纳米金属陶瓷材料的微波烧结工艺研究

采用微波烧结新技术研究了纳米金属陶瓷材料的烧结工艺与性能。结果表明：微波烧结Al2O3-TiC-Mo-Ni纳米金属陶瓷在1500℃的温度下保温10min时，可达到99．0％的相对密度；使烧结温度降低，烧结时间大幅度缩短，且烧结前后晶粒粒径分别为35和55nm，变化很小。     

微波烧结金属陶瓷材料的工艺研究

采用微波烧结新技术研究了纳米金属陶瓷材料的烧结工艺与性能。结果表明 ,微波烧结Al2 O3 TiCN Mo Ni纳米金属陶瓷在 14 0 0℃的温度下保温 10分钟时 ,可达到 99%的相对密度 ;烧结温度降低 ,烧结时间大幅度缩短 ,且烧结前后晶粒尺寸变化很小。与设计的助热保温结构相结合 ,成功地对金属陶瓷进行了烧结 ,建立的加热系统加热效率高、结构简单 ,操作方便     

烧结工艺对铜基粉末冶金摩擦材料的影响

采用粉末冶金的方法烧结铜基摩擦材料,研究烧结温度、烧结压力、保温时间和成型压力对摩擦材料性能的影响。结果表明：随着烧结温度的升高,材料的密度、强度和硬度都降低,孔隙度增大;随着烧结压力的增大,硬度先增大后减小,压力达到20 MPa 时,硬度最大;随着保温时间的延长,抗压强度增大;随着成型压力的增大,抗压强度先增大后较小,成型压力为42 MPa 时,抗压强度最大。当材料的物理力学性能处于最佳范围时,材料的摩擦因数才达到最大,物理力学性能过高或过低都不利于摩擦因数的提高;对偶磨损量主要取决于摩擦材料的摩擦因数,随着摩擦因数的增大而增大。     

石墨含量对BLT-石墨复相材料微波衰减性能的影响

以BaCO3、La2O3、TiO2和石墨为原料，采用热压烧结工艺，在烧结温度1300℃、氮气氛下，制备了Ba6-3xLa8＋2x，Ti18O54（BLT）-C复相微波衰减材料；通过XRD、SEM和矢量网络分析仪等测试手段研究了BLT-C复相材料的相组成、显微结构和微波衰减性能；分析了石墨含量对BLT-C复相材料烧结性能与微波衰减性能的影响。结果表明：材料的致密度随石墨含量的增加而变差；但石墨的添加有利于改善BLT基体的微波衰减性能，BLT-C复相材料呈现选频衰减，衰减量随石墨含量的增加而增加，谐振峰有向低频漂移的趋势。     

橡胶模成型和真空烧结制备碳化硼锆合金

以碳化硼、氢化锆-2粉为原料,用橡胶模成型和真空烧结的方法制备了碳化硼锆合金,用浸渍法测定烧结体的相对密度与开孔率,用扫描电镜分析了烧结体的微观结构,研究了碳化硼含量、成型压力、烧结温度、保温时间、助烧剂加入量对碳化硼锆合金相对密度的影响。结果表明:碳化硼对烧结有阻碍作用,烧结体的相对密度随碳化硼含量的增加而降低;坯体的成型压力越高,烧结温度越高,保温时间越长,烧结体的相对密度越高;锡粉有较好的助烧作用,但锡粉的质量分数不宜超过0.5%,如果添加量过高,烧结体的相对密度反而下降。     

Al／Al2O3陶瓷基复合材料的研究

介绍了一种新型的Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料，讨论了该材料的烧结机理及界面结合性能，并分析了一些主要工艺因素对材料性能的影响。结果表明，助烧剂的加入是实现Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料在１０００℃烧强的关键，助烧剂及反应产物的粘－塑性流动是材料的主要烧结机理，并利用它在材料界面上形成过渡层的粘结作用明显改善了材料的界面结合性能，制造该材料的最佳工艺参数的，烧结温度１０００℃烧结时间３ｈ助烧剂的加     

多孔聚酰亚胺保持架材料微孔性能的影响因素

采用冷压-烧结成型工艺制备多孔聚酰亚胺保持架材料,利用高压孔隙结构仪测试多孔材料微孔参数,研究原材料、聚四氟乙烯含量、压制成型工艺及烧结成型工艺等不同因素对多孔材料微孔性能的影响,结果表明：聚酰亚胺粉粒径减小,材料微孔直径减小,孔隙率增大;聚酰亚胺粉平均分子量增大,材料微孔直径和孔隙率均减小;聚四氟乙烯含量增加,材料微孔直径和孔隙率先增大后减小,当聚四氟乙烯含量为20%时,材料微孔直径和孔隙率达到最大值;单位面积成型压力增大,材料微孔直径、孔隙率急剧减小,成型压力大于20 MPa后减小缓慢;随保温时间增加,材料微孔直径先减小后增大,孔隙率先增大后减小,可选择合适的保温时间,使材料微孔直径及孔隙率达到最佳。     

