上胶电解铜箔生产工艺讨论

覆铜箔层压板对上胶电解铜箔有一定的技术要求，其性能主要取决铜箔的内在质量，铜箔胶粘剂性质以及上胶铜箔生产过程中工艺参数的控制。     

不同厚度电解铜箔的组织与性能研究

通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18μm时,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔抗拉强度。     

铜箔材料的研究现状与发展

铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。     

阳极电解除油出现的零件腐蚀

电解除油因其除油效率高 ,对环境污染少 ,在电镀工业中得到广泛的应用。多年以来 ,本所采用的阳极电解除油工艺控制稳定 ,生产正常。但有一段时间在零件镀锌前的电解除油时突然出现零件与挂具腐蚀的情况。工艺员根据镀层故障外观 ,进行了分析判定 ,对酸洗液进行化验得出 ,溶液并没有超出要求浓度。使用的工艺流程为 :电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀锌→水洗→钝化→水洗→老化。由于电镀液不会造成零件腐蚀 ,因此 ,废品的原因可能是电解除油不当造成的。通过进一步调查 ,操作者使用阳极电解除油4 0ｍｉｎ。采用模拟法作深入实验 ,用磨光的 …     

电解铜箔与压延铜箔微观组织和性能差异性的研究

利用SEM和XRD分析电解铜箔和压延铜箔的微观组织及晶粒取向,通过表面粗糙度测试仪和耐折弯测试仪对两种铜箔进行性能测试。研究结果表明,电解铜箔晶粒成尖锥状,电沉积有一定的方向性,在(220)晶面上电解铜箔的衍射峰强度随着其厚度减小的而增加;压延铜箔晶粒成丘陵状,且沿轧制方向被拉长,晶面取向不随厚度的改变而变化;电解铜箔的表面粗糙度随厚度的增加而增加,压延铜箔的各个方向各种厚度上的粗糙度均比电解铜箔的小,且不随厚度变化;两种类型的铜箔的耐折弯次数均随厚度的增大而减小,相同厚度上压延铜箔耐折弯次数最高多电解铜箔52.6%。     

18微米薄铜箔的研制

本文介绍了“电解—表面处理”一体化的18微米薄铜箔的生产工艺,突破了薄铜箔生产的技术关键,探讨了影响工艺的各种因素,成功的制造出连续成卷的18微米表面处理的薄铜箔,为印刷电路板的发展填补了箔材空白。     

电解铜箔市场研究报告(下)

六、我国电解铜箔市场竞争战略 无论是在国际市场、还是在国内市场,无论是电解铜箔,还是下游的覆铜箔和印刷电路板,美、日、台、港、韩等国家和地区的大公司在规模、技术、市场方面都已确立了垄断性优势.鉴于电解铜箔的国内外市场已经完全融通,发展我国电解铜箔业必须从全球的角度进行考虑,即使是以占领国内市场为主的策略,也必须具备在国际市场中的规模、技术、质量和成本的竞争力.     

中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

正【本刊讯】近日,中国恩菲工程技术有限公司(以下简称"中国恩菲")湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6微米超薄双光电解铜箔产品,标志着公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通信行业     

电解铜箔后处理机的安装调试

电解铜箔后处理机是对电解铜箔进行酸铣、粗化、固化、灰化、防氧化、水洗等物理、化学处理的设备,本文讲述了后处理机结构组成、安装内容及安装调试过程中出现的问题及解决方法。     

江铜与美国公司签约铜箔项目

江西铜业集团公司和美国耶兹公司年产6000吨铜箔项目于2003年1月6日在南昌举行签约仪式。高档电解铜箔广泛用于手机、电脑等产品的制造。这一项目建成投产后有望填补国内高档电解铜箔生产的空白,我国高档电解铜箔主要依赖进口的现状将     

Testing of PTA automatic braze-welding technology for producing absorber joints of solar collectors

The article presents research aimed at developing a PTA braze-welding technology for producing absorber connections between tubes and copper foil with EcoBraz 38102 self-fusible brazing solder in the form of wire 1 mm in diameter. Braze-welding process was carried out by means of two techniques of braze welding of flat copper foil to a tube, while the foil had a 0–1.5 mm wide gap: a connection with a butt joint made by braze welding with simultaneous stamping of a semi-circular channel in the copper foil (the channel diameter equal to the tube diameter); and a connection with two braze-welded fillet joints. Metallographic tests, hardness measurement, static tensile test and thermal conduction efficiency test were performed to determine the properties of prepared connections. It was demonstrated that there exists a field of PTA braze-welding parameters which assures high quality of absorber connections between tubes and copper foil.     

