热循环对SiCp／MoSi2复合材料性能的影响

研究了热循环ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ２复合材料抗弯强度和断裂韧度的影响，并测定了材料的宏观残余应力，实验材料是用热压方法制备了ＭｏＳｉ２和不同体积百分数（１０，２０，３０ｖｏｌ％）ＳｉＣｐ增强ＭｏＳｉ２复合材料，实验结果表明，复合材料的抗弯强度和断裂韧度都随ＳｉＣ含量的增加而增加，经过热循环以后，四种材料的抗弯强度都有不同程度的增加，而断裂韧度则下降约２０％左右，这是由于材料经过热循环以后，造成ＳｉＣｐ     

热循环对SiCp／MoSi_2复合材料性能的影响

研究了热循环对ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ_２复合材料抗弯强度和断裂韧度的影响，并测定了材料的宏观残余应力。实验材料是用热压方法制备的ＭｏＳｉ_２和不同体积百分数（１０，２０，３０ｖｏｌ％）ＳｉＣ_ｐ增强ＭｏＳｉ_２复合材料。实验结果表明，复合材料的抗弯强度和断裂韧度都随ＳｉＣ含量的增加而增加，经过热循环以后，四种材料的抗弯强度都有不同程度的增加，而断裂韧度则下降约２０％左右。这是由于材料经过热循环以后，造成ＳｉＣｐ和ＭｏＳｉ２界面结合过强和基体晶界过弱。尽管ＳｉＣ_ｐ和ＭｏＳｉ_２热膨胀系数相差很大，但在复合材料中未发现由此而产生的裂纹和宏观残余应力。     

原位SiC颗粒增强MoSi_2基复合材料的显微组织和力学性能

本文研究了原位 ＳｉＣ颗粒增强 ＭｏＳｉ２基复合材料的组织结构和力学性能。结果表明：复合材料的组织为ｔ－ＭｏＳｉ２基体上均匀分布 β－ＳｉＣ等轴颗粒,数量很少的球形小孔隙主要分布在 ＳｉＣ颗粒内, ＳｉＣ颗粒尺寸为 ２－５ μｍ．复合材料界面为直接的原子结合,无非晶层存在．复合材料的室温维氏硬度、断裂韧性、抗压强度及高温流变应力明显高于单一ＭｏＳｉ２,随着ＳｉＣ体积分数的增加,维氏硬度、断裂韧性及高温流变应力提高,而抗压强度先增加后减少． ＳｉＣ体积分数从 １０％增加到 ４５％,ＫＩＣ从 ４．３４提高到 ５．７１ ＭＰａ·ｍ１／２;与单一 ＭｏＳｉ２相比提高了 ２５％－４６％; １４００℃时,σ０．２从 ２０％ＳｉＣ的 ２３０提高到 ４５％ＳｉＣ的 ２８５ ＭＰａ,比单一 ＭｏＳｉ２提高了 ９８％－１４６％．     

颗粒增强铝基复合材料的组织与性能

用熔铸法制备了ＴｉＢ２和ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料，评价了ＴｉＢ２／Ａｌ和ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的硬度，研究了增强剂的加入方式和体积分数对ＴｉＢ２／Ａｌ复合材料拉伸性能的影响；并用扫描电镜分析了复合材料的显微组织。结果表明，ＴｉＢ２颗粒对Ａｌ基体的增强效果比ＳｉＣ颗粒好，Ｔｉ，Ｂ化合物的增强效果优于ＴｉＢ２粉末，复合材料的力学性能随ＴｉＢ２体积分数增加而提高；用含Ｔｉ，Ｂ化合物的混合物增强的１．５％ＴｉＢ２／Ａｌ（体积分数）复合材料的热轧退火态性能为σｂ１６０．４ＭＰａ，δ１３．１％，铸态ＨＢ４５１ＭＰａ。ＳＥＭ观察结果表明，在铝基体中添加Ｔｉ、Ｂ化合物的混合物能在基体中原位生成ＴｉＢ２颗粒。     

SiC_p/ZA27复合材料的摩擦磨损性能

探讨了不同含量、不同大小ＳｉＣｐ增强ＺＡ２７复合材料的摩擦磨损特性，并借助ＳＥＭ，ＥＤＡＸ对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明：随着ＳｉＣｐ含量的增加，复合材料的磨损量急剧下降，摩擦系数也呈下降趋势，磨损机制将从粘着和剧烈切屑磨损转向微切削磨损；随着ＳｉＣｐ尺寸的增大，磨损量先急剧减小后趋于稳定，摩擦系数先减小后又升高，磨损机制将从粘着和剧烈切削转向微切削和因ＳｉＣｐ脱粘造成的磨料磨损；经ＸＲＤ分析复合材料的磨屑由Ｚｎ和Ａｌ的固溶体相及ＳｉＣｐ和对磨块４５＃钢的Ｆｅ相组成。     

