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《机械制造文摘:焊接分册》2008,(6):12-13
1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响;银铜钛合金与立方氮化硼磨粒钎焊界面显微分层结构及形成机理;铝/钛异种合金激光熔钎焊接头界面特性;矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验 相似文献
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《中国有色金属学报》2016,(1)
铝及铝合金以其优良的特性,在当代工业材料中占有越来越重要的地位。钎焊作为一种可靠连接铝及铝合金结构件的连接方法而被广泛应用。铝及铝合金钎焊用硬钎料的开发一直是国内外学者争相研究的热点,然而,钎料合金熔化温度高、加工成形性差、钎焊接头强度低等因素严重制约着钎料合金的开发应用,实现商业化的钎料甚少。添加合金元素能够降低钎料熔化温度,改善钎料显微组织和性能,这对铝钎焊用硬钎料的发展是一个行之有效的方法。结合国内外对铝及铝合金钎焊用硬钎料的最新研究成果,全面阐述合金元素的添加对钎料熔化温度、加工成形性及钎焊接头组织性能的影响,指明铝及其合金钎焊用硬钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向。 相似文献
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《机械制造文摘:焊接分册》2008,(3):21-22
铝/镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究; 相似文献
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采用50Ti-20Zr-20Ni-10Cu粉末钎料对Ti3Al-Nb合金与TC4合金进行真空钎焊,通过SEM、EDS、电子探针及拉伸试验研究不同钎焊温度下钎焊接头的显微组织及性能特征.结果表明,钎焊温度升高钎焊接头强度并不提高;不同温度下钎焊接头中靠近TC4合金基体边界处均生成魏氏体组织,随温度升高魏氏体组织粗化程度加剧;整个钎焊接头中Ti3Al-Nb合金基体与钎料的反应程度弱于TC4合金基体. 相似文献
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由于陶瓷增强相与金属基体合金性能的巨大差异,造成铝基陶瓷增强复合材料的焊接困难较大.在各种焊接方法中,钎焊和扩散焊是铝基陶瓷增强复合材料焊接比较常用的方法.本文研究了钎料和中间层合金与铝基复合材料的润湿机理,介绍了颗粒增强铝复合材料的超声波钎焊、真空钎焊、无夹层液相扩散焊、冲击扩散焊和瞬时液相扩散连接等焊接新工艺,对这些焊接工艺的原理与特点进行了探讨. 相似文献
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许多高强度工程铝合金不能用钎焊焊接,因为这些合金在使用工业用铝钎料焊接时,或软化或熔化,以前研制出的铝钎焊填充合金虽极大降低了熔点,但是合金的机械性能差,接头易腐蚀,成本高,组成物质有毒性,易挥发,本文叙述了成分为73Al-20Cu-2Ni-5Si(wt%)的新型钎焊合金的开发和评估情况,这种合金克服了上述缺陷。已设计出使用新型填充材料,采用无钎剂在钎焊铝合金的钎焊工艺,钎焊在惰性气体和真空炉中进 相似文献
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《机械制造文摘:焊接分册》2008,(2):25-26
Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析;SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立;Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理;Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;SiCp/Cu复合材料的真空钎焊 相似文献
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选用Cu-Sn-Ti活性钎料在钢基体上焊接金刚石磨粒,研究钎料合金与金刚石焊接界面的组织形貌与物相组成,分析不同钎焊温度对焊接界面结构及结合强度的影响.结果表明,钎料合金元素与金刚石在钎焊过程中发生化学反应,生成化合物TiC,CuTi和CuSn等,实现了铜基钎料、金刚石颗粒与钢基体之间的化学冶金结合.当钎焊温度为880~930℃时,均可获得连接良好的钎焊接头;钎焊温度900℃时,焊接界面形成的化合物层均匀连续且界面致密,此时在相同磨削条件下,钎焊金刚石试件的磨损失重很小,达到了焊接界面的强力结合. 相似文献
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采用CsF-AlF3钎剂和Ag-Al-Cu-Zn钎料,实现了高强铝锂合金的炉中钎焊.结果表明,在氮气保护的条件下,钎焊接头的抗拉强度最高可达到390 MPa,强度系数接近0.89;抗剪强度最高可达到380 MPa,强度系数约为0.86,均高于现有文献报道的高强铝锂合金的焊接接头强度系数值.对试验结果的理论分析表明,在530 ℃左右有效地去除铝锂合金表面的氧化膜是实现钎焊连接的关键,而氮气保护则是改善和提高钎缝力学性能的有效手段. 相似文献