工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响

为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌.结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律;提高挤压比和烧结温度、增加热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性;球磨3h石墨/铜复合粉经压制(压力700 MPa、保压30 s)、真空热压烧结(压力48 MPa、烧结温度600℃、保温1h)和热挤压(挤压温度750℃、挤压比16)后,铜基体连接成连续的三维网络,且石墨均匀分布在网络之间,有效地发挥了石墨/铜基复合材料中铜的导电性.     

采用喷撒工艺制备铁基粉末冶金摩擦材料

研究了喷撒工艺在45钢基体上制备铁基粉末冶金摩擦材料的压制、烧结工艺,分析了工艺参数对铁基粉末冶金摩擦材料性能的影响,对摩擦层与钢板结合强度进行了重点分析.结果表明:试验条件下的最佳生产工艺的预烧结温度1 050℃,保温时间2 h,压制压力500 MPa,终烧结温度1 030℃,保温时间2 h,在此条件下,试样具有较高的硬度、适宜的密度及良好的结合强度.     

基于微波烧结工艺的氧化铝基陶瓷刀具的研究

采用微波烧结的方法制备了Al_2O_3/TiC陶瓷刀具材料,研究了TiC含量和烧结温度对氧化铝基陶瓷刀具材料力学性能和微观组织的影响。结果表明,在烧结温度为1 700℃,TiC的含量为30%时,刀具材料具有最好的综合力学性能,其维氏硬度和断裂韧度分别为20.46GPa和4.90 MPa·m~(1/2)。微观组织分析可知,TiC可钉扎于材料晶界处,适量的TiC颗粒可改善材料的组织均匀性,提高刀具的力学性能。     

掺杂CuO的（1-x）Ca0.61Nd0.26TiO3+xNd(Mg1/2Ti（1/2）)O3复合陶瓷的微波介电性能

采用固相合成法制备了掺杂CuO的(1-x)Ca0.61Nd0.26TiO3+xNd(Mg1/2Ti1/2)O3微波介质复合陶瓷材料,研究了不同成分复合陶瓷烧结后的密度、微观结构以及介电性能的变化规律。结果表明:随着x值的增大,复合陶瓷的介电常数呈下降趋势,Q.f值逐渐升高,谐振频率温度系数由正变为负,且在0.3相似文献   

铜基结合剂金刚石节块的烧结和性能研究

采用热压烧结的方法得到了铜基结合剂金刚石节块,研究了烧结温度和压力对节块性能的影响.实验结果表明:烧结温度对铜基结合剂金刚石节块的硬度和抗弯强度等力学性能影响显著;而烧结压力的影响则不是很明显;当烧结温度为700℃和烧结压力为20MPa时,节块有最佳的硬度和抗弯强度.此外,节块的应力应变关系表现出与金属和陶瓷不同的应力...     

(1-x)Sr1.85Ca0.15NaNb5O15-xBiFeO3陶瓷的显微结构及烧结、介电性能

采用固相反应法制备了钨青铜结构的(1-x)Sr1.85Ca0.15NaNb5O15-xBiFeO3(SCNN-BFO)陶瓷,研究了BFO含量对该陶瓷显微结构、烧结和介电性能的影响。结果表明:当x≥0.1时,使陶瓷具有最大密度的烧结温度从1 350℃降低到了1 250℃,并且抑制了烧结开裂问题;当x=0.2时,陶瓷中出现了Sr2(FeNb)O6和Bi1.34Fe0.66Nb1.34O6.35杂质相,且二者的含量随BFO含量的增加而增加;x=0.6时,Bi1.34Fe0.66Nb1.34O6.35成为主晶相;x<0.1时,陶瓷的介电常数和介电损耗均较低;随BFO含量的增加,低频介电常数显著增大,介电损耗出现峰值后减小。     

PMN-PFW基陶瓷的制备及介电性能研究

用二次合成法制备了 0 .2 4 Pb(Fe2 / 3W1 / 3) O3- 0 .0 6 Pb(Fe1 / 2 Nb1 / 2 ) O3- 0 .5 6 Pb(Mg1 / 3Nb2 / 3) O3- 0 .14 Pb Ti O3固溶体陶瓷 ,分别研究了预烧温度和烧结温度对其预烧粉体和陶瓷的相组成的影响 ,详细研究了烧结温度及掺锰对PMN- PFW基陶瓷介电性能的影响     

