印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状

对国内外印制电路板微钻精密数控高速磨削装备产品性能进行了分析对比,介绍了印制电路板微钻精密数控高速磨削装备的主要类别、关键结构及其研究现状,并提出未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备发展趋势.用于生产印制电路板微钻(直径小于或等于0.2 mm)的国产精密数控高速磨削装备产品的精度、稳定性和效率相比进口设备还有一定差距,差距主要体现在多工位结构、主轴和砂轮,确保主轴可靠性和稳定性、磨削砂轮的性能是解决目前印制电路板微钻精密数控高速磨削难点的燃眉之急.微钻精密数控高速磨削装备主要包括外圆磨床和磨槽磨尖机床,阐述了多工位结构、磨削砂轮、主轴系统、进给系统对微钻精密高速数控磨削装备性能的影响,未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备将朝着高稳定性、高效、集成、智能化和具备在线监测、状态监测功能方向发展.     

国产印制板数控钻床的发展

随着我国电子制造业和印制电路板(PCB)行业的快速发展给电子制造装备提出越来越高的要求,印制电路板数控钻床向着高速、高精度、高可靠性、智能化、柔性化、集成化的发展趋势越来越明显,其平台体系更加开放,产品配套供应更加专业、标准,从中可以清楚地看出我国印制板数控钻床的问题和差距以及我国今后的发展基本思路     

直线电机技术在PCB数控钻床上的应用

随着电子、通信、计算机技术的进步,近年来电子信息类产品正朝大规模、高集成、小体积、便携式的方向发展,这就对印制电路板加工行业提出了更高的技术指标要求,对加工电路板的设备要求也越来越高。数控钻孔加工在印制电路板加工行业中是尤为重要的工序,其质量的好坏会直接影响到产品质量。目前高速高精度、高效高稳定性的数控机床成为了机床制造商们的核心竞争力。直线电机技术现已成熟,并且性价比越来越高,相对于传统驱动方式其在可靠性和稳定性方面具有显著的优越性。鉴于此,对直线电机技术在印制电路板数控钻床上的应用进行简要探讨。     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

应用模型修正方法的印制电路板参数识别

基于模态试验数据和模型修正方法,研究了印制电路板物理参数识别方法.印制电路板的动态特性对电子设备可靠性有重要影响,即使铺层相同的印制电路板因电路分布不同,其弹性模量、泊松比差异也较大.因此,为了获得更加精确的有限元模型,需识别印制电路板的主要物理参数.以航天使用的某种印制电路板为例,分别采用基于灵敏度分析和基于响应面方法的模型修正方法对印制电路板的物理参数进行识别.两种方法识别的弹性模量、泊松比基本一致,计算和试验的振型相关系数接近1,且修正后有限元模型计算应变值与试验应变值在载荷较小时基本一致,表明识别结果比较准确.结果表明,基于模态试验数据和模型修正相结合的参数识别方法合理有效,可用于工程中印制电路板物理参数识别.     

印制电路板用密齿型铣刀的铣削性能分析

随着印制电路板向无卤、无铅、高速和高频等方向快速发展,为了达到相关性能需求,类陶瓷和石英粉等材料在基板中的填充占比越来越高,从而对印制电路板成型加工用硬质合金铣刀的冲击越来越大。通过对密齿型铣刀刃型、螺旋角和芯径进行正交试验设计,综合对比不同设计方案的铣刀在板边质量、排屑效果、刀具磨损及使用寿命的差异,最终得出了铣削性能较优的设计方案。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

印制电路板组装工艺决策系统研究

研究了CAPP系统读取印制电路板装配工艺信息的方法;对三种元器件描述方法进行了比较,选用了物料清单与元件库相结合的元器件描述方法,建立了元器件库;建立了印制电路板装配工艺参数库,并在此基础上实现了印制电路板装配工艺决策系统。     

基于变时基技术的印制电路板试验模态

印制电路板的模态频率和模态振型反映了其自身结构的模态参数,对印制电路板的工作状态和疲劳特性优化设计有着重要影响。本文采用锤击法对某电子设备的印制电路板进行了模态试验和分析。首先,采用变时基技术采集了印制电路板激励信号和响应信号;然后,通过预试验分析了不同锤头的激励范围和感兴趣带宽,确定了合适的锤头;最后,对采集的数据进行了模态分析得出了8阶模态参数(频率和阻尼),并验证了模态参数的准确性。     

美国PACE公司航空电子学维修

今天,典型航空电子领域内的印制电路板只有十年前普通电路板的十分之一——三十分之一。此外,由于元件、电路配置及封装已达到相当完美的程度,所以,只有具有经过维修技术培训的人员及非常高级的工具,才能对其进行维修。具有诊断技巧并进行维修的航空电子学技术人员,要对当代印制电路板的结构及进行各种维修所必须的工具和设备等非常熟悉和了解,并在无损修理方面具有高超的技艺。维修过程在印制电路板的制作过程中,要经过一个单向过程——印制电路板及其元件都是由机器和熟练工人来进行装配的,其主要目的就是要根据设计要求,使印制电路板组件在功能方面可靠无误。结果,当需要进行修理时,技术人员就要经历一个双向过程——拆下印制电路板,进行维修,然后再装上印制电