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相似文献
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1.
温压工艺制备多孔铁基金属的探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
张政  党新安 《火工品》2007,(3):50-53
本文以铁粉为原料,采用金属粉末烧结法,在温压工艺不同的情况下,制备出了具有多孔性能的铁基金属材料.并通过正交试验研究了聚合物质量百分比、压制压力和压制温度对烧结制件孔隙率和力学性能的影响规律.试验结果表明:高分子聚合物对烧结件性能起着重要的作用,同时具有造孔功能,当聚合物质量百分比为4%~5%时,多孔铁制品的孔隙率与力学性能同时达到稳定状态;压制温度为140℃时,高分子聚合物的作用发挥到最佳.  相似文献   

2.
经实验摸索再经均匀试验和正交试验研究,找出了热电材料ZnO的热压烧结工艺。试验结果表明:所用的热压烧结工艺可明显地降低压制压力、烧结温度及缩短烧结时间,具有显著的活化烧结功效;且可保持原有的组织结构。热压烧结体组织疏松、有较多的孔隙,是降低热导率提高热电性能的有效措施和良好结果。  相似文献   

3.
W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验。结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1 380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制。  相似文献   

4.
微波烧结对93W-Ni-Fe合金微观组织和力学性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
微波烧结与传统烧结在加热原理上有着本质的区别。在钨合金传统烧结方式的基础上引入微波烧结这一新式烧结技术,对准φ30 mm×110 mm 93W-Ni-Fe合金坯料微波烧结工艺进行探索,研究加热方式对93W-Ni-Fe合金密度、硬度、金相组织和力学性能的影响。试验表明:微波烧结试样组织均匀、细小,钨颗粒明显小于传统烧结水平;径向性能分布均匀;微波加热能达到常规尺寸钨合金的透烧深度,但仍存在一定烧结缺陷。。  相似文献   

5.
采用烧结法制备SiC-Fe磁性研磨粒子,探究烧结温度和升温速度对其研磨性能的影响,确定合理的磁性研磨粒子制备工艺参数。通过对磁性研磨粒子进行能谱分析,结合钛合金板件磁力研磨试验,来评价磁性研磨粒子的研磨性能。结果表明,当烧结温度达到1 150℃、升温速度为(3~4)℃/min、保温150 min时,Si粒子在铁基体表面的附着状态较好,磁性研磨粒子表面切削刃突显,在研磨钛合金板件时,能够使表面粗糙度降至0.13μm,完全去除原始表面缺陷和加工纹理,改善表面质量,提高加工效率。在烧结法制备SiC-Fe磁性研磨粒子的过程中,烧结温度和升温速度直接影响Fe和SiC粒子间的黏合量和黏合深度,继而影响研磨量和研磨效率。  相似文献   

6.
为了分析影响粉末药型罩性能的工艺参数,优化粉末药型罩制备工艺,提高粉末药型罩的质量.利用正交试验设计法确定了试验方案,根据试验方案完成了射流侵彻试验,并根据试验结果进行了数据分析.分析表明:4个因素的影响程度大小依次为药型罩材料成分配比、烧结温度、球磨时间、成型压力.根据试验结果分析,确定了较优的粉末药型罩生产工艺条件并进行了验证试验.通过试验可以得知,粉末药型罩的最优工艺条件为:药型罩材料成分配比为W:Cu:Bi=60:30:10,球磨时间为60min,成型压力为10MPa,烧结温度为200℃.  相似文献   

7.
烧结温度、配比及粒径对Al-Teflon准静压反应的影响   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
冯彬  方向  李裕春  王怀玺  董文 《含能材料》2016,24(12):1209-1213
为确定烧结温度、材料配比及粒径对铝-特氟龙(Al-Teflon)准静压反应现象的影响,利用万能实验机对Al-Teflon进行了准静态压缩试验。得到了烧结温度、配比及粒径影响下试件的应力应变曲线及反应率数据。利用扫描电子显微镜(SEM)进行了微观形貌分析。结果表明,烧结温度、材料配比及粒径均影响材料的力学特性,改变了材料的形变及裂纹形成模式,进而影响准静压起始反应的激发;同时,材料配比影响反应完全度,当材料配比偏离化学平衡配比时,出现不完全反应现象;而随粒径减小,反应烈度及反应速率增加。Al-Teflon能够发生准静压反应的材料-工艺范围为:烧结温度320~370℃,Al质量分数16%~36%,Al粉粒径小于12~14μm。  相似文献   

8.
采用热膨胀方法测定氧化锆陶瓷中四方相(t)→单斜相(m )马氏体相变开始温度( Ms ),研究了CeO2- ZrO2 陶瓷中CeO2 含量和8m ol% CeO2- Y2O3- ZrO2 陶瓷中Y2O3 含量以及烧结工艺和热处理条件对马氏体相变温度的影响。结果表明,提高CeO2 和Y2O3 含量均显著降低Ms 温度。当CeO2 为12m ol% 或当CeO2 为8m ol% 、Y2O3075m ol% 时, Ms 温度低于液氮温度(≈- 196℃)。成分一定时,延长烧结时间使Ms 温度下降;提高烧结温度使Ms点先下降后上升。分析认为烧结工艺对Ms 温度的影响是t相晶粒尺寸和材料致密度综合作用的结果。随冷却速度增大, Ms 温度下降,热循环过程对Ms 影响不大  相似文献   

