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Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂 总被引:7,自引:0,他引:7
在温度为1273-1423K,时间为0.9-7.2ks和0.1MPa压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4的部分瞬间液相连接,结合SEM,EDS和XRD测试结果,分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度,用σ^Resθmax来评价近界面陶瓷断裂,用σResθ-0来评价界面断裂,建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种 相似文献
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Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂 总被引:2,自引:0,他引:2
在温度为1273 ~1423 K、时间为0 .9 ~7 .2 ks 和0 .1 MPa 压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4 的部分瞬间液相连接, 结合SEM, EDS 和XRD 测试结果, 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度, 用σResθmax 来评价近界面陶瓷断裂, 用σResθ= 0 来评价界面断裂, 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。 相似文献
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玻璃和金属焊接接头由于设计不合理,将致使接头存在较大的焊接残余应力,会严重削弱接头强度.应用顺次耦合有限元热应力计算方法,对平板玻璃和金属在真空条件下的钎焊过程进行了数值模拟,分析了玻璃、金属、钎料厚度、钎焊压力和钎焊温度等因素对应力集中区域残余应力的影响,并观察了焊接接头拉伸断裂后的形貌特征.结果表明,金属厚度增加会增大残余应力,并且其对残余应力影响最显著;钎焊压力和钎焊温度的增加可以降低残余应力;玻璃和钎料厚度对残余应力的影响不大;焊接接头的拉伸断裂区域位于玻璃和金属焊接接头界面贴近玻璃一侧. 相似文献
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压力钎焊改善Si3N4/40Cr钢接头强度的试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
分析了Si3N4/40Cr钢钎焊接头缓冲层机制。利用压力钎焊促进缓冲层产生塑性变形,降低了接头的残余应力,提高了接头强度。软性缓冲层Cu和Nb易于产生较大的塑性变形,接头强度有明显提高;硬性缓冲层Ta不易产生塑性变形,接头强度无明显提高。缓冲层塑性变形愈大,接头强度愈高。使用Cu作缓冲层材料,当外加压力为27MPa时,接头拉伸强度可达62.3MPa。EPMA结果表明,在加压和无压状态下,接头中各元素在垂直界面方向上的总体分布不发生变化。加压可以减小接头钎缝宽度,控制接头间隙。压力钎焊也有助于其它异种材料的连接。 相似文献
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Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用座滴法研究了C4-Ni-(27—56)Ti合金(原子分数,%,下刚在Si3N4陶瓷上的润湿行为选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N/Si3N4接头的强度不理想在降低钎料含Ti量的同时适当降低含Ni量,重新设计了两种Cu-Ni-Ti(Si,B)合金钎料,并采用膏状形式改善针料成分的均匀性,在1353K,10min的针焊条件下获得的Si3N4/Si3N4接头最高三点弯曲强度分别提高至338.8和2069MPa,并对Si3N4/Si3N。接头的界面反应进行了分析 相似文献
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反应层厚度对AI203/AgCuTi/Ti—6AI—4V接头强度的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
通过保持一定钎焊温度,改变钎焊时间得到不同反应层厚度的AI2O3/AgCuTi界面。结合扫描电镜(SEM)和力学试验结果,分析了反应层厚度对AI2O3/AgCuTi/Ti-6AI-4V接头强度的影响。结果表明:厚度为1.5μm时,接头强度达到最大值125MPa;厚度小于1μm,剪切试样沿反应层和AI2O3陶瓷界面断裂;大于3μm,沿反应层断裂,反应层厚度较薄时,接头强度取决盱界面强度和残余应力的大小;反应层厚度较厚时,接头强度取决于反应层自身强度和残余应力的大小。 相似文献
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Nb/Al2O3钎焊界面的网状分割效应 总被引:3,自引:1,他引:2
首次研究了在Al2O3陶瓷与金属Nb的钎焊面之间加入一层金属Mo网,可大幅度提高接头的焊接强度,经用Ni51Ti49和Cu52Ni18Ti30两种钎料焊接,焊后强度均提高50%以上,断裂特征由陶瓷中的大块破损转变为沿界面的混合型断裂。金属网的加入对钎料凝固收缩应力产生了分割相消的作用,从而有效降低了焊接接头的残余应力。 相似文献