钻削印刷电路板的试验研究

电子行业广泛使用的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是由树脂、玻璃纤维及铜箔等构成的难加工复合材料,材料各向异性明显,其上孔径一般小于lmm。采用直径0.5mm的硬质合金钻头和高速钢钻头,对钻削力进行研究,发现钻削印刷电路板的切削力变化趋势不同于钻削金属的切削力变化趋势,分析了这种现象产生原因。对印刷电路板钻孔的圆度误差、出口毛刺进行测量,说明硬质合金刀具更适于加工PCB。     

印刷电路板微孔的振动钻削加工

在钻削印刷电路板的微孔时,由于钻头进给时定心困难及钻削过程中的“让刀”常产生出口与人口位置上的误差,振动钻孔相当于频繁的“提刀”,可以改善吃刀状态,在钻削过程中不断地修正钻头的前进方向。本文介绍用压电激励器作振源,在安装了附加主轴的普通立式数控铣床上进行实验的结果。其钻孔的位置精度可提高27.8%,为印刷电路板微孔的精密加工提供了一种途径。     

钻削温度动态测量的试验研究

本文通过一种新的钻削测温方法，试验研究得出了切削温度随切削速度、进给量变化的规律和关系曲线，获得了一些有意义的发现。     

基于虚拟仪器的皮质骨钻削温度测量系统设计

对皮质骨在钻削过程中产生的钻削热进行测量和研究,提出一种基于Lab VIEW平台与亚为数据采集卡相结合的钻削温度动态测量系统。该系统采用人工热电偶作为温度传感器,芯片AD595作为信号放大元件,对钻削过程中的温度进行采集和处理,并通过计算机对所采集的数据进行实时显示、存储和查询,以及实现对热电偶的标定等功能,开发出一个相对完整的虚拟仪器温度测量系统。     

C/E复合材料高速钻削温度测量研究

采用嵌入式人工热电偶的方法对C/E复合材料高速硬质合金钻削刀具进行测温试验,并通过研究切削参数对其刀具后刀面温度的影响来验证该试验装置的可靠性。为了克服热电偶导线从旋转刀具引出的困难,先用线切割的方法在钻头的螺旋槽到第二后刀面处割个通孔,热电偶埋在通孔中,并用导热胶粘附在钻头的第二后刀面上,避免了热电偶在钻削的过程被工件材料磨掉。全程干切削结果表明是可靠的。     

医疗钻头钻削力和钻削温度的试验研究

在高速钻削猪胫骨过程中,钻削力和钻削温度对改进医疗钻头的设计是非常重要的.研究结果表明:在钻削骨头的过程中,钻削力和钻削温度受进给速度和钻削速度的影响.相比不锈钢麻花钻,带三个切削刃的新型医疗钻头能够取得更小的钻削力和低于47℃的钻削温度.     

垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究

研究了钻削挠性印制电路板(Flexible printed circuit board,简称FPC)时采用七种不同的垫板的钻削特性。分析了七种垫板的排屑过程及钻屑形貌。研究不同纸垫板、不同木垫板以及木垫板和纸垫板之间的钻削性能,分析垫板对FPC钻削过程的钻削轴向力、钻削温度以及钻头磨损影响规律。结果发现,垫板排屑特征和切屑形貌与垫板材料有关,纸垫板切屑呈螺旋带状,钻削时易缠绕钻针,其中FUF缠屑最为严重;木垫板切屑为粉末状,整体排屑过程较为顺畅。钻削垫板的钻削轴向力取决于垫板密度及表面硬度,垫板的钻削轴向力对FPC钻削轴向力的影响不大。FPC的钻削温度与垫板材料和排屑有关,使用FUF垫板时钻削温度最高,而密胺木垫板由于表面树脂易吸热软化,其钻削温度最低。木垫板的综合钻削性能优于纸垫板,主要表现在木垫板的排屑性能优良且钻削温度低。在不同钻削情况下应侧重考虑选用合适的垫板,为促进FPC排屑,且减小刀具磨损时,宜选用切屑为粉末状、密度低、表面硬度小的垫板,如润滑木垫板或密胺木垫板;而在考虑降低FPC钻削温度,提高钻削稳定性时,宜选用具有散热性树脂涂覆的木垫板,如密胺木垫板。     

CFRP钻削加工参数对钻削温度及材料损伤的影响

基于碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)钻削实验分析了钻削过程的温变特性,研究了钻削加工参数对钻削温度和材料损伤的影响。结果表明：钻削温度随钻削深度同趋势增加,出口侧加工缺陷主要位于90°纤维切削角区域;进给量和转速都对热量累积起着重要作用,与转速相比,进给量对温度的影响占主导地位;钻削温度随进给量增大而降低,综合损伤因子随进给量的增大而增大。     

高锰钢钻削温度测量系统的建立与实验研究

为了实现难加工材料ZGMn13的钻削温度的测量,建立了一套钻削温度测量系统。系统的硬件部分由计算机、数据采集卡、放大电路和电偶回路组成,软件部分采用虚拟仪器技术来实现。通过此系统得到钻削温度沿主切削刃分布,切削用量对切削温度影响的规律,得到了ZGMn13钻削温度的回归方程,证明了所建立的实验系统的有效性。     