9.
采用瞬态液相烧结法制备原位Ni-Al/Al复合材料,利用扫描电镜(SEM)、M-2000型磨损试验机和XHV-1000显微硬度计,研究烧结温度和保温时间对复合材料显微组织、硬度和磨损性能的影响。结果表明:随着烧结温度和保温时间的增加,复合材料的增强相颗粒尺寸增大,小颗粒合并为大颗粒;随着烧结温度的升高,复合材料的硬度先增大后减小;随着保温时间的延长,硬度逐渐降低;随着加热温度的升高,磨损率先降低后升高,磨损机制主要是剥层磨损。  相似文献   

10.
对不同成分配比的Fe2O3粉和Al粉末生坯分别进行900,1 000,1 100℃烧结,利用自蔓延反应放热和加热炉加热的综合作用制备FeAl/Al2O3复合材料。用扫描电镜、维氏硬度计、M-200型磨损试验机对烧结合金的金相组织、硬度以及磨损性能进行测试。结果表明:Fe2O3-Al在适当配比和烧结温度下,可以合成以FeAl为基体、Al2O3和铝铁金属间化合物为增强相的复合材料;试样烧结前后相对密度受Al含量和烧结温度的影响,Al含量越高,烧结温度越高,相对密度越大;Al的质量分数为40.3%,1 100℃烧结后的样品具有最高硬度和最佳耐磨性能。  相似文献   

11.
对平均粒度为60"m的Fe-Ni-Cu-C合金粗粉进行注射成形,重点研究脱脂和烧结工艺。以粘结剂的差热分析为指导,制定合适的热脱脂工艺路线,并分析烧结过程中的温度、时间对烧结密度、力学性能的影响。结果表明:利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中78%左右的石蜡,热脱脂时间可以缩短;在1225℃,烧结件力学性能最佳。  相似文献   

12.
W-Cu合金喷雾热分解制粉—球磨湿混—液相烧结的制备方法。通过反复试验获得致密度高、晶粒纳米化的细晶粒W-Cu合金复合材料。采用此材料烧结成的样品毛坯,经两步锻造工艺制得EFP药型罩试样,密度可达到理论值的99.8%,抗拉强度可达320 MPa,综合性能优越,具有一定的成形性,有利于提高W-Cu合金药型罩的侵彻威力  相似文献   

13.
氧化铝超细粉末的烧结特性   总被引:6,自引:0,他引:6  
研究了用 Sol Gel法制备的氧化铝超细粉末的烧结特性。着重于研究烧结温度和烧结时间对氧化铝超细粉末烧结特性的影响。烧结温度是影响原子 (或离子 )扩散系数的重要因素 ,随着烧结温度的提高 ,试样的烧结收缩率和密度均是增加的。烧结时间也将影响试样的烧结密度 ,随烧结时间的延长 ,试样的收缩率和密度也均是增加的  相似文献   

14.
通过涂层的烧结过程实现磷酸铝水性涂料的结合性能,温度的变化影响涂层特性。采用落锤冲击试验法和柔性弯曲试验法定性评价了不同烧结温度的稀土磷酸铝水性涂层的综合结合性能,在250~300℃低温烧结获得涂层最佳工艺。结合磷酸铝相变规律和镧系稀土的金属学特性,分析了稀土磷酸铝水性涂料优异性能的机理。  相似文献   

15.
间接法选择性激光烧结技术制备金属件的后处理工艺包括脱脂、预烧结、高温烧结以及渗金属。根据覆膜材料的熔点和加入比例范围,制定脱脂及预烧结工艺,并依此工艺对原型件成功地进行脱脂、预烧结;对脱脂及预烧结件分别进行真空固相烧结与还原气氛二步烧结试验,通过研究两种高温烧结件的组织及性能发现,二步烧结很好地保持了制品形状;对还原气氛二步烧结件进行渗铜处理,渗铜件抗拉强度为480MPa,延伸率为13%,冲击功为140J。  相似文献   

16.
为减少MgB2颗粒的制备成本,采用B2O3-Mg体系反应烧结结合酸洗的工艺进行MgB2的制备研究。对该反应体系进行差热分析(DTA)和热重分析(TGA),根据热分析的结果确定分段烧结工艺,采用稀盐酸对烧结后的复合粉末进行MgB2的提纯。结果表明,Mg-B2O3体系通过适宜的烧结工艺可获得MgB2与MgO的复合粉末,对复合粉末进行酸洗后可获得一定纯度的MgB2。  相似文献   

17.
采用不同烧结温度(1 000~1 120℃)制备ZnO压敏电阻瓷,通过扫描电镜分析显微结构,探讨烧结温度对ZnO压敏电阻瓷小电流性能的影响机理。结果表明:烧结温度在1 020℃、保温90 min时,ZnO压敏电阻瓷的性能较好,电位梯度达到408 V/mm,漏电流为1.8μA,非线性系数为37;烧结温度在1 000℃时,电位梯度可达475 V/mm。  相似文献   

18.
采用正交试验优化YG20C硬质合金的SPS烧结工艺,研究烧结温度、烧结时间和烧结压力对材料性能的影响,并制备硬质合金。结果表明:YG20C硬质合金粉末经1 070℃×15 min×60 MPa最佳工艺烧结后,WC晶粒细小均匀地分布在Co基体上,致密度达到99.4%,硬度达到89.2HRA,比传统真空烧结提高2~3HRA。  相似文献   

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