SiC_p/ZL201复合材料的力学性能

研究了ＳｉＣｐ尺寸、含量及热处理工艺对铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ２０１复合材料的室温和高温力学性能的影响。随ＳｉＣｐ含量的提高和粒子尺寸的增大，复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势。随温度升高，基体合金的抗拉强度急剧下降，而复合材料的则下降较小。当温度大于２４０℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金，表明ＳｉＣｐ的加入显著提高了基体合金的高温抗拉强度。     

颗粒增强Al－4％Mg复合材料中显微孔隙的分析

探讨了Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＳｉＯ２等三种颗粒增强Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料凝固组织中显微孔隙的形成规律．结果表明：前者显微孔隙是由Ａｌ２Ｏ３颗粒加入导致熔体粘度增加、颗粒堵塞枝晶间的补缩流动通道以及颗粒与基体合金的热膨胀系数的差异三种因素所引起；第二种材料由于气孔易在ＳｉＣ颗粒表面形核，或者ＳｉＣ颗粒与基体结合较弱，使得该复合材料比前者易形成显微孔隙；第三种复合材料，是由于ＳｉＯ２颗粒与基体间发生了界面反应，一定量的Ｓｉ溶入了基体，增大了基体的凝固潜热，从而提高了基体合金凝固时的补缩流动能力，所以ＳｉＯ２ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料的凝固组织比同样条件下Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ和ＳｉＣｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料致密。     

SiCp／ZA27复合材料的摩擦磨损性能

探讨了不同含量、不同大小ＳｉＣｐ增加ＺＡ２７复合材料的摩擦磨损特性，并借助ＳＥＭ，ＥＤＡＸ对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。     

SiCp含量及粒度对锌基复合材料高温摩擦磨损性能的影响

研究了ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料粒子含量、粒度对其不同温度下的磨损行为的影响，探讨了磨损机制。结果表明：ＳｉＣｐ的加入明显提高ＺＡ２７的高温耐磨性能，且随其数量的增多而增强；ＳｉＣｐ的粒度有一最优值。其磨损机制与ＳｉＣｐ的粒度、含量以及测试温度有关。耐磨性增加的主要原因是ＳｉＣｐ提高了基体抵抗变形的能力。     

铸造SiCp／Mg（AZ81）复合材料界面

用ＴＥＭ对铸态ＳｉＣｐ／Ｍｇ（ＡＺ８１）复合材料界面进行了研究。结果表明，ＳｉＣ颗粒与α－Ｍｇ界面光滑，无界面化学反应。Ｍｇ１７Ａｌ１２相及Ｃｕ５Ｚｎ８相能在ＳｉＣ颗粒表面形核长大，且它们之间的位向关系为：［１１－０１］ＳｉＣ‖［１１－１］Ｍｇ１７Ａｌ１２，（０１１－１）ＳｉＣ‖（１１０）Ｍｇ１７Ａｌ１２和［１００］Ｃｕ５Ｚｎ８‖［２１－１－０］ＳｉＣ，（００１）Ｃｕ５Ｚｎ８‖（０００１）ＳｉＣ。     

SiCp/ZA27复合材料的制备及其力学性能

探讨了半固态机械搅拌法制备SiCp/ZA2 7复合材料的工艺 ,以及SiCp含量、大小对复合材料抗拉强度和硬度的影响 ,并对其抗拉断口进行了SEM分析。结果表明 :用该工艺可制得SiCp分布较均匀的锌基复合材料 ,其强度随SiCp含量、粒度的增大而减小 ;经SEM分析 ,其断口呈部分韧性断裂 ,且断裂机制因SiCp含量、大小的不同而不同 ;当复合材料中V(SiCp) <5 %时 ,其硬度值随加入量的增加而升高 ,当V(SiCp) >5 %时 ,随含量增加而降低 ,且小颗粒SiCp增强复合材料的硬度比大颗粒的要高     

