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硅化合物在造纸工业中的应用与发展前景 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了无机硅化合物(硅溶胶)和有机硅聚合物的特点和用途,特别对其在造纸工业中的应用进行了简要的叙述,提出了有机硅聚合物在造纸工业中的应用前景。 相似文献
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有机硅改性聚氨酯涂层剂的合成及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲苯二异氰酸酯TDI、聚醚N220和N330、二羟甲基丙酸DMPA、羟基硅油KF-6001和甲乙酮肟MEKO等为主要原料,合成了有机硅改性封闭型水性聚氨酯.傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)对其测试表明,活泼的异氰酸酯基团已经被封闭,羟基硅油KF-6001已被成功引入到聚氨酯的主链之中;差示扫描量热法(DSC)分析表明,以MEKO为封闭剂的合成产物其解封温度范围为128~149℃,吸热峰值为144℃.因此,确定织物涂层剂的焙烘温度为160℃.与普通水性外加交联型聚氨酯手感剂相比,有机硅改性封闭型水性聚氨酯具有很好的稳定性,作为织物涂层剂,可达到静水压、水洗牢度和手感之间的性能平衡,且具有良好的耐洗性. 相似文献
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有机硅改性水性聚碳酸酯型聚氨酯的合成与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了以4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯和异氟尔酮二异氰酸酯、聚碳酸酯二元醇和羟甲基酸类扩链剂为原料,合成了阴离子聚碳酸酯型水性聚氨酯,在此基础上用有机硅对其进行改性,探究有机硅改性对于水性聚氨酯性能的改善。结果表明:水性聚氨酯较适宜的合成工艺条件为初始n(—NCO):n(—OH)(R)=3.5,三羟甲基丙烷的质量分数为3%,2,2-二羟甲基丁酸占总质量的6%,羟基硅油的质量分数为1%,预聚反应时间在3.5h左右,预聚温度控制在75℃,扩链温度降低到55℃为宜;有机硅改性后聚氨酯材料的拉伸强度增大,断裂伸长率下降,成膜塑感加强;有机硅的加入在很大程度上提高了聚氨酯膜的耐水性。 相似文献
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近年来,有机硅材料领域的研究异常活跃。本文系统地介绍了一种有机硅材料-聚醚改性硅油高分子表面活性剂。聚醚改性硅油有五种结构类型,按照聚醚链段与硅原子的连接形式又可分为水解型和非水解型两种。它们一般是由亲水性的聚醚链段与疏水性的聚二甲基硅氧烷链段通过化学键连接而成。水解型聚醚改性硅油一般由缩合法制得,非水解型聚醚改性硅油主要通过硅氢加成、酯化反应和环氧基-聚醚反应制得。聚醚改性硅油以其优异的表面性能在皮革、纺织、造纸以及个人护理品等诸多方面具有广阔的应用前景。 相似文献
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以聚硅氧烷为基础的有机硅材料作为一种新型材料,具有特殊的物理化学性能,在许多工业领域中得到了广泛应用。本文仅就有机硅及其改性聚合物在造纸工业中的应用现状和研究进展进行介绍。 相似文献
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