电触点直流电侵蚀研究

叙述了触点的分合过程,说明了熔桥产生和电弧引燃的原因;介绍了直流条件下触点材料的转移机理,包括熔桥转移和极性转移;还介绍了影响电侵蚀的多种因素,例如电气参数、机械参数、触点材料、环境因素等.     

新型Cu／Pd和合电触点材料

研究制备Ｃｕ／Ｐｄ２５、Ｃｕ／Ｐｄ３０、Ｃｕ／Ｐｄ４０和Ｃｕ／Ｐｄ６０（ｗｔ％）复合材料并测量它们的力学及电学性能，利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合 组织结构，对不同Ｐｄ含量的Ｃｕ／Ｐｄ复合材料的性能进行比较。这类新型Ｃｕ／Ｐｄ复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率，是目前世界上最好的直流触点材料之一。     

无镉银金属氧化物触点材料的发展

无镉银基合金在电子器件制造业中正逐步替代已广泛应用的Ａｇ－１２％ＣｄＯ标准触点合金。用锌取代镉作为基材合金，再添加大量的锡和少量的铜。这样改进后的合金，经中间氧化后，具有比标准合金更好的电接触性能。     

直流短弧对继电器触点材料的劣化

本文分析了直流短弧下继电器触点电极的不同受热能量，指出了短电弧作用下阳板比阴极受热严重，并对JQX—4型继电器进行了相应试验。研究了触点材料的表面劣化及金属喷溅规律。     

烧结金属触点材料

<正>内容导读触点材料,也称为电接触材料、开关材料、接点材料,是电流传输与转换过程中重要材料之一。在触点材料的工作过程中,会产生电接触现象,引起触点材料的温升、转移、电弧侵蚀,可能导致触点材料的粘着、粘附与熔焊。触点材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。对电触点材料的基本要求是具有良好的导电和导热性能、接触电阻低且稳定、抗电弧     

新型Cu/Pd复合电触点材料

研究制备Cu/Pd2 5、Cu/Pd30 、Cu/Pd40 和Cu/Pd60 (wt% )复合材料并测量它们的力学及电学性能 ,利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合材料的组织结构 ,对不同Pd含量的Cu/Pd复合材料的性能进行比较。这类新型Cu/Pd复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率 ,是目前世界上最好的直流触点材料之一。     

新型金基触点材料的研制

主要研究了金基触点材料,分析了淬火温度,时效对合金的电阻率、抗拉强度、硬度的影响规律,结果表明合金具有时效强化效应,银有利于提高材料的强度,降低材料电阻率,使合金综合性能最好。     

电触点感应钎焊及控制

本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明：焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。     

可高效回收废水中金的吸附材料

日本佐贺大学的川喜田英孝教授开发了一种能从工业废水中高效回收其中所含金的吸附材料。利用这种吸附材料能够吸附回收比传统活性炭法多达5倍的Au。发现树木或者水果的表皮等所含有的一种成分—聚苯酚,具有很强的吸附金的性质,     

金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究

通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh 合金的显微组织及物相变化.结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化.金基六元合金经过500℃、100 mi...     

激光冲击制备铜钨合金触头材料结构及耐蚀性研究

为了提高铜钨合金的使用性能、细化组织、消除合金夹杂、微孔等缺陷,对铜钨合金进行激光冲击处理,分析了激光冲击法制备铜钨合金触头材料的显微组织及相结构,并研究了其电导率和耐磨粒磨损性能。结果表明,激光冲击处理后,组织中的钨粒子得到明显细化,由处理前超过100μm的大颗粒变成尺寸仅为4~7μm小颗粒,且均匀分布,冲击细化层厚度为1002μm;铜钨合金经过激光重熔处理后,相成分并没有改变,说明合金中的铜和钨在激光冲击处理过程中(Ar气氛保护)不发生化学反应,可以最大限度的保持原有的电学特性;激光冲击处理对电导率影响不大,可以满足使用要求;在1 mol/L H2SO4溶液中,铜钨合金激光冲击层的耐腐蚀性能比铜钨合金未处理试样提高了1.38倍。     