烧结温度对Ti_3AlC_2/ZA27复合材料性能的影响

以Ti_3AlC_2粉和锌铝合金ZA27粉作为原料,采用行星球磨混料和气氛保护烧结工艺制备了Ti_3AlC_2颗粒增强ZA27复合材料,重点研究了烧结温度对复合材料的相组成、力学性能和显微组织的影响。结果表明,随烧结温度的升高,复合材料的相对密度、维氏硬度、抗弯强度和抗拉强度都增大,且在870℃时抗弯强度和抗拉强度都达到最大值,分别为592和324 MPa。该温度下Ti_3AlC_2与ZA27之间发生了微弱的化学反应,有利于改善基体与颗粒增强相之间的界面结合效果。     

Effect of Mn content on microstructure and mechanical properties of modified ZA-27 alloy

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＺＡａｌｌｏｙｓｈａｖｅａｓｔｒｅｎｇｔｈｃｏｍｐａｒａｂｌｅｔｏａｌｕｍｉｎｕｍｃａｓｔｉｎｇａｌｌｏｙｓ,ｗｅａｒ ｒｅｓｉｓｔｉｎｇｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｃｏｍｐａｒａｂｌｅｔｏｂｅａｒｉｎｇｂｒｏｎｚｅｓｗｈｉｌｅｈａｖｅｌ     

TiC颗粒对ZA43合金组织及力学性能的影响

采用 XD法与搅拌铸造法相结合的工艺制备了 Ti C/ZA43复合材料 (0 相似文献   

SiCp/ZA27复合材料的界面结构及耐磨性研究

通过扫描电镜和高分辩透射电镜观察，经选区电子衍射和微区化学成分分析，研究了SiCp／ZA27复合材料的界面结构及耐磨性。结果表明，SiC颗粒均匀地分布于ZA27合金中，界面结合良好，SiCp颗粒周边存在着大量的CuZn4化合物。CuZn4依附于SiC颗粒形核，沿SiC晶面长大速率大于垂直于SiC晶面的长大速率。SiC颗粒显著地提高了ZA27合金的耐磨性。当SiC颗粒含量达30％时，耐磨性提高了126．5倍。     

Effect of aging treatment on mechanical properties of （SiCw＋SiCp）/2024Al hybrid nanocomposites

1 Introduction Metal matrix composites(MMCs) have received much attention because of their improved specific strength, good wear resistance and higher thermal conductivity [1?3]. Up to now, most investigators have studied the fabrication process and mecha…     

ZnAl27合金基复合材料高温蠕变性能研究

利用HBE-750型高低温硬度仪和H-800型TEM研究了SiC     

触变挤压铜合金力学性能研究

采用触变挤压工艺成形ZCuSn10P1铜合金轴套零件,通过单向拉伸实验和硬度实验研究了触变挤压铜合金的抗拉强度、延伸率、布氏硬度和显微硬度,利用扫描电镜观测了断口形貌并分析了断裂方式,分析了成形比压对触变挤压铜合金力学性能的影响规律。结果表明,抗拉强度随成形比压增加而先增加后降低。延伸率随成形比压增加而不断减小。成形比压与抗拉强度和延伸率的函数关系分别为抛物线和幂指数。触变挤压铜合金拉伸断裂方式为沿晶断裂和韧性断裂的混合型断裂。布氏硬度随成形比压增加而先增加后降低。相同工艺条件时,液相显微硬度值最高,固液界面次之,固相最低。固相、固液界面和液相的显微硬度均随成形比压增加而先增加后降低。触变挤压铜合金综合力学性能要高于常规铸造,较佳工艺参数为成形比压250 MPa、挤压速率15 mm/s,其抗拉强度、延伸率和布氏硬度分别为387 MPa、2.8%、128 HBW。     

EFFECT OF PARTICULATE SIZE AND CONTENT ON STRENGTH OF SiC_p／2024Al COMPOSITE AND ITS RELATIONSHIP WITH T6－TREATMENT

ＥＦＦＥＣＴＯＦＰＡＲＴＩＣＵＬＡＴＥＳＩＺＥＡＮＤＣＯＮＴＥＮＴＯＮＳＴＲＥＮＧＴＨＯＦＳｉＣ_ｐ／２０２４ＡｌＣＯＭＰＯＳＩＴＥＡＮＤＩＴＳＲＥＬＡＴＩＯＮＳＨＩＰＷＩＴＨＴ６－ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ￥Ｍａ，Ｚｏｎｇｙｉ；Ｌｉａｎｇ，Ｙａｎａｎ；Ｌｕ?..