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QFe2.5型引线框架用铜合金热处理工艺研究 总被引:18,自引:0,他引:18
研究了国产QFd2.5型引线框架用铜合金的生产工艺。通过热轧后对板材进行喷水处理和采取分级时效,显著提高了QFe2.5型合金的性能;利用光学显微镜,SEM和TEM等手段研究了热处理工艺对合金微观组织的影响,并讨论了材料性能提高的原因。 相似文献
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本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。 相似文献
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引线框架用铜合金的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。 相似文献
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引线框架用C194铜合金工艺的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5-10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素P、Zn合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产生的,而是由于Cu—Fe和Cu—P中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,Cu—Fe和Cu-P中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。 相似文献
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引线框架用铜合金的研究与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第二相强化、快速凝固析出强化等。评述了国内外引线框架用铜合金的发展动向,例如研发电导率80%IACS以上、抗拉强度600MPa以上和软化温度高于500℃的铜合金等。 相似文献
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引线框架用铜合金材料弯曲回弹有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量.利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种铜合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回弹量由大到小顺序排列为:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四种引线框架铜合金材料的弯曲性能依次增大;铜合金框架材料的最小弯曲半径越小,其回弹量越小. 相似文献
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朱三湖 《特种铸造及有色合金》2001,(1):33-35
针对U形支架熔模铸造难点,采用了一系列措施,在底注加顶注、反向底注加顶注、反向侧注加顶注、卧式顶注4种浇注系统中,卧式顶注最优,其铸件成品率达80%,是其他3种浇注系统铸件成品率的2倍或2倍以上。 相似文献
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根据大型铝合金U型框架的结构特点及技术要求,提出了适合成形该类零件的复合铸造方法——砂型+实型复合铸造;论述了U型框架铸造工艺设计,着重介绍了浇注系统、冒口及砂芯的设计过程,并讨论了铸件热裂纹缺陷的产生及其结构改进,对同类铸件工艺设计具有一定的参考价值和指导意义。 相似文献
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Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了固溶处理、冷变形以及时效处理对Cu-Ni-Si系列合金的显微硬度、电导率的影响规律.同时通过设计3种不同成分(Cu-Ni-Si、 Cu-Ni-Si-Ag、 Cu-Ni-Si-P)的引线框架材料,分析了合金成分Ag、 P对Cu-Ni-Si基引线框架材料性能的影响.结果表明,微量P能有效提高合金的显微硬度,稍微降低了铜基体的电导率;微量的Ag能提高合金的硬度,但作用没有P明显,而且Ag能提高铜基体的电导率. 相似文献
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铝合金支架间接挤压铸造的研究 总被引:1,自引:2,他引:1
基于有限差分法,对大型铝合金支架间接挤压铸造充型和凝固过程进行了数值模拟。通过对模拟结果的分析,确定了浇注温度为700℃,压射速度为0.03m/s,完成了模具结构和工艺设计,并制作了模具,进行了支架挤压铸造的试制。分析了试制过程铸件缺陷产生的原因,发现气孔和氧化夹渣等是主要缺陷,通过调整脱模剂的配方,适当减少脱模剂的喷涂,缩短挤压铸造循环时间等,获得了品质和性能良好的支架铸件。 相似文献
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本文介绍了微机三维实体造型、三维数值模拟及铸造缺陷预测在大型铸钢件摩擦压力机机身上的应用结果。 相似文献