高振实密度超细银粉的研制

采用液相化学还原法,通过正交试验优化得到高振实密度超细银粉的制备工艺;制备的超细银粉为球形、表面光洁、无团聚,d90、d50、d10与平均粒径d分别为1.85、0.79、0.34、1.11μm,振实密度高达4.5g/cm3。试验结果表明,在银粉的还原生成反应中,溶剂去离子水用量与分散剂用量是其中两个主要的影响振实密度的因素。     

不同粒径团聚硼颗粒的堆积密度研究

对团聚硼颗粒进行筛分,测量并研究了不同粒径团聚硼颗粒的松散堆积密度和振实堆积密度,采用电子扫描显微镜对团聚硼颗粒的表面形貌进行了观察。结果表明,无定形硼粉经团聚后,颗粒粒径增大,松散堆积密度和振实堆积密度均提高;随团聚硼颗粒粒径的减小,两种堆积密度均先减小后增大,当颗粒粒径在0.25 mmd≤0.30 mm范围,颗粒的振实堆积密度达到最小;颗粒粒径在d≤0.104 mm范围,振实堆积密度达到最大;颗粒粒径在0.30 mmd≤0.84 mm范围,颗粒的松散堆积密度达到最小,此时,团聚硼颗粒的振实堆积密度较松散堆积密度相对于其他颗粒粒径增加的程度最大。     

颗粒级配技术及其在含能材料中的应用

在固液相填充复合体系中,采用合理的颗粒级配可使颗粒排列更加紧密,提高堆积密度。常用的颗粒级配方法主要是半经验法,依靠实验来确定、工作量大。采用混料回归设计,建立颗粒级配模型,优化级配比例,获得了最佳颗粒级配,提高了悬浮体系的固相含量。     

重结晶法级配六硝基茋(HNS)的实验研究

采用溶剂-非溶剂法重结晶级配六硝基茋(HNS),研究在同一系统中同时实现六硝基茋重结晶细化为不同粒径颗粒的粒度级配体系.以二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,水为非溶剂,通过改变溶液温度﹑溶液浓度﹑搅拌速度和滴加速度4个影响因素,研究其与系统中HNS的粒度大小和分布的关系,最终确定了两种粒度(1～2μm,10～15μm)级配的最佳工艺条件,以及对级配产生主要影响的因素为溶液浓度和溶液温度,并从理论上进行了分析.     

微/纳米HMX颗粒级配对PBX性能的影响

为了提升高聚物粘结炸药(PBX)的综合性能,通过颗粒级配的方式,将低感度的微米和纳米奥克托今(HMX)应用到压装型PBX中,采用溶液-水悬浮法制备了4种HMX基PBX造型粉,并压制成药柱。对不同微纳米颗粒级配的JO-1、JO-2、JO-3和JO-4样品(粗颗粒/微米/纳米HMX的质量比分别为100/0/0、60/35/5、60/30/10、60/25/15),观测其表面微观结构,测量组分含量、撞击感度、摩擦感度、热分解特性、抗压性能和爆速等参数,并进行对比分析和讨论。结果表明,当粗颗粒(d_(50)=100μm)/微米(d_(50)=1μm)/纳米(d_(50)=100 nm)HMX的质量比为60/30/10时,所制备的JO-3样品有最好的性能。与单一粗颗粒HMX基PBX的JO-1样品相比,JO-3样品表面更光滑,撞击感度降低了38.3%,摩擦感度降低了22.7%,自发火温度提高了5.17℃,抗压强度提高了46%,爆速提高了55 m·s~(-1),HMX基PBX的综合性能显著提升。     

球形团聚硼颗粒的强度研究

以端羟基聚丁二烯（HTPB）为原材料,乙酸乙酯为溶剂,采用机械搅拌方法对无定形硼粉进行团聚改性处理,对球形团聚硼颗粒制备过程中不同工艺条件下的颗粒强度的影响因素进行了研究,获得了强度较高的球形团聚硼颗粒,最佳工艺条件为：搅拌速度为90r·min^-1,团聚工艺温度为30℃,黏结剂与硼粉的质量配比为10／90,固化催化剂的质量含量为0．02％,在此工艺条件下制备出的团聚硼颗粒形貌较好,颗粒强度较高。     

Al/W/PTFE粒径级配关系对材料强度影响的实验研究

Al/W/PTFE是一种具有冲击释能和强度特性的新型含能结构材料,为研究其宏观强度受材料组分配比、颗粒尺寸、级配关系的影响,基于准静态压缩实验,获取不同方案下Al/W/PTFE试件的应力-应变曲线,通过对比分析得到材料组分、颗粒级配关系对强度的影响规律。结果表明,颗粒尺寸级配关系是决定Al/W/PTFE材料强度的关键,尺寸相近的颗粒级配关系呈更高的材料宏观强度。     

RDX级配对醇醛高聚物粘结炸药触变性的影响

为了研究浇注型醇醛高聚物粘结炸药的触变性能,采用触变环法探索了黑索今(RDX)级配及颗粒含量对料浆触变性的影响。触变环面积用于表征料浆的触变程度。结果表明,该料浆体系是假塑性流体,不同RDX级配的料浆具有不同程度的触变性。RDX级配数越高、颗粒越大的料浆触变性越小。小颗粒含量越高,大颗粒和中颗粒的级配对降低料浆触变性的影响越大。料浆的触变程度与小颗粒RDX含量呈正相关关系,与大颗粒RDX含量呈负相关关系。     

延期药粒度级配对延期精度的影响

基于粒度级配原理,制备了不同粒度的Si粉和CuO粉,混制了不同级配规格的Si-CuO延期药,进行了各规格延期药延期精度试验。结果表明:氧化剂或可燃剂粒度分布一致性越好越有利于提高延期精度;氧化剂与可燃剂3级级配不利于提高延期药延期精度。接近最佳级配的2级粒度级配,延期药的延期精度较高。     

一种高颗粒体积分数PBX细观模型的生成方法

为了从细观尺度上对高聚物黏结炸药(PBX)的力学性能进行模拟,将蒙特卡洛方法中级配的概念引入高体积分数的PBX细观模型,与Voronoi方法相结合,形成了一种可以考虑级配分布的Voronoi多边形颗粒生成方法,通过颗粒修正、收缩、切角和平滑等处理,建立了考虑级配和体积分数达94%及以上的PBX细观结构模型,模型在边界处还可保持周期连续性。采用数值流形(NMM)方法对不同颗粒级配条件下的三组PBX细观模型进行了单轴压缩模拟。将NMM模拟所得等效弹性模量与文献实验结果进行了比较。分析了模拟结果与实验结果之间出现偏差的原因,讨论了PBX细观结构模型生成方法的合理性。结果表明,PBX的等效弹性模量随体积分数的提高而增大,并且体积分数越高,增速越快;同时,当体积分数低于30%及高于85%时,颗粒的级配对等效模量的影响较小,而当30%≤体积分数≤85%时,颗粒级配对等效模量影响显著。     

不同粒度的镍基高温合金粉末及其对P/M成形件组织性能影响的研究

研究了用PREP法制造的不同粒度范围的FGH95合金粉末的物理特征及其HIP成形件的组织性能.结果表明,使用50～100μm和50～150μm粒度范围的粉末是降低成本、简化工序、保证产品质量的最佳选择.     

工艺参数控制对钼粉粒度分布的影响研究

通过变化MoO3原料粒度、一次和二次还原参数,采用费氏粒度仪和Mastercizer2000型激光粒度分析仪评价还原后的钼粉平均粒度和粒度分布组成。结果表明:MoO3原料粒度与还原后钼粉粒度和粒度分布之间不存在直接的线性关系,原料粒度分布越宽还原后的钼粉平均粒度越小;一次还原MoO3料层厚度增大,还原后钼粉的粒度也增大,粒度分布变宽,D(0.5)值略微减小;氢气露点升高,还原后钼粉的粒度大,粒度分布宽,D(0.5)值也较大;二次还原温度越低,钼粉的粒度越小,但还原温度变化对粒度分布的影响较小。料层厚度增加、氢气流量减小,还原后的钼粉粒度均增大,粒度分布曲线右移。     

原料粉末对纳米Cu-30％Ag合金粉粒特性的影响

利用感应等离子制备了纳米Cu-30%Ag(质量分数)合金粉,研究原料粉对纳米粉形貌、粒径的影响。结果表明,在感应等离子工艺参数不变条件下,随着原料粉粒径由35.9μm减小至20.1μm和11.3μm,纳米Cu-30%Ag(质量分数)合金粉尺寸逐渐由274 nm细化至105 nm和89 nm,但原料粉对纳米粉的形貌无明显影响。     

粉体粒度对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶磁粉芯性能的影响

采用熔体快淬后脆化粉碎的方法制备Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶磁粉,经模压成型制备出磁粉芯,研究粉体粒度对磁导率和品质因数Q的影响。结果表明:制备的磁粉芯具有良好的频率特性,粉体粒度对磁粉芯性能呈现规律性的影响,粉体粒度加大,磁粉芯的有效磁导率μe增加,Q值的峰值减小;理论模型的推导结果也证实粉体粒度与磁粉芯磁导率之间的关系;采用调整粉体粒度的方法,是制备不同使用性能要求磁粉芯的一种有效途径。     

感应等离子体超细钨粉制备技术研究

利用连续式、感应等离子体粉体制备装置进行超细钨粉制备技术的研究,比较测定经感应等离子体技术处理前后粉体的流动性、氧杂质含量和粒度。结果表明,用感应等离子体技术制备的超细钨粉流动性较原料粉体提高20%以上,氧杂质含量显著降低,超细粉体制备装置对于制备粉体的粒度具有较为精确的控制能力。     

合成条件对YAG粉体粒径及显微形貌的影响

为了制备高性能YAG陶瓷,必须获得高性能的YAG粉体。利用共沉淀法在pH=9、滴定速度为10 mL/min和反应时间为60 min的条件下制备YAG前驱体,在1 100℃煅烧后,通过XRD和SEM分析,可获得纯的YAG粉体。研究结果表明,随着pH值升高,YAG粉体平均粒度增大,分布范围变宽,颗粒形状越来越不规则。随着滴定速度增加,粉体平均粒度、粒度分布范围都增大。反应时间越短,YAG颗粒越分散、细小,粒度大小越不均一,颗粒形状越远离球形。     

超声方式和分散时间对钼钨粉末粒度测量的影响

利用激光衍射法对钼、钨粉末进行粒度测量,分别从超声方式和超声时间上对测量条件进行研究。结果表明:对钼粉,宜在大功率超声装置上将样品分散10 min后进行测量;对于钨粉,宜在大功率超声装置上将样品分散20 min后进行测量。     

银基电刷材料的摩擦磨损性能研究

研究了碳-银基复合材料与铜银钒合金所组成的摩擦副的摩擦磨损过程,讨论了银基复合材料的成分和组织对摩擦磨损性能的影响,利用SEM对磨损表面进行了分析。结果表明,石墨和碳纤维均能提高复合材料电刷的磨损性能,添加的合金元素的质量分数在6%～9%之间时,电刷具有良好的耐磨性能和导电性能。     

快速凝固高硅铝合金粉末中值直径d50对硅粒子尺寸的影响

研究了气体雾化高硅铝合金粉末的中值直径d50与硅粒子尺寸的关系,并用传热学分析了这一现象.结果表明,粉末中值直径d50与硅粒子细化有密切的关系,存在一定的规律,并认为当d50＜50μm时,硅粒子尺寸＜3μm.