面向康复的医疗手术中钻削力和钻削温度研究

随着我国生活水平的提高及医保范围的扩大,患者对先进手术水平的期望值越来越高,对手术的要求由面向治疗转化为面向康复。面向康复手术的低损伤和快愈合特点,除了取决于临床医生的实际经验外,手术器械性能优劣也是重要的影响因素。而各类手术器械势必对人体造成各类损伤,特别是应用于各类骨手术的医疗钻头,其在手术中产生的钻削力和钻削温度,不可避免地导致不同程度的骨损伤。因此,充分了解医疗钻头的钻削机理、优化医疗钻头的结构和工艺参数是降低医疗钻头的钻削力和钻削温度损伤、加快患者术后康复、满足患者面向康复手术要求的重要途径。本文就当前医疗钻头的研究现状,阐述了医疗钻头钻削温度的产生、测量及其影响因素;分析了医疗钻头钻削参数、钻头设计等对钻削力的影响;指出了医疗钻头钻削力和钻削温度损伤控制的发展方向。     

电路板复合材料微小孔加工技术

介绍树脂基复合材料印刷电路板的机械钻削和激光钻削微小孔加工技术,分析了影响钻削质量的因素以及加工过程中易出现的各种缺陷和改进措施。机械钻削微小孔时,轴向力和切削扭矩是导致各种加工缺陷的主要因素,低进给量、高主轴转速可明显提高钻削质量。激光钻削时,选择合适的激光功率及减少激光照射时间可提高钻削质量。     

印刷电路板在线测量应变分析

研究了印刷电路板在线测量状态下印刷电路板受力点边界的应力分布规律。在印刷电路板受力边界粘贴电子应变片以应变电测技术和原理测定各测点的应变值。得出了印刷电路板各测点的应变值。对实验结果进行分析讨论。     

薄膜热电偶的技术特性研究

论述在金属和非金属表面上制作薄膜热电偶的工艺，分析它的静动态特性及其测定方法，并应用该薄膜热电偶对锻压模和机械制造中磨削时的瞬态温度进行测试，取得了良好的效果。     

某直升机机载设备印制板振动试验失效分析

文中以某机载电子设备振动试验中印制板（PCB）故障现象为研究对象,通过理论分析和ANSYS动力学计算的方法对PCB板产生故障的机理进行了分析和计算。计算结果与试验现象相符,认为谐振和PCB板设计问题是导致该试验故障的原因,并在结构接口方面对引起谐振的情况进行了分析,阐述了结构和电讯方面相应的改进措施。     

基于优化K-D树的大面积高密度PCB快速AOI

传统的AOl孔搜索算法是基于顺序的查询方法,其局限在于,随着孔数N的增加,其查询时间以O(N2)急剧恶化,严重影响了大面积高密度PCB的检测效率.提出一种基于优化K-D树的AOl系统查询算法,该方法在建立树和进行完整查询时的效率均为O(NlogN).实验表明,这种方法查询效率明显高于顺序查询法,对含有大量孔的PCB仍然有较短的查询时间,因而可以较大幅度地提高AOI的检测效率,在需要点位置查询的仪器领域也有广泛的应用前景.     

某天线印制板线阵组件的结构设计

文中介绍了某机载雷达天线印制板线阵组件的结构设计。由于线阵排布密集,空间极为狭小,因而无法按照传统方式为每条印制板单独设计安装架。文中采用了新型的二合一框架式安装架结构,即在一个安装架上同时安装2条对称的印制板。该结构解决了狭小空间内线阵的安装问题,不仅减少了安装支架的数量,还显著降低了线阵的结构重量,也便于线阵组件的安装和测试。仿真计算和环境试验结果表明,该结构能够满足产品使用环境要求。     

栅丝型薄膜铂电阻表面温度传感器空间温度测量应用技术

介绍了一种在太空空间特殊环境下应用的栅丝型薄膜铂电阻表面温度传感器,详细阐述了传感器的设计方法和制造工艺.结合大量的性能测试和环境试验结果,对可能存在的测量误差进行了分析.试验结果表明,该传感器能够在特殊的太空空间环境条件下,完成卫星电池表面温度的长期且较为精确的测量.     

印刷电路板高速数控钻床设计原则和设计方法的探讨

印刷电路板高速数控钻床作为一种超精密机械设备,有着特殊的设计原则和设计方法。探讨了其设计原则和设计方法,对比了不同结构及运动方案的优缺点。印刷电路板高速数控钻床的设计原则主要包括高精度,高速度,高刚度,高可靠性,高加工效率等原则;设计方法主要包括需求功能分析,整体布局的确定,设计方案的确定,整体结构和参数的确定。     

高性能热电偶温度测量模块设计

热电偶是热工测量中重要的传感器,热电偶温度测量模块在很多控制系统中被大量使用。介绍热电偶测温的原理,结合理论分析和EMC设计要点,设计出测量精度高、抗干扰性能强的海得PLC热电偶模块,并列出热电偶温度测量模块的性能指标。