电子元器件散热器的设计与研究

概述了散热的相关概念,阐释了电子元器件散热器的设计要点,并对强制风冷热传递散热器进行了详细研究,为进一步研究电子元器件散热器的相关问题奠定了基础。     

翅片热板散热器的传热数值模拟研究

采用有限元法,应用ANSYS软件的热分析功能对翅片热板散热器的传热性能进行了数值模拟,并计算出该散热器表面的瞬态温度变化曲线,与实验测试结果吻合得较好.最后的研究结果表明:所研制的新型功率电子元器件翅片热板散热器散热性能良好,具有良好的启动性能和等温性能.     

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.     

一种微型电子元件热管散热器的制作和性能

电子元器件失效率随温度上升而升高，主要研究热管散热器在电子设备中的应用，简述一种微型热管的原理、制作及散热性能的简易检测、判断方法。     

密封手套箱

应厂家要求,我公司设计了一台集烘干、抽真空、充氮气、焊接为一体的设备。该设备用于精密电子元器件冲入气体后通过手工焊接进行封装的工艺。考虑到目前科技进步,各电子元器件厂家对电子元器件的制作要求越来越高,很多元器件制作均需要在密闭状态下进行,故此类密封操作的手套箱,在这些领域会有广泛的应用。1 设计根据 根据客户要求和密封容器的设计特点,我在设计时重点考虑箱体的连接口处的密封处理以及设备操作的方便     

一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用

为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。     

车载控制器密闭机箱的风冷散热设计

结合车载控制器安装与运行环境要求,通过理论计算与热仿真软件对密闭机箱进行了散热设计。仿真结果表明,在环境温度65℃时,功率器件最高结温为90℃,在功率器件稳定工作温度范围内。同时,选定此散热方案制成机箱进行测试,试验测试结果与仿真模拟数据基本吻合,验证了数值模拟方法的合理性以及所提密闭机箱风冷散热设计在产品中应用的可行性。     

圆顶翅片滚刀的设计开发及其装配

通过对圆顶翅片散热带成形特点的分析,利用滚切成型原理开发出一种高效率、高精度、快速设计的翅片滚刀设计方法,并对滚刀的设计理论及成型原理进行阐述,以一种类型翅片的刀具为例进行滚刀的设计建模,经ANSYS仿真从而验证了该设计的正确性。     

基于Icepak的火炮驱动器热分析

针对火炮驱动器工作过程中驱动器内关键电子元器件温度过高的问题,提出了一种基于有限元的热分析方法,分析驱动器内关键电子元器件的温度分布情况。采用热分析软件Icepak 建立驱动器的仿真模型,根据仿真结果,提出了驱动器散热结构的改进措施。利用Icepak的参数优化工具,得到驱动器中散热器的优化设计方案,从而有效降低驱动器内关键电子元器件的温度,保证了驱动器的安全可靠工作。文中方法对类似驱动器的热设计具有参考意义。     

热电制冷器散热性能实验研究

随着机载电子元器件体积缩小性能提高,功耗不断增大,散热问题日益严峻,热电制冷技术受到广泛关注,为了掌握热电制冷器的散热性能,设计了热电制冷器散热性能实验测试装置,对热电制冷器的冷却效果和散热性能进行了研究,结果表明热电制冷器的功率与散热性能有密切关系,热电制冷器在使用过程中跟据热源功耗及热端散热能力的不同存在最优功率,为热电制冷器在机载电子元器件散热领域的应用提供了参考依据。     

密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。     

浮动蒸汽腔散热器性能测试与仿真回归分析

随着各类电子器件与设备的小型化和多样化,产品功耗与热流密度也在发展迭代中迅速攀升,对高效散热的需求越来越强烈。文中主要针对均热问题,介绍了蒸汽腔均热技术的基本原理,通过实测对比了一种浮动蒸汽腔散热器与传统热管散热器的均热性能,也对抗重力性能进行了测试分析和仿真回归。结果表明,浮动蒸汽腔散热器的均热性能优于传统热管散热器,而重力的方向对其均热能力有影响,应用中不推荐两片蒸汽腔处于上下相对位置的竖直状态。仿真回归得到的蒸汽腔等效导热系数可供后续产品设计参考。     

