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在60/40的锡铅焊料中加入0.2%左右的铜,凝固后具有均匀细小的共晶组织,其熔点为183℃,焊点强度和扩展率均高于未加铜的60/40锡铅焊料,并且含铜的锡铅焊料在焊接时,对铜烙铁头和微细铜丝具有最小的熔蚀性。 相似文献
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嵌入式NbTi超导线是将小铜超比的NbTi/Cu超导线材经过去油和助焊后,在高温锡液中嵌入U型铜槽中,从而获得大铜超比的NbTi/Cu超导线材。研究了超声波去油温度和乳化剂浓度对对超声波清洗后U型铜槽线表面质量的影响。研究表明,温度为50℃、乳化剂浓度为5%的去油溶液可有效去除U型铜槽线表面的油污和灰尘;进一步研究了不同浓度的前处理助焊剂“氯化亚锡+硝酸+异丙醇”对助焊后U型铜槽线表面状态的影响。研究表明,硝酸助焊后,表面粗糙度很差;氯化亚锡助焊后铜槽线表面粗糙度极低,无法进行热镀锡;而“300g/L氯化亚锡+15%硝酸+3%异丙醇”助焊清洗工艺配方的助焊效果最好。在优化出去油和助焊清洗工艺参数基础之上,采用不同锡液温度(360~500)℃进行镶嵌实验,并采用目测和扫描电镜来表征镶嵌线材表面质量。实验结果表明,锡液温度过低,线材表面镀锡不均匀,呈淡红色;锡液温度过高,线材表面易产生锡瘤;当锡液温度范围为(400~440)℃时,线材表面质量较好,无锡瘤、黑点、毛刺、露铜等表面缺陷,同时可以满足线材结合力和剩余电阻比的性能要求。 相似文献
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在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题. 相似文献
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章明溪 《有色金属与稀土应用》2004,(3):1-10
铜磷焊料合金由于含磷量高,室温呈现脆性不能采用常规加工工艺生产,不能获得加工态焊丝,只能以镑态焊条供货,导致钎焊时焊料用量不易控制,更不能满足焊丝制品化的要求。本研究对铜磷系列焊料的加工工艺进行了系统研究。研究了合金成分设计、熔铸工艺、挤压工艺、拉丝工艺及焊料合金的金相组织、对母材的润湿性、钎焊接头强度等。摸索出了一条适合研究所设备条件的铜磷系列焊料生产工艺,生产出中2.0mm左右的焊丝,焊丝性能优良。 相似文献
7.
研究了在中性介质中,焊料-铜的接触腐蚀及苯骈三氮唑、液体硅酸钠的缓蚀效果。结果表明焊料-铜短接时,苯骈三氮唑、液体硅酸钠能明显减小阳极金属焊料的腐蚀。苯骈三氮唑、液体硅酸钠加入内燃机车冷却水添加剂配方中,抑制焊料电偶腐蚀。 相似文献
8.
锡,铜促进球铁基体珠光体化 总被引:3,自引:0,他引:3
前言关于铜、锡对球钦基体的影响已有许多研究及文章发表:一般认为铜单独加入1%,锡单独加入0.1%就可使球铁在铸态时得到全部珠光体基体。另外,研究指出:铜、锡在加入量分别<2%,<0.1%时,不影响石墨球化,且可以细化石墨球。但是,在锡、铜促进球铁基体珠光体化机理方面,存在不同的观点。本文采用热分析、电子探针和 相似文献
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研究了在中性介质中,焊料-铜的接触腐蚀及苯骈三氮唑、液体硅酸钠的缓蚀效果。结果表明焊料-铜短接时,苯骈三氮唑、液体硅酸钠能明显减小阳极金属焊料的腐蚀。苯骈三氮唑、液体硅酸钠加入内燃机车冷却水添加剂配方中,抑制焊料电偶腐蚀。 相似文献
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通过连铸连轧工艺生产了铜锡合金接触线坯,对线坯的测定表明,产品达到了电气化铁路工业标准。针对铜锡合金线坯的特点,提出了连铸连轧生产中的注意事项,为工艺参数的优化和线坯质量控制提供了参考。 相似文献