氧化物—空气半燃料电池用贮氢合金电极的烧结制备及其电化学特性

研究了应用在空气－氢化物半燃料电池上的制备配套金属氢化物厚型电极烧结技术，将贮氢合金与细镍粉和一定的添加剂形成浆料涂覆在泡沫镍基体，测试不同烧结参数对贮氢合金电极的电化学性能的影响，烧结电极合金的电化学活化特性和高倍率放电能力与传统的粘结式电极有较大的提高，为设计适合电动车用高能量密度空气－氢化物燃料电池，分别选用冲孔镍箔带，冲孔铜箔带和铜编织网作为集流体进行比较实验。结果表明，选定冲孔铜箔带是适宜于设计空气－氢化物燃料电池用厚型氢化物电极。     

镀锌低铬军绿色钝化膜的研究

介绍了镀锌低铬军绿钝化膜的工艺与性能，系统地比较了不同含铬的镀锌层钝化膜形成过程。     

负极集流体铜箔对锂离子电池的影响

用循环伏安、扫描电子显微镜和循环检测装置研究了表面状况不同的铜箔集流体对锂离子电池性能的影响.结果表明，电解液在毛面铜箔表面发生还原反应的程度比在光面铜箔表面显著，其阳极溶解电位比光面铜箔约低0.8 V，且溶解需要的能量较少，相对耐腐蚀性较差.光面铜箔集流体锂离子电池的容量循环衰减要比毛面铜箔小，且随着循环的进行，后者的容量衰减趋势明显加剧.     

热辅助超声波增材制造设备设计与分析

超声波增材制造技术在功能、复合材料的快速制备领域应用广泛,为克服现有超声波增材制造设备功率的限制,提出了一种大功率热辅助超声波增量制造设备,并采用COMSOL5.0有限元模拟软件对超声波振动系统进行辅助设计.该设备由超声波振动系统、压力机构、支撑行走机构、加热模块构成,焊接压头采用两侧对称结构,采用双换能器串联推-挽技术,显著增加超声焊接功率.并通过辅助加热模块提供额外的热量输入,提高被焊金属温度.并进行多层铜箔的超声波增量滚压焊接试验测试.结果表明,该热辅助超声波增材制造设备的焊接性能和焊接质量良好.     

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点, 探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展, 深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。     

热镀锌电磁封流技术的研究综述

热镀锌是镀锌板生产过程中必不可少的步骤,而热镀锌电磁封流技术相对于传统热镀锌技术具有带钢表面无划伤、沉没辊和稳定辊不被腐蚀、维修频率低和工作效率高的优势,具有重要的工程应用价值。首先,介绍了热镀锌电磁封流技术的特点和意义。其次,分别介绍了电磁泵热镀锌电磁封流技术、CVGL热镀锌电磁封流技术、直流磁场热镀锌电磁封流锌技术和永磁感应密封热镀锌电磁封流技术的工作原理、研究现状、技术组成及其优缺点。再次,分析了热镀锌电磁封流锌工作过程中,温度场、流场、固体结构力学场和电磁场之间复杂耦合的特点,并且依据热镀锌电磁封流过程的技术特点,指出了热镀锌电磁封流过程中带钢振动的抑振技术、锌液不稳定流动抑制技术、温度稳定性控制技术、张力控制等关键技术。最后,提出了电磁装置结构参数优化、带钢振动抑制技术和基于大数据的过程控制技术是提高热镀锌电磁封流锌工作过程的关键技术。     

热浸镀锌合金技术的发展与应用

综述了国内外关于热浸镀锌合金技术的最新发展.研究表明,锌浴中同时加入Ni和Bi的热镀锌效果较常规锌浴及Zn-Ni合金浴更佳;锌浴中加入适量的Sn可抑制高含硅量(大于0.25%Si)的钢材镀层的异常生长,其抑制机理是由于Sn在Fe-Zn合金相层生长前沿会形成一层连续层,从而阻碍了Fe-Zn相层生长。文中还介绍了Zn-Sn-Ni-Bi、Zn-Sn-V(Ni)以及Al-Sn-Bi合金技术的实际应用情况.      

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状，介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点，指出：传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性，且制备工艺较简单，适于用作各类电连接器件材料，今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化，以提高性能，降低成本；弥散强化铜（DSC）在高温应用领域有显著优势，但存在工艺复杂、性能不稳定等问题；形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能，代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向，但制备工艺复杂，应用受到限制。     

等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响

目的 通过等离子处理提高高频高速印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法 采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板,通过扫描电子显微镜（SEM）、激光共聚焦显微镜（LSM）、X射线光电子能谱（XPS）、剥离强度测试等分析测试手段,系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。结果 等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化,对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86N/mm和0.63N/mm,相比于未处理样品,结合力分别提高了43%和50%。此外,有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别,这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。具体而言,等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品,树脂侧残留更多的铜微粒;等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品,倾向于从树脂侧断裂,且铜微粒间隙中残留较多的树脂。结论 等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧...