延期药粒度级配对延期精度的影响

基于粒度级配原理,制备了不同粒度的Si粉和CuO粉,混制了不同级配规格的Si-CuO延期药,进行了各规格延期药延期精度试验。结果表明:氧化剂或可燃剂粒度分布一致性越好越有利于提高延期精度;氧化剂与可燃剂3级级配不利于提高延期药延期精度。接近最佳级配的2级粒度级配,延期药的延期精度较高。     

硅系毫秒导爆管雷管延期药的稳定性

通过对毫秒导爆管雷管成品秒量的测试,总结出硅系延期药有无添加剂,其成品秒量随贮存时间变化发生漂移的规律。     

硅系延期药的共沉淀法制备及其性能

采用共沉淀法和手工混药法制备了硅系延期药,通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)及X-射线粉末衍射(XRD)分析显示:在共沉淀过程中有BaSO4和(BaPb)SO4的生成,并实现了对硅粉Si和Pb3O4的部分包覆。在60 MPa压力下将一定量延期药和适量点火药装入外径为5 mm的铁制延期管内,采用光电法对延期时间进行测试,结果表明:共沉淀法制备的延期药的平均燃速为1.25 mm.s-1,手工混合制备的延期药的平均燃速为1.41 mm.s-1;共沉淀法制备的延期药的延期精度明显高于手工混制的,前者燃速的标准差0.073,后者的为0.25。     

压药压力对硅系延期药燃烧性能的影响

在80～200MPa压药压力范围内,通过测量铅丹-硅质量比为2:1的硅系延期药的燃烧速度和温度,研究压药压力对燃速和温度的影响。结果表明:硅系延期药平均燃速随着压药压力的增大而增大,且呈良好的线性关系;随着压药压力的增大,延期精度呈现先升后降的趋势,压药压力约为170MPa时延期精度达到最佳;在测量误差范围内,燃烧温度随压药压力的变化具有一定的波动性。     

硼系延期药燃烧时间与配比的关系探讨

为探讨硼系延期药中成分含量与延期时问的关系，进行了试验研究，并根据试验结果建立了铬酸钡含量与延期时间、药高的数学关系式。试验结果与理论分析表明：铬酸钡含量越高，延期时问越长，含量过高时延期药的燃烧时间精度变低，同时含量增加时，其假密度降低，药高增加；硼粉含量越低，延期药燃烧时间精度越高，宜控制其含量在10％以下，硼粉含量增加对药高影响不大。     

B/BaCrO_4延期药在导爆管雷管中的应用研究

通过对B/BaCrO_4延期药配方及混药方式进行研究,并结合我国工业雷管的实际应用方式,采用铅延期体结构把此延期药装配成导爆管雷管进行测时,考察其延期精度和延期时间;此外,对延期元件进行了0.5a的自然贮存试验,检验其贮存后延期时间与延期精度的稳定性.结果表明:B/BaCrO_4延期药燃速稳定、延期精度高、贮存性能好,在一定范围内,延期时间与延期元件的长度基本为线性关系.     

硼系延期药特性及应用

通过研究硼系延期药的反应机理，并对硼系延期药进行差热扫描量热法（DSC）与热重法（TG）分析，得到了合理可行的配方；采用湿法混药的新工艺，对延期体结构进行了优化设计；对延期雷管进行了常温、低温、高温高湿以及自然贮存试验。试验后的测时结果及实际应用效果表明，装有硼系延期药的延期雷管具有延期精度高、用药量少、贮存时间长、耐高低温的优点。     

高加速度过载对硼系延期药延期性能的影响

本文采用Hopkinson压杆试验装置对硼系延期药进行应力波加载试验。比较了压药压力、过载加速度以及粘合剂的使用对硼系延期药在动态加载前后延期时间与延期精度变化的影响。经试验表明：延期药在高过载下延期精度下降很大；在延期药中加入粘合剂可以相对提高延期体的抗过载能力。     

多孔硅/高氯酸钠复合材料合成与爆炸特性研究

采用电化学阳极氧化法制备多孔硅,考察不同阳极氧化条件下多孔硅孔隙率及膜厚变化规律,分析阳极氧化条件、高氯酸钠溶液浓度及多孔硅贮存方法等对多孔硅/高氯酸钠复合材料爆炸特性的影响。结果表明,多孔硅孔隙率随阳极氧化电流密度增加而增大,当电流密度达到50mA.cm-2时趋于稳定,当氢氟酸浓度增加时多孔硅孔隙率反而减小,而阳极氧化时间延长时多孔硅孔隙率呈先增加后减小现象,且氧化时间为30min时孔隙率最大;多孔硅膜厚随时间增加而增大,其生长速度为2μm.min-1左右;当新鲜多孔硅形成后,其表面出现微裂缝,内部含大量长度为40μm,宽度为2～3μm硅柱;当新鲜或乙醇贮存7天内的多孔硅浸入浓度不小于0.1g.mL-1NaClO4甲醇溶液后,形成的多孔硅/高氯酸钠复合材料能够发生爆炸。     

添加BaSO4的Si-Pb3O4系延期药的研究

介绍了在毫秒级延期药Si-Pb3O4系中加入一定量的缓燃氧化剂BaSO4，可以降低体系的燃烧速度，取得有较长延期时间的1/4秒和半秒延期雷管装药。     

用全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体集成技术实现ー种激光测距电路

在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体( SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上，采用薄膜全耗尽绝缘硅(SOI)结构，并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏(LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOI CMOS激光测距集成电路。测试结果表明：1.2μm器件101级环振单门延迟为252 ps，总延迟为54.2 ns．电路静态功耗约为3mW，动态功耗为15 mW.     

粘接炸药的室温硫化硅橡胶胶粘剂的研究

选用多种甲基丙烯酸（酯）单体的混合物与107硅橡胶进行自由基共聚合改性，用IR、GPC等分析方法对共聚物结构和组成进行表征。用甲基丙烯酸（酯）改性107硅橡胶胶粘剂并配用酸性偶联剂和碱性偶联剂对JOB－9003、JH－9005炸药进行粘接试验，结果表明，改性后的硅橡胶具有较高的粘接力。     

半可燃药筒贮存性能可靠性评估

对贮存１５年的半可燃药筒进行静态检测和动态性能试验,根据试验结果,通过建立可靠性模型和进行可靠性评估,得到半可燃药筒长贮性能可靠度,证明半可燃药筒的长贮性能满足战术技术指标要求。     

硼系延期药燃烧速度的影响因素研究

研究了硼粉纯度与铬酸钡粒度对硼系延期药燃烧速度的影响.通过正交试验得出:随着硼粉纯度的提高,延期药燃烧速度增加,纯度为97%的硼粉以及破碎处理后过200目筛的铬酸钡为最佳原材料;同时,得到了毫秒2～15段的最佳工艺条件.     

TG-DTA方法用于橙色发烟剂配方设计研究

为了提高有色发烟剂配方设计效率,使用TG/DTA热分析技术对染料和KClO_3/可燃剂体系进行分析,快速筛选出适合发烟剂体系的染料和可燃剂,并进行配方设计和发烟效果测试。选择最合适反应体系的染料1#与乳糖和KClO_3作为原材料进行配方设计,测试发烟剂体系发烟时间为18s,烟雾为橙色,燃烧后残渣疏松多孔,发烟剂体系OB=-41.7%。