400 Mpa超细晶粒钢直流电阻闪光对焊接头组织的数值模拟

对超细晶粒钢直流闪光对焊过程进行了有限元分析.根据计算的焊接温度场和基于EDB模型的Monte Carlo (MC)模拟时间与实际焊接时间的关系,建立了直流闪光对焊过程显微组织的演化模型,对超细晶粒钢筋焊接接头的奥氏体晶粒长大进行了模拟研究,同时考虑了温度梯度对热影响区晶粒长大的热钉轧作用.结果表明,MC模拟技术能预测闪光对焊接头的晶粒大小、尺寸分布,为合理地制定焊接规范、提高接头质量提供有效的分析手段.     

自行车接头的连续闪光对焊法

连续闪光对焊和电阻对焊都属于电阻焊范围,由于电阻对焊有时也产生闪光和飞溅,故有些工厂误把电阻对焊当成闪光对焊。其实这两者的工艺过程有明显差别,就焊接质量来说,连续闪光对焊优于电阻对焊。我厂从生产自行车接头以来,一直采用电阻对焊。后因焊接质量太差,焊接强度不够而     

板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究

板材直流电阻对焊过程中，对接端面沿板宽方向的温度分布对焊接接头的质量有很大的影响。采用有限元方法，对板材直流电阻对焊时板宽方向的温度场变化进行了研究。研究表明，对接端面的不良接触造成电流集中，并引起温度分布不均匀；这种现象在焊接初期表现较明显，随加热过程的进行，不均匀程度明显减小。     

基于Ansys workbench的三相异步电动机温度场分析

GB/T 1032-2012规定三相异步电动机B法测试效率需要同时测量绕组温度。为确定定子绕组温度场分布趋势从而确定绕组温度测量布置方案,应用Ansys workbench软件平台,建立其三维有限元模型,分析额定工况下的发热情况和稳态温度场分布;根据仿真得出的定子绕组温度场分布趋势,确定B法测试效率时热电偶测量布置方案。该分析方法具有实际意义和指导价值。     

浅谈闪光对焊的焊前准备及焊后处理

刀具闪光对焊的焊前准备及焊后处理,不但直接关系到对焊件毛坯的生产效率,而且对于成品刀具的精度和使用寿命都会产生重要影响。为此,我们将几年来在生产实践中摸索出的、刀具闪光对焊的焊前准备及焊后处理方面的一点经验介绍如下。一、焊前准备     

电子束焊接温度场实时监测系统设计

焊接温度场是影响焊接质量和生产效率的主要因素,因此对焊接过程中的温度场分布进行监测就显得极为重要。利用普通彩色CCD构成了焊接温度场实时测量系统;基于工件热辐射随温度变化单调上升特性建立了温度场测量模型;采用最小二乘法对实测的温度数据进行分析,得到了温度场测量模型的最佳参数。试验结果表明了该监测系统的可行性。     

基于相干反斯托克斯拉曼散射的二维温度场扫描测量

开展了基于相干反斯托克斯拉曼散射(CARS)技术的二维温度场扫描测量研究。通过同步扫描测量点及信号接收端的方式,实验测量了甲烷/空气预混火焰水平截面离散点的温度,并插值重建了二维温度场;用同步扫描法调节测量点与火焰的位置,实现了在扫描过程中对火焰同一空间位置的温度测量,排除了火焰空间分布不均匀性对扫描测温结果的附加影响。最后分析了提出的扫描CARS测量系统在实验设定状态下的扫描测温A类不确定度。结果显示:在扫描测量同一空间位置的实验中,测得该点平均温度为2 074K;测温A类不确定度优于21K。本研究量化了扫描CARS温度测量系统的不确定度,提高了扫描温度测量结果的可信度,为后续稳态火焰温度分布高精度测量、计算机流体动力学(CFD)模拟验证及燃烧基本问题研究奠定了实验基础。     

软测量技术在预测钢坯内部温度场的应用研究

由于目前测试技术的限制,在生产过程中对钢坯内部温度的检测比较困难,为了获得钢坯内部的温度,一些研究人员尝试通过数学模型的方法实现钢坯内部温度分布的软测量模型。本文以热处理炉中钢坯温度场分布为应用背景,提出了利用机理建模的方法来实现钢坯内部温度场分布的软测量模型,并且对典型工况进行了仿真,结果表明测量精度完全符合工业应用要求。     

粉末材料激光烧结成型过程温度场的测量

介绍了粉末材料的激光烧结成型技术,研制开发了测温系统对粉末材料激光烧结过程温度场进行了测量,利用红外测温仪测量粉末表面温度,热电偶测量粉末内部温度,测量结果由计算机处理.最后将温度场测量结果与数值模拟结果进行了比较,二者吻合较好.     