复杂刃形陶瓷刀具微波烧结技术研究

利用微波烧结技术实现了复杂刃形陶瓷刀具的高效制备。仿真研究了微波电场和温度场随试样加载方式的变化规律，实验验证了不同试样加载方式对陶瓷刀具致密度、力学性能和微观结构的影响以及复杂槽型陶瓷刀具的切削性能。研究结果表明，多个试样平行横放且处于微波烧结腔中心位置时，试样之间的电场强度均匀、温差小，更有利于多个试样同时达到致密。利用微波烧结技术制备的复杂槽型Al2O3/SiC陶瓷刀具刃形结构完整，具有较好的切削性能。相较于传统平刀面陶瓷刀具，复杂槽型陶瓷刀具的金属去除量提高了近2倍，加工表面粗糙度降低了约33%。基于微波烧结的复杂陶瓷刀具“结构-性能”一体化高效制造技术具有广阔的应用前景。     

烧结温度对Al_2O_3/SiC(n)纳米复相陶瓷性能的影响

采用极性分散剂 ,在微米Al2 O3 基体中加入SiC纳米颗粒 ,用真空热压烧结法制备出Al2 O3 /SiC(n)纳米复相陶瓷 ;研究了烧结温度对氧化铝纳米复相陶瓷性能的影响。研究结果表明 :烧结温度的不同使得烧结后Al2 O3 /SiC(n)纳米复相陶瓷的所得相和力学性能都有较大差异     

莫来石基陶瓷材料耐磨性能的研究

研究了莫来石基陶瓷的化学组成、显微结构和烧结温度等对其耐磨性能的影响规律。结果表明：ＺｒＯ２引入莫来石中可显著提高陶瓷的耐磨性能。摩擦过程中,ｔ－ＺｒＯ２会发生应力诱导相变,消耗裂纹成核和扩展的能量,并可使陶瓷的组织结构致密、晶粒间强度提高,降低沿晶断裂现象,氧化锆和氧化铝协同增韧莫业石陶瓷具有更好的耐磨性能,Ａｌ２Ｏ３颗粒的引入增加了陶瓷的硬质相,并提高了陶瓷的力学性能,Ａｌ２Ｏ３颗粒的体积含量     

金属材料微波烧结的研究现状

微波烧结是近年来广泛研究的一种全新的烧结技术,已经在金属、陶瓷以及复合材料上取得了广泛应用。针对金属材料微波烧结在国内、外的研究现状,从金属材料微波烧结的特点以及在金属材料领域一些较为典型的应用实例进行了较为全面的介绍;最后对微波烧结的应用前景进行了展望,并指出了该技术在金属材料制备中存在的一些不足。     

B位替代对Bi_2(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_7陶瓷介电性能的影响

采用传统的二次球磨固相反应法制备了Bi2(Zn1/3 Nb2/3-x)O7(M为Sn,Zr,Ti)陶瓷,并使用X射线衍射仪、扫描电镜、介电性能测试仪等研究了Sn4+,Zr4+,Ti4+的B位替代对陶瓷烧结温度、物相、显微形貌以及介电性能的影响.结果表明:当替代量x≤0.25时,所得陶瓷均保持单一的单斜焦绿石相结构;Zr4+,Ti4+什替代的陶瓷达到最致密的烧结温度与未经替代的一致,而Sn4+替代的陶瓷在1 020℃烧结才可以达到最致密;用Ti4+,Zr4+替代的陶瓷晶粒尺寸与基体的相当,而Sn4+替代的陶瓷晶粒尺寸大小不一;Sn4+,Zr4+替代的陶瓷介电常数温度系数随着替代量的增加逐渐减小,Sn4+替代的陶瓷在x=0.25时为负值,Ti4+替代的陶瓷介电常数温度系数随着替代量的增加先增大后减小,但始终为正值.     

烧结助剂添加方式对AlN陶瓷力学性能的影响

通过直接添加与原位生成两种方式引入Y_2O_3作为烧结助剂,热压烧结制备了AlN陶瓷;研究了添加方式及添加量对AlN陶瓷显微结构和力学性能的影响。结果表明:原位生成烧结助剂的方式更有利于AlN陶瓷的致密化,特别是当原位生成的Y_2O_3质量分数为2%时,AlN陶瓷的相对密度达到99.0%,硬度为15.39GPa,抗弯强度为383.0MPa,均高于直接添加Y_2O_3的;同时可获得晶形完整、第二相含量少且大部分位于三叉晶界、晶粒间面-面接触的显微结构;随着原位生成烧结助剂添加量的增多,陶瓷的相对密度下降,在AlN晶界处出现大量第二相而导致陶瓷的硬度、抗弯强度等力学性能也下降。