某型电源热设计及其分析

随着电子器件的高度集成化及加工制造工艺手段的不断提高,电子设备功率密度越来越大,热设计面临着严峻的挑战。文中首先介绍了热设计应遵循的基本原则,然后具体介绍了选择冷却方式的准则;通过某型电源的传统热设计过程与有限元软件热分析的对比,凸显了有限元软件的优势,通过软件的对比分析得出优化设计方案,最后总结了电源热设计时的注意事项,对同类设计具有参考价值。     

IGBT用3D复合热管散热器的数值仿真与实验验证

IGBT元件广泛应用于变频器、逆变器、电力传动等各个方面,随着其工作热耗和自身体积功率密度的不断增大,其散热设计的好坏直接关系到其运行的稳定性、可靠性及使用寿命。文中以应用于IGBT模块冷却系统的3D复合热管散热器为研究对象,详细介绍了其结构组成和工作原理,并通过数值仿真和实验验证,充分评估了其应用优势。该散热器可在有限的结构空间下,使得超高功率密度IGBT模块的温度得到很好的控制,使得器件长期安全稳定地工作,提高了整机产品的可靠性。     

基于蒙皮换热器的无人机电子设备冷却方案分析

针对无人机应用中日益突出的电子设备发热问题,提出了一种基于蒙皮换热器的无人机电子设备冷却方案。根据设计需求确定了各主要部件的温度要求及换热器效率要求,并对系统进行了试验验证。文中提出的电子设备冷却方案属液体冷却方式,电子设备的发热量可以通过蒙皮换热器传递给舱外冲压空气热沉。通过合理的等效换热测量方法设计的地面性能试验考查了系统运行时各部分温度、换热器的换热量及系统能效比。试验结果表明,该方案有效可行,能够满足较大发热功率的无人机电子设备的冷却需求,具有广泛的应用价值。     

台式电脑机箱的降温、防尘设计

针对电脑散热、灰尘的问题，利用虚拟制造技术和热管技术，对台式电脑机箱结构和散热方式进行了设计。机箱被设计成完全封闭式机箱，使机箱内元器件工作无尘环境中，利用重点突出、兼顾其它的原则，通过对热管和内箱盖的设计，使机箱内各元器件的散热得到了有效的改善，同时解决了机箱噪音的问题。     

微型平板热管技术研究综述

微型平板热管是解决高热流密度电子器件散热的主要途径之一。凭借优越的导热性能和恒温特性,微型平板热管已成为热管技术的重要发展方向和研究热点。近年来国内外对于微型热管的研究日益深入,提出了多种新型微槽道结构。文中主要综述了微型平板热管的研究趋势,有关微槽结构改进、加工制作、管内传热传质行为的数值模拟和实验观测等方面的研究进展以及新型微热管的研制与应用情况。     

雷达制导部件高热流密度组件散热技术

随着军用电子器件和微波器件的发展,高功率密度器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用。军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高。文中针对弹载雷达高热流密度组件的散热问题,论述了一种基于均温板的强迫液冷散热方法,并对设计分别进行了120 s时瞬态分析和稳态分析。分析结果表明,高热流密度芯片能够正常工作,可以保证弹载雷达制导部件的工作要求和连续性测试需求。     

基于ANSYS Icepak的热管模块设计与仿真分析

NVIDIA JETSON TX2高功率系统芯片的散热功率一般在25 W左右,一般的风扇与肋片式散热器组合的散热方式存在体积大、高度高、不方便整合在小型系统中等问题,而热管、风扇、铜鳍片散热器组合的散热方式具有高度低、体积小、传热效率高等优点。文中首先对热管模块进行结构设计;然后对热管模块设计的合理性进行计算验证,并利用ANSYS Icepak对热管模块进行热稳态仿真,发现主要芯片的温度都在要求范围内,表明设计合理;最后将热管模块装入系统进行温度测试。结果表明,主要芯片的计算、仿真与实验的温度基本一致。