基于标准化的电子产品Top—Down设计技术研究

针对传统电子产品设计由于缺乏信息化标准所带来的缺陷，建立了适合电子产品研制企业实际情况的电子产品信息化标准体系框架，提出了电子产品Top～Down设计模型，然后在此基础上结合电子产品实际情况，进一步提出了支持Top—Down设计的各种产品研发标准，最后在实际产品研发中进行了应用，取得了良好的效果。     

协同设计在电子产品设计中的应用

在电子产品设计中应用协同设计是日益激烈的全球性市场竞争的结果,也是现代设计发展的必然要求.结合某车载影音娱乐系统的并行工程与协同设计,分析了基于(Top-Down)的产品协同设计中面临的骨架绘制、产品结构规划与分割、子装配设计权限的确定与分配和图档管理等难题,并提出了解决这些难题的方法,对基于Top-Down协同设计在机械产品设计中的应用进行了研究和探讨.     

Top-Down策略在产品系列化设计中的应用

文中介绍了Top-Down策略的优点,对两种不同的Top-Down设计方法的优缺点进行了比较。相比而言,主控模型Top-Down设计法优势更为明显。文中阐述了主控模型Top-Down的设计流程以及利用主控模型Top-Down法进行产品系列化设计的步骤,并以19″标准抽屉为例,对其实践应用进行了验证。结果表明,主控模型Top-Down法能够很好地完成产品系列化设计,是快速完成产品系列化设计的一种好途径。     

基于Teamcenter的产品级参数化设计技术研究与应用

分析了NX/WAVE参数化设计过程,提出在Teamcenter软件与NX集成环境下使用WAVE技术进行产品级参数化设计的方法。研究了实现Top-Down协同设计所需的关键技术,包括Teamcenter与NX集成技术、主模型技术、部件间表达式建模技术及访问权限控制机制,并给出减速器设计实例。此方法对其他产品级参数化设计工作有普遍的适用性,能明显提高设计效率,缩短产品的研发周期,提高市场竞争力。     

基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析

随着航天电子产品朝着小型化和集成化方向发展,电子产品内部电子元器件的集成度和功率日益提高。传统的热设计主要基于实物试验采集机箱内部印制板核心元器件的温度,再根据实际情况进行印制板布局调整或结构件改进设计,该过程周期长且需要投入大量的实物试验成本和时间成本,严重制约了航天型号的研制周期。因此,文中以一种航天电子产品为例,通过运用Icepak软件对机箱内部元器件散热问题进行仿真,并通过优化改进,实现了对元器件温度降低达10 ℃以上,提升了产品可靠性。这种仿真手段相比传统模式大大缩短了航天产品的研发周期,降低了研发成本。     

叉车门架系统的 Top-Down设计研究

阐述了Top-Down设计的理论、特点和设计流程,对设计过程中所涉及到的相关概念作出了具体的定义。结合叉车门架系统实例建立了门架、门架液压、货叉架和挡货架骨架完整的Top-Down设计流程,简要说明了相关模块之间接口问题和如何实现门架起升和门架液压系统中软管的参数化控制过程。实践证明Top-Down设计方法可以大大提高产品的设计效率和速度。     

Top-Down设计在液压支架三维建模中的应用

Top-Down设计是自顶而下设计概念的简称,含义是先确定总体思路、设计总体布局,然后设计零部件,从而完成一个完整的设计.利用Top-Down设计概念中的布局和骨架模型两种工具,对液压支架进行参数化建模,可实现产品设计的同步进行,产品结构的快速化修改,缩短产品的设计周期,提高设计效率.     

基于Pro/E＋INTRALINK的产品开发技术研究

从自助服务设备的开发实践出发,提出Pro/E＋INTRALINK环境下自助产品开发的关键技术：企业知识共享、Top-Down设计、产品协同开发、模块化设计、变形设计、人机工程设计等产品开发新技术。在产品开发实践中,综合运用这些技术,有效地缩短了产品的开发周期,提高了产品的质量,增强了企业的竞争力。     

支持产品概念的参数化模型的研究

提出并实现了一个面向产品设计的参数化建模系统 ,该系统以产品需求为驱动 ,支持 Top-Down设计思想和产品设计的反复过程 ,引入产品设计版本机制 ,对设计过程进行有效的管理 ;产品的装配基于参数零件库 ,实现了设计的系统无关性 ;通过产品设计语言的解释模块 ,可将产品在多种 CAD系统生成     

基于骨架模型仿真分析的某履带架设计

以骨架模型仿真分析为基础,通过强度、刚度分析指导某履带架的设计。提出以履带架为代表的箱型结构的ALD（Analysis Lead Design仿真驱动设计）设计流程。本次设计中,CAE与CAD中Top-Down技术的结合应用,提高了设计的精准性,缩短了研发设计周期。