不同中间层TLP连接TP304H和12Cr1MoV钢管接头的组织和性能

选用不同的FeNiCrSiB非晶箔合金作中间层,氩气保护,对12Cr1MoV和TP304H钢管进行了瞬时液相扩散(TLP)连接,分析了不同中间层接头的显微组织、力学性能.结果表明:工艺参数为1230℃和1240℃,保温3 min,压力4 MPa时,用FeNiCrSiB(B)和FeNiCrSiB(A)中间层连接的接头,其室温下的抗拉强度等于或超过基体,而FeNiCrSiB(C)中间层连接的接头性能最差.     

连接温度对TA2钛板瞬时液相扩散连接接头组织和性能的影响

利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料试验机研究了连接温度对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响。结果表明:连接温度低于840℃时,液态中间层等温凝固没有完成,能观察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子扩散加快,残留中间层逐渐减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;连接温度为850℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180 MPa。     

地质钻杆的瞬时液相扩散连接双温工艺

采用瞬时液相扩散连接双温工艺对45MnMoB地质钻杆进行了焊接,氩气保护,非晶箔合金作中间层;利用扫描电镜、万能材料试验机和电子探针等分析了连接接头的显微组织、力学性能和元素分布.结果表明:接头处形成了跨界面连续生长的晶粒,其组织与母材组织相同;传统瞬时液相扩散工艺连接的组织性能不如双温工艺的好,1230/1250℃双温工艺获得的接头抗拉强度为890MPa,弯曲角为180°.     

102/T91异种钢瞬时液相扩散连接双温工艺接头的组织与性能

用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,在氩气保护下采用瞬时液相扩散连接双温工艺对102/T91异种钢管进行了连接试验;对接头的显微组织和室温力学性能进行了分析测试.结果表明:在1260℃加热1min、1230℃等温4min、压力为6MPa条件下接头的组织与性能最理想,接头焊缝组织与基体组织相似,接头横剖面的界面为曲线状,接头抗拉强度达到母材水平.     

保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。     

基于旁路耦合电弧的铝钢MIG熔钎焊研究

实现铝钢良好连接的关键是有效控制焊接热输入,尽量降低中间层铝铁金属间化合物的厚度,一般认为中间层金属间化合物厚度小于10μm时铝钢接头质量良好。提出旁路耦合电弧熔钎焊方法,通过调节旁路电弧电流的大小来控制焊接热输入。在优化控制系统和工艺参数的基础上采用脉冲旁路耦合电弧焊方法将铝镁合金ER5356堆焊到304不锈钢板上,获得结合良好的焊缝。对焊接接头进行扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM)、能量色散光谱仪(Energy dispersive spectrometry,EDS)分析,结果表明:铝与不锈钢焊接接头中间层金属间化合物平均厚度约为8μm,小于10μm的临界厚度;脉冲旁路耦合电弧焊方法能够实现铝钢的连接,是一种新型低成本低热输入电弧焊方法。     

连接温度对T91／12Cr2MoWVTiB TLP连接接头组织和性能的影响

连接温度是完成瞬时液相扩散连接、保证焊接接头性能的关键参数,采用不同连接温度1210℃、1230℃和1250℃对T91／12Cr2MowVTiB进行瞬时液相扩散连接,连接压力为2MPa,保温时间为4min,结果表明,在1210～1250℃范围内,随着温度的增加,焊接接头的成分越来越均匀,连接区域的显微硬度分布逐渐趋于平缓,接头的力学性能也随之提高。     

铝及铝合金的非真空瞬间液相扩散连接研究

采用Al-Si-Cu系列中间层进行了纯铝和铝合金的非真空瞬间液相扩散连接。结果表明,纯铝TLP连接接头存在明显扩散区,虽然扩散区中央残留少量氧化物夹杂和空洞,但接头拉伸和弯曲性能均达到母材水平。铝镁合金TLP连接接头组织和成分连续分布,形成均匀化接头,但接头区仍残留少量氧化物夹杂和空洞;虽然接头弯曲角为90°,但满足SF6导电管的实际应用。     

瞬时液相扩散焊技术的研究进展

介绍了瞬时液相扩散焊焊接原理,采用二相图对其焊接过程进行了模拟,讨论了瞬时液相扩散焊连接技术的优缺点。分析了焊接中间层的选择、焊接压力、焊接温度以及焊接时间等焊接因素对焊接品质的影响。综述了国内外瞬时液相连焊技术的理论研究、焊接影响因素研究以及焊接设备研究状况,并根据瞬时液相扩散焊研究现状对该技术的未来发展进行了展望。     

K640合金过渡液相扩散焊接工艺对接头的影响

针对钴基高温合金K640，采用合适的中间层进行过渡液相(TLP)扩散焊连接试验，利用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析手段观察连接工艺对接头的影响，优化出合适的连接工艺，获得接头组织理想的焊接技术。     

Half-transient liquid phase diffusion welding: An approach for diffusion welding of SiCp/A356 with Cu interlayer

Aluminum matrix composite SiC_p/A356 was welded by half-transient liquid Phase diffusion welding (HTLPDW) with a Cu interlayer. The effects of welding parameters and interlayer thickness on the properties of the welded joint were investigated, and the optimal welding parameters were subsequently put forward. The relationship between the tensile strength of the joint and the microstructure was studied by analyzing the microstructure of joint using a scanning electron microscope (SEM) and an electron probe micro-analysis (EPMA). Results confirmed the success of welding aluminum matrix composite SiC_p/A356 utilizing HTLPDW method with a Cu interlayer. Shorter welding time was a prominent characteristic of HTLPDW as compared with conventional transient liquid phase (TLP) diffusion welding. Furthermore, its welded joints had a tensile strength almost 72% of its parent matrix composites, evidently signifying the suitable application of half-transient liquid phase diffusion welding in welding composite engineering structures.     

缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的新方法研究

填加中间过渡层是缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的有效方法。但是在钎焊过程中还存在很多问题。金属泡沫具有显著的能量吸收特性,因此可以用作中间层材料,研究发现采用金属泡沫作为中间层可以有效缓解接头残余应力,并且存在一个最佳的泡沫层厚度。     

用不同中间层微波连接氮化硅陶瓷

研制的微波连接装置由微波源，单模谐振腔，红外光纤测温仪，焊件加压机构和真空及抽气系统组成。并在此装置上用不同中间层材料对氮化硅陶瓷进行了微波连接。     

输油管道瞬时液相扩散焊焊机的研制

针对油田管道的焊接问题提出了一种全新的焊接方法:瞬时液相扩散焊(TLP),并研制出了石油管道瞬时液相扩散焊焊机。该焊机具有操作简单,易于携带,焊接效率高等特点,具有较高的市场应用价值。     

Preparation mechanism and grinding performance of single-layer self-lubrication brazed CBN abrasive wheels

In order to fabricate single-layer self-lubrication brazed cubic boron nitride (CBN) abrasive wheels, brazing experiments of graphite particles and AISI 1045 steel were carried out using Ag–Cu–Ti filler alloy. Optical microscope, scanning electron microscope, energy-dispersive spectroscopy, and X-ray diffraction were employed to characterize the microstructure and phase constitution of the brazing interface between graphite particles and Ag–Cu–Ti alloy. The formation mechanism was discussed. The results show that TiC resultants are formed via the diffusion behavior of Ti atoms and C atoms towards the joining interface. The chemical resultants of TiC have the granular shape at the early stage. Then, they grow across the joining interface between the graphite particle and Ag–Cu–Ti alloy. Finally, the continuous lamellar TiC compounds come into being around the graphite particle. Chemical joining of graphite particles and Ag–Cu–Ti filler alloy is accordingly realized. A comparative experiment displayed that the single-layer self-lubrication brazed CBN abrasive wheel has better performance than the conventional brazed counterpart.     

TP304H不锈钢管的瞬时液相扩散焊技术

采用瞬时液相扩散焊(TLP)连接技术进行了TP304H不锈钢管的焊接,分析了不同焊接温度对接头组织、成分和力学性能的影响。结果表明：焊接温度对接头组织、成分和性能具有显著的影响,随着温度的升高,接头区元素分布均匀,焊缝界限消失,晶粒跨界面连续生长,接头强度和塑性达到母材水平。TLP焊接技术具有优质、快速和高自动化的特点,因此在管道焊接方面具有广泛的应用前景。     

Al_2O_3陶瓷与Q235钢的活性钎焊

采用二元Cu-Ti活性钎料连接氧化铝陶瓷与Q235钢,研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对接头组织与接头强度的影响,分析了接头的微观组织和界面产物。试验结果表明,界面分为3层结构,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、合金钎料层、钢侧扩散层。XRD分析结果表明,界面产物为Cu3Ti3O、TiFe、TiFe2和Cu基固溶体。钎焊温度1050℃,保温时间30min时,接头抗剪强度达到99.3MPa。     

真空钎焊技术在气相色谱仪制造中的应用

介绍了真空钎焊技术的基本原理及其在气相色谱仪气路部件加工中的应用.重点阐述了焊接件的接头强度、搭边长度、接头公差、限流机制、零件定位等关键因素的设计要求,简单介绍了真空钎焊技术的焊接工艺,提出了一套可行的工艺流程.     

Inhibition of intermetallic formation during diffusion bonding of high-carbon steel

Diffusion bonding of high-carbon steel was carried out in vacuum brazing furnace at temperature 900–1,050 °C for 0.5 h under uniaxial load using Ni foil interlayer. Microstructure of assemblies was studied along with effect of diffusion of chemical species in reaction zone and mechanical properties. Microstructure of substrate was changed from martensite to austenite at bonding temperature and subsequently to ferrite–pearlite during cooling to ambient temperature. Diffusion zone did not exhibit formation of any intermetallic compounds. Bond strength was governed by degree of solid solution hardening and contact area of mating surfaces depending on joining parameters. In this respect, maximum ultimate strength of ~532 MPa was obtained along with shear strength of ~792 MPa for the joint processed at 1,050 °C, which was higher than literature reports on martensitic steel.     

ZrO2陶瓷与钛合金非晶钎焊

由于陶瓷的线膨胀系数与金属的线膨胀系数相差很大,因此在通过焊接连接陶瓷与金属时,热作用势必会在接头区域会产生幅值较大的残余应力,进而降低接头的力学性能,严重时甚至会导致连接陶瓷接头的断裂。这使得陶瓷与金属的连接是一个广受关注但又未能得到很好解决的科学问题。采用非晶钎料实现ZrO2陶瓷与Ti-6Al-4V合金的钎焊连接,研究焊接工艺参数对接头的组织与性能的影响。结果表明接头界面组织结构为ZrO2陶瓷/Cu2Ti4O+(Ti,Zr)2Cu/TiO+Ti2O/CuTi2+(Ti,Zr)2Cu/ CuTi2/Ti-6Al-4V合金。钎焊温度、保温时间和冷却速度对界面组织结构有最大的影响,主要体现在反应层的厚度和脆性(Ti,Zr)2Cu相的变化。接头的剪切强度随钎焊温度、加热时间和冷却速度的增加而降低。最佳工艺参数为焊温度1 173 K,保温时间10 min,冷却速度5 K/min,其钎焊接头剪切强度可以达到165 MPa。