共查询到20条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境(工作温度为+70℃),提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。 相似文献
2.
3.
4.
5.
提出了面向产品创新的需求设计过程模型,对基于多层次需求拓扑结构的用户需求获取技术、基于模糊聚类分析的需求建模技术和基于QFD的需求转换技术进行了研究.以边缘位置控制系统为实例,说明该模型的实用性. 相似文献
6.
7.
8.
9.
通过对目前已通车的高速公路箱式变电站的走访维护,发现大部分变电站的箱体都由厚钢板制作而成,而且这个箱体基本露天安装,备受日晒雨淋,在夏天的时候,里面温度普遍比室外高,当室外温度为30℃时,箱体内可达40~50℃,遇到高温天时甚至可达60℃。为了改善这些问题,通过对变电站箱体的微小结构优化,在箱体门增设具有满足防尘等级要求的“小窗户”。相对之前成本增加较小,增加了箱体内的通风条件,然后通过Flow Simulation热仿真对其优化后的变电站室内进行相同环境下的仿真,仿真结果显示,改进后的高速公路机电箱式变电站室内温度基本接近于仿真时设置的室外温度。 相似文献
10.
11.
If single chip micro computer controls light-emitting diode(LED),it needs abundant peripheral resources,but in this way,it is not convenient to be expanded,modified and maintained.In order to overcome these shortcomings,field programmable gate array(FPGA)is used to control LED.The hardware design uses low power consumption and high performance device EP1C6Q240C8.Quartus II is the software development environment.There are three modules built under the software development environment:divided clock module,word stock module and LED dot matrix display module,and these independent modules are connected to be a whole system.Finally,32×64 dot matrix display is realized successfully.It is convenient for the customer to adjust the three independent modules according to actual demands and it is easier to realize online updation. 相似文献
12.
LED产品设计制造知识管理系统的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在分析知识工程系统的基础上,介绍KBE的基本概念并阐述了KBE环境下LED产品知识的类型以及基于知识的管理。文中结合LED企业生产实际,给出了在KBE环境下面向工程制造全过程的LED产品设计制造知识管理系统的体系结构,并深入讨论了实现系统的关键技术。 相似文献
13.
Because of its very low light extraction efficiency (LEE),LED is limited to be widely used under the condition of the internal quantum efficiency which up to 90%.In order to fullfill the design of a mo... 相似文献
14.
15.
为解决某有源相控阵中T/R组件散热及组件之间温度差异问题,文中针对相控阵阵面布局特点,采取冷板并联、流量均分的热设计方案。运用定性分析与数值计算相结合的方法确定阵面总流量及流量分配,根据流量分配对最长冷板进行了热仿真分析,分析结果表明流量分配满足T/R组件散热要求。对于影响T/R组件之间温度差异的流量分配问题,通过定性分析各冷板通路流阻组成,介绍了如何利用等流阻匹配实现流量均分。最后通过全阵T/R组件温度测试验证了热设计方案满足T/R组件散热及组件之间温度差异要求。 相似文献
16.
17.
18.
高效散热微通道液冷冷板焊接技术及成形工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:1
通过分析微通道冷板的结构特点及技术要求,对微通道冷板的焊接方法、焊接工艺进行了分析研究.采用气保护炉钎焊方法,通过巧妙地采用过渡材料与接头设计,既突破了6063铝合金气保护炉钎焊的钎焊性较差的技术难题,满足了钎焊缝密封性要求,又可有效地避免钎料流入微通道.通过焊接工装及接头设计,在合理的工艺及气氛条件下,实现了6063铝合金微通道冷板的整体焊接成形,解决了微通道冷板的焊接技术难题. 相似文献
19.
Multichip on Aluminum Metal Plate(MOAMP) technology with simple structure and low thermal resistance is developed for effective heat removal of Light Emitting Diode(LED) p-n junction and LED lighting module to have high reliability. The thermal resistance of LED modules was numerical and experimental. Thermal resistance from the junction to aluminum metal plate, considering input power of LED module using MOAMP technology, is 3.02 K/W, 3.23 K/W for the measured and calculated, respectively. We expect that the reported MOAMP technology with low thermal resistance will be a promising solution for high power LED lighting modules. 相似文献
20.
基于RGB LED光源的液晶背光系统的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
伴随着RGB LED的发光效率不断提高,RGB LED光源将在液晶背光系统中得到应用。然而RGB LED应用于液晶背光系统同样面临诸多挑战,其主要原因是RGB LED发光的强度与波长受到温度的影响。为了解决温度对RGB LED的影响,提出一种新颖的控制方法即采用具有温度补偿网络的电压反馈控制系统。文章在分析控制系统的基础上对硬件电路进行建模与仿真,仿真结果表明该控制系统可以实现对RGB LED发光强度的有效控制,同时可以较好地抑制温度变化对RGB LED发光波长的影响。 相似文献