CuCr合金触头材料的研究现状

CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出严格控制原材料成分及杂质含量、添加新组分,是目前改善或获得高性能CuCr触头材料的发展方向之一。     

Cu—Cr合金电极触头板铸件的熔制

含０．４％～１．０％Ｃｒ的Ｃｕ－Ｃｒ合金具有优良的导电、导热性能，铸件经热处理强化后可获得较高的综合力学性能。近年来该合金作为一种新材料被广泛地用于制作电子工业、电器设备上的电极触头板、接触环、夹持体等零件。Ｃｕ－Ｃｒ合金存在易氧化吸气、凝固范围窄、收缩较大、易形成集中缩孔等缺陷，这些铸造特性给生产优良的Ｃｕ－Ｃｒ合金铸件带来一定的困难。以采用常规的熔炼设备和造型材料熔铸出Ｃｕ－Ｃｒ合金铸件——高压大电流电极触头板为例讨论这一熔铸的工艺方法。     

高速电气化铁道用CuSn合金接触线成形工艺研究

以实际应用为基点,开发适用于高速电气化铁道的CuSn合金接触线,并对其不同的成形工艺进行了系统研究.通过分析、比较所得成品线的综合性能差异,最终确定了CuSn合金接触线的最佳成形工艺.结果表明,CuSn合金接触线的最佳成形工艺为上引连铸→连续挤压→连续轧制→连续拉拔;其抗拉强度为538 MPa,伸长率为12%,电阻率为0.023 60Ω·mm2/m,反复弯曲次数为9次,扭转圈数为11圈.综合性能均已达到或超过TB/T 2809-2005标准的要求,满足高速电气化铁道的使用要求.     

内氧化粉体制备的Ag-SnO2接点材料的显微结构

Ａｇ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｂｉ、Ｃｕ）合金粉末内氧化后经压制、烧结、挤压、加工制备成Ａｇ－ＳｎＯ２接点材料,用光学显微镜,Ｘ射线衍射和ＳＥＭ研究其显微结构,结果表明：在Ａｇ－ＳｎＯ２材料中存在Ａｇ,ＳｎＯ２、Ｂｉ２ＳｎＯ７和ＣｕＯ,氧化物以极细小的颗粒分布在银基体中。     

纳米氧化锡银基电触头材料的研究

银氧化锡触头材料是近年发展很快的1种新型无毒电触头材料，它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能。试验采用溶胶凝胶法制备纳米SnO2粉末，通过掺杂、化学镀包覆等工艺改善SnO2的导电性能及氧化物和银的浸润性；从而降低银氧化锡触头材料的接触电阻、改善组织的均匀性，提高机械加工性能。     

制备工艺对触头材料用Cu-Cr-Zr合金性能的影响

通过硬度、导电率测量以及金相分析,研究了直接添加法和合金添加法对触头材料用Cu-Cr-Zr合金性能的影响。结果表明:在真空熔炼条件下,对于同种工艺,随着Zr元素添加量的增加,合金硬度增加,导电率下降。与直接添加法相比,合金添加法有利于减少Zr及Cr元素的烧损;显微组织中富Cu-Zr相主要呈条状连续枝晶状致密分布;颗粒状Cr相在铜基体上的分布相对均匀、致密,得到的Cu-Cr-Zr合金硬度、导电率高一些。     

Special Features of Formation of Compacted Material from Mechanochemically Activated Fining of Aluminum Alloy D16

Regular features of crushing of mechanochemically activated finings of aluminum alloy D16 and formation of physical and mechanical properties of fining materials compacted at high temperature (FMCHT) are determined.     

从YBaCuO废料中国收金属银

以含银的废弃YBaEuO化合物为原料，对其中所含的贵金属银进行了回收，并对实验过程中的影响因素进行了分析。银回收的具体方法为：用硝酸法溶解YBaCuO粉末样品，生成硝酸盐溶液，再加入盐酸使生成氯化银沉淀，之后氯化银与Na2C03在1000℃共熔得到金属银。分析结果证明，过滤得到的氯化银较为纯净，银的纯度为95．86％，银回收率可达92．56％。