凝固过程的吉布斯自由能(ΔG_(mix))的计算,得出Zr的加入降低了Cu-15Cr合金的液相分离温度,减小了Cu-15Cr合金在凝固过程中动态平衡下的形核驱动力,因此抑制了共晶Cr的生成,这与试验观察到的铸态组织结果一致。     

双级时效对高强高导Cu-Cr-Zr合金组织与性能的影响

采用拉伸力学性能测试、电导率测定和透射电镜分析等试验方法,研究双级时效处理对Cu-Cr-Zr合金微观组织与性能的影响。结果表明:Cu-Cr-Zr合金较为理想的双级时效工艺为350℃,15min+470℃,60min,在此工艺条件下,合金的抗拉强度和屈服强度分别达到535.0和510.0MPa,电导率为87.0%IACS。对于先低温后高温的双级时效制度,合金在350℃低温时效时溶质原子在空位、位错等缺陷处富集形成GP区,为高温时效析出相提供形核核心,在470℃高温时效后基体中析出大量弥散分布的细小颗粒状强化相,在提高了合金强度的同时,电导率也获得大幅度的升高。     

热处理对Cu-2.3Ni-0.30Be-0.15Zr合金组织性能的影响

通过添加适量的Zr元素,采用非真空熔炼制备了Cu-2.3Ni-0.30Be-0.15Zr合金;并对该合金进行了热处理强化工艺研究.用硬度计、涡流电导率测试仪和万能试验机测试合金性能,用金相显微镜(OM)观察合金的组织,探讨了合金的强化机理.结果表明,冷变形促进了合金的新相析出,合金经940℃×1.5 h+30％冷变形+460℃×3h热处理后,其硬度(HB)达251,电导率达28.48 MS/m,合金具有良好的综合性能.     

Zr对Cu-4Ti-0.05RE合金组织和性能的影响

采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和高分辨透射电镜(HRTEM)对Cu-4Ti-0.05RE和Cu-4Ti-0.12Zr-0.05RE两种合金的微观组织进行观察。对比分析发现添加Zr元素会抑制时效过程中形成片层组织(即延缓过时效的发生);两种合金在峰值时效时析出相均为亚稳的β′-Cu4Ti相,而在过时效状态下均会出现稳定的β-Cu3Ti相。采用显微硬度计和电导率测试仪分别研究两种合金在时效过程中显微硬度和电导率的变化规律。发现Cu-4Ti-0.05RE合金在450℃,6h达到峰值时效,此时合金的显微硬度HV是3150MPa,电导率是11.99%IACS;而Cu-4Ti-0.12Zr-0.05RE合金在450℃,8h达到峰值时效,此时合金的显微硬度HV是3350MPa,电导率是11.41%IACS。