大块非晶Fe-Al-Ga-P-C-B-Si合金的热稳定性和磁性

大块非晶Ｆｅ┐Ａｌ┐Ｇａ┐Ｐ┐Ｃ┐Ｂ┐Ｓｉ合金的热稳定性和磁性近年来发现了一系列具有大玻璃形成能力的多元系非晶合金，如Ｍｇ－Ｌｎ－（Ｎｉ，Ｃｕ）、Ｌｎ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ｔｉ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ｔｉ－ＴＭ－Ｂｅ、Ｐｄ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ...     

Si在变形Ni—Cu—Fe—Mn—Si合金中的行为

研究了热处理后前后变形Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中的Ｓｉ的存在形式，在晶界及晶内的分布状态和结构，并研究了在热处理状态下，合金性能的变化，ＸＲＤ分析表明：Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金基体为面心方立结构，在热加工状态（Ｒ态）下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金除Ｎｉ３Ｓｉ相外，还出现了Ｎｉ３１Ｓｉ１２相。该相为立方结构。ＴＥＭ分析表明：第二相（Ｎｉ３Ｓｉ）在晶界和晶内弥散分布，少量在晶界聚     

Zr65Al7.5Cu17.5Ni10大块非晶态合金的制备及晶化过程

采用直接水淬法成功制备直径５ｍｍ球状Ｚｒ６５Ａｌ７．５Ｃｕ１７．５Ｎｉ１０大块非晶态合金。Ｘ射线衍射、透射电镜检验证明样品完全为非晶态。采用Ｘ射线衍射、差示扫描热分析仪（ＤＳＣ）分析了Ｚｒ６５Ａｌ７．５Ｃｕ１７．５Ｎｉ１０非晶态合金的晶化过程，利用Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ方程求得Ｚｒ６５Ａｌ７．５Ｃｕ１７．５Ｎｉ１０非晶合金的晶化表观激活能。Ｘ射线衍射实验结果表明，Ｚｒ６５Ａｌ７．５Ｃｕ１７．５Ｎｉ１０非晶态合金的晶化是按下面的次序进行的，非晶态合金→体心立方晶相Ｚｒ２（Ｎｉ，Ａｌ）＋非晶相→体心立方相Ｚｒ２（Ｎｉ，Ａｌ）＋体心立方相Ｚｒ２（Ｃｕ，Ａｌ）。     

Cu基形状记忆合金的时效

对比研究了时效对亚共析Ｃｕ－１２．０Ａｌ－５．０Ｎｉ－２．０Ｍｎ－１．０Ｔｉ（ｗｔ．－％）合金与Ｃｕ－２０．０Ｚｎ－６．０Ａｌ－微量Ｂ（ｗｔ．－％）合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金的时效热稳定性均远优于Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金母相状态时效伴随着ＤＯ＿３有序畴长大，基体中Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ等元素贫化，导致Ｍ＿ｓ点升高，马氏体转变量降低。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Ｚｎ富Ａｌ，导致Ｍ＿ｓ点下降，马氏体量降低。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金高的时效热稳定性可能来源于Ｎｉ对Ａｌ、Ｃｕ等原子扩散的阻碍作用。     

CuAlBe高强度阻尼合金与不锈钢扩散焊接头组织

以Ｎｉ箔作中间层对新型舰船准行器用阻尼材料ＣｕＡｌＢｅ合金与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔ９不锈钢固相扩散焊接头的微观组织及断口形貌进行了电镜、电子探针线扫描、Ｘ射线衍射及微区能等微观分析。结果表明,焊接热循环易使ＣｕＡｌＢｅ合金近界面和成粗大β相,α相沿晶界网状分布这将引起热弹必马一阻尼功能退化,同时,ＣｕＡｌＢｅ合金与１Ｃｕ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢两者塑性变形能力的差异及Ｃｕ－Ｎｉ界面Ｋｉｒｋｅｎｄａｌｌ}效     

镍铜合金（蒙乃尔合金）铸件的离心铸造

镍铜合金（蒙乃尔合金）铸件的离心铸造四川省机械研究设计院吴蜀龙由于镍铜合金ＮＣｕ２８—２．５—１．５（蒙乃尔合金）具有较好的耐腐蚀性能和高温机械性能等特性，成为石油化工装置和备件的关键材料之一，并且需要量也越来越大。我院机械密封件的耐蚀挡圈和座圈通常...     

用X射线能谱研究金基六元合金

利用Ｘ射线能谱（ＥＤＳ）和透射电子显微术（ＴＥＭ）等手段研究了Ａｕ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｒ－Ｉｎ－Ｚｒ合金的显微组织。研究结果表明，合金主要由Ａｕ基固溶体和Ｎｉ基固溶体组成。此外还有两种第二相粒子，一种粒子（命名为η相）含Ｃｒ量为９０ａｔ％，属简单正交结构，ａ＝０．４４８ｎｍ，ｂ＝１．４０ｎｍ，ｃ＝１．２１ｎｍ；另一种粒子为具有ｆｃｃ结构的化合物（Ｎｉ，Ａｕ）＿５Ｚｒ，ａ＝０．６８２ｎｍ。     

铜基形状记忆合金的瞬时液相扩散焊接

铜基形状记忆合金的瞬时液相扩散焊接当前实用化的形状记忆合金器件，主要是Ｎｉ－Ｔｉ和Ｃｕ基形状记忆合金制造的形状简单的工业制件（如弹簧、丝和片）。为了扩大其应用范围，将形状记忆合金焊接成更加复杂的形状是一个重要途径。已经发现Ｎｉ－Ｔｉ合金用氦气保护钨极...     

氯化物熔体中Lu合金形成的研究

研究了在ＮａＣｌ－ＫＣｌ－ＬｕＣｌ３熔体中Ｌｕ（ＩＩＩ）在Ｃｕ，Ｃｏ，Ｎｉ和Ｆｅ电极上还原的电极过程。测定了Ｌｕ（ＩＩＩ）在Ｃｕ，Ｃｏ，Ｎｉ和Ｆｅ四种电极上的循环伏安曲线，确定Ｌｕ（ＩＩＩ）在这些电极上还原先形成合金，电位足够负时生成金属Ｌｕ。验证了了合金的数目，计算出Ｌｕ（ＩＩＩ）在８００℃，ＮａＣｌ－ＫＣｌ－ＬｕＣｌ３熔体中Ｃｕ，Ｃｏ，Ｎｉ和Ｆｅ电极上生成的金属间化合物的生成自由能。Ｌｕ原子在     

Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用

研究了电镀Ｎｉ层和化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层对Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点扩散行为的影响,电子探针分析表明,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层能很好地阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点在焊接过程中的ＣｕＳｎ互扩散和相互反应;而电镀Ｎｉ层则不能阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点过程中的Ｃｕ,Ｓｎ互搁工用和相互反应,界面反应产物以Ｃｕ６Ｓｎ５为主。应用化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ之间的扩散阻挡层可大大减少Ｓｎ／Ｃｕ金属间化合物的生成,有得