基于红外方法的摩擦副温度场测量及仿真

搭建了基于红外方法的端面摩擦副温度场在线测量系统,在获得摩擦界面近似温度及非接触侧表面温度分布的同时获取了摩擦过程中的摩擦系数、载荷及转速等参数;通过有限元软件ANSYS建立摩擦温度场计算模型,引入红外探头获得的接触面近似温度对摩擦温度场进行了实时仿真,通过与热像仪测量温度的对比发现,二者具有较好的一致性。     

对焊

<正>对焊是利用电阻热使对接接头的焊件在整个接触面上形成焊接头的电阻焊方法,可分为电阻对焊和闪光对焊两种。电阻对焊适用于形状简单、小断面的金属型材的对接。闪光对焊接头质量高,焊前清理工作要求低,目前应用比电阻对焊广泛。它适用于受力要求高的重要对焊件。焊件可以是同种金属,也可以是异种金属;焊件截面可以小至0.01mm2(如金属丝),也可以大至1×105mm2(如金属棒和金属板)。     

一种简易的凸轮检测装置

我厂是生产矿用链条的专业厂家，其中部分生产设备为凸轮式焊接设备，它的送进机构采用凸轮机构设计。一般小规格链条的焊接设备多采用这种方式。主要原因是这种焊机结构简单，成本低，易于操作，维修方便等优点。在闪光对焊四个阶段过程中，闪光与顶锻，两个过程最为重要，稳定的闪光过程是使工件端头获得合适的温度分布，与均匀的金属融化层不可缺少的过程，是得到良好的焊接接头的前提和基础，而顶锻过程则是实现这个目的的过程。这两个过程都对焊接质量起着决定作用，闪光对焊的四个过程都是通过凸轮机构实现的，所以对于凸轮焊机来说，凸轮的精度和磨损程度对焊接质量起着决定作用。凸轮作为该种焊机关键的零部件，精度要求比较高。但是由于凸轮结构不规则，     

机械密封环温度场的测定

文献[1]推导出矩形断面机械密封环的温度场计算公式,文献[2]导出通用机械密封动环温度场计算关系式,并可通过电子计算机算出温度分布的数值。为验证上述数学关系式正确性,作者对矩形密封环温度分布进行了测量。本文介绍了密封温度、膜传热系数α的测试装置、测试方法、测试结果及其与理论计算值的比较。     

油田运输管道中的弯管法兰焊接仿真及优化分析

基于Sysweld软件平台,采用双椭球体热源分布模型,实现对油田运输管道中的弯管法兰焊接过程的数值模拟仿真。使用UG建立弯管法兰的三维焊接模型,利用Hypermesh、Visual-Weld和Sysweld等进行网格划分、分组和模拟仿真,获取了温度场及应力应变场的分布情况。通过分析焊接温度场分布和焊件形变得出温度场对焊件残余应力的影响,优化焊接装卡条件后,改善焊件残余应力情况。     

第六届磨削及表面质量学术研讨会论文摘要

应用红外热像仪测量磨削温度场的探讨文章介绍了用红外热像仪测量磨削温度场的原理和测试方法。通过与传统的热电偶法比较,两者所得结果是一致的,但新方法具有能通过显示器将看不见的温度场的温度分布,形态、大小以及随时间变化的规律直观、清楚地展现在人们面前。文章同时就影响测量精度以及该     

基于彩色CCD的摩擦焊接温度场测量系统

根据彩色CCD三基色测温原理,设计了摩擦焊接的温度场测量系统.采用CCD摄像头对焊接界面进行高速、连续拍摄,得到温度场图像,DSP对图像进行预处理后,对温度进行计算,然后使用伪彩色增强方法,通过不同颜色来反映焊接界面各部分的动态温度分布状况.为提高测量的精度,通过黑体炉实验对计算公式中的参数进行标定,并根据实验数据进行了插值修正.TMS320DM647的高速运算能力和丰富的片上资源保证了测量的实时性,伪彩色处理后的温度场图像可以方便、直观地反映出温度场的分布.     

突扩燃烧室燃烧火焰深度二维温度场测量

针对电子耦合器件（CCD）辐射测温中因温度过高导致的辐射图像“发白”问题，提出了摄像机快门时间控制模型，该模型能有效地防止CCD光敏面输出过饱和电流。在此基础上，引入计算机断层图像检测理论，对燃烧火焰不同聚焦面的CCD成像过程进行研究，建立了用单一摄像机实现火焰深度方向聚焦面辐射图像与温度场分布关联模型，实现了火焰深度二维温度场的在线测量。实验室煤气燃烧实验表明：黑体炉标定后的关联模型实现了燃烧火焰内部温度场的在线测量与诊断，快门控制模型能有效解决辐射图像“发白”问题，扩大了CCD辐射测量的温度范围。     

平面磨削温度场有限元仿真及实验

在考虑不同磨削参数对温度场的影响的情况下,根据三角形热源模型对磨削工件进行了有限元仿真,获得了工件的温度分布。采用热电偶法测量了工件的磨削温度,发现有限元仿真值与实验测量值相当吻合,仿真结果能够真实反映工件的温度场。该有限元仿真方法对磨削过程中工件温度场的研究具有实际意义,为避免磨削烧伤提供了技术支持。     

钢轨闪光焊接工艺研究

1．概述 钢轨闪光焊接作为一项技术含量高、工艺难度大的铁路道岔制造专有工艺,直接体现着道岔生产厂家的加工水平。公司本着技术发展的需要,展开了U75V60kg／m钢轨闪光焊接工艺研究。通过工艺试验研究,完成U75V材质的60kg／m钢轨闪光对焊的形式试验,焊接出符合TB／T1632--2005《钢轨焊接》要求的60kg／m钢轨焊头,为制定U75V材质的60kg／m钢轨闪光对焊工艺和接头正火工艺提供可靠依据。     

粉末材料激光烧结过程温度场的测试系统

介绍了粉末材料的激光烧结成型技术,对粉末材料激光烧结成型的加热过程进行了分析,在此基础上研制了一种适合于粉末材料激光烧结成型过程温度场的测试系统,利用红外测温仪测量粉末表层温度,利用热电偶测量粉末内部温度,测量结果由计算机打印输出.