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1.
电极边缘效应对ZnO压敏电阻片通流能力的影响   总被引:5,自引:4,他引:1  
发现并研究了电极半径r与瓷体半径R之比r/R对ZnO压敏电阻片耐受2ms方波电流冲击能力的作用规律.利用平面电阻网络和立体氧化锌压敏电阻器网络,实验模拟了r/R对电极边缘电流密度分布的作用规律,研究结果表明增大r/R能使电流密度均匀化,因而能增强ZnO压敏电阻片的通流能力。  相似文献   
2.
ZnO压敏陶瓷的非线性功能添加剂   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文采用单元掺杂与多元掺杂的方法,系统研究了几种过渡金属氧化物添加剂在控制ZnO压敏陶瓷非线性方面的作用,并根据金属阳离子外壳层电子结构稳定性和缺陷化学反应进行了分析,认为阳离子具有不饱和外层电子结构且半径与Zn^2+离子相近的过渡金属氧化物能改善ZnO压敏陶瓷非线性。  相似文献   
3.
掺杂稀土氧化物的大尺寸ZnO压敏陶瓷具有明显的“软心”特征,即内部电位梯度远远低于表层。经过XPS关于Zn结合能的研究、SEM关于杂质分布状况的研究及XRD关于相态的研究表明:试样内部氧和添加剂的匮乏及晶态的不完善是影响内层电位梯度的三大主要因素。  相似文献   
4.
城市道路照明中调压节能技术的应用   总被引:11,自引:0,他引:11  
邓申君  李盛涛 《灯与照明》2003,27(2):30-30,44
1 引言城市道路照明的设计与运行 ,关系着夜间城市道路交通的行车安全 ,要达到一定的照度和照明质量标准 ,必然要耗用不少的电能。长期以来 ,从事室外照明的科技工作者 ,在以节能环保为宗旨的绿色照明计划指导下 ,对道路照明节能做了不少工作 ,不仅使许多节能光源 (及附件 )、高效灯具等绿色照明产品 ,得到了较广泛的运用 (通过提高光效、不牺牲照度的节能 ) ;针对城市道路照明运行时段上的特点 ,从分时段(晚间和深夜 )控制上作了许多尝试和研究 (是在特定条件下、有限的范围内降低照度而节能 )。2 调压产品技术的应用分析城市道路照明在…  相似文献   
5.
雷鸣成鹏飞  李盛涛 《功能材料》2004,35(Z1):1327-1331
研究了不同硼硅玻璃配方及相关工艺对低温烧结(1000和1050℃下烧结)ZnO玻璃系压敏陶瓷致密化过程和电气性能的影响.发现含较多PbO和少量ZnO的G1玻璃具有较合适的软化点温度和较好的晶粒润湿性,对应试样的电气性能最好坯体初始密度、保温时间、降温速率和烧结气氛都显著影响着试样的烧结性能和电气性能.  相似文献   
6.
SrTiO3双功能陶瓷的施主掺杂研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了25%N2+75%H2(体积分数)强还原烧结气氛下施主添加剂Nb2O5、La2O3对SrTiO3双功能陶瓷半导化的作用规律,结果表明随着添加量的增大,Nb2O5掺杂试样的表观电阻率单调下降,而La2O3掺杂试样的表现电阻率呈“U”形曲线,研究了在La2O3高、低两种添加量下,烧结温度对半导化的作用规律,实验结果表明随着烧结温度的升高,高掺杂试样的表观电阻率逐上升,而低掺杂试样逐渐下降,在XR  相似文献   
7.
改善ZnO压敏元件温度特性的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
从实验上探索了降低ZnO压敏陶瓷元件泄漏电流温度系数的途径和方法,研制了特殊添加物,在通常的ZnO压敏瓷料中添加适量特殊添加物,可以改变ZnO压敏陶瓷泄漏电流的温度特性,达到降低泄漏电流温度系数的目的。泄漏电流随温度变化在31~34°C出现极大值可能是杂质离子对电子的散射作用所致。  相似文献   
8.
交联聚乙烯(XLPE)绝缘料的交联流变特性可以反映绝缘料挤出过程中的过早交联现象和加工性能。绝缘料中的受阻酚抗氧剂不仅可以抑制挤出过程中的热氧化和降解,还可以有效地捕获自由基来抑制交联反应,从而改善聚乙烯熔体的加工性能。通过制备不同受阻酚抗氧剂种类和不同含量的绝缘料,测试140℃下剪切作用中绝缘料的扭矩与温度的变化,研...  相似文献   
9.
阐述了交联聚乙烯(XLPE)电缆中水树引发、生长理论,讨论了水树枝模型及水树化学反应过程,分析了水树对XLPE电缆绝缘材料电性能(介电常数、击穿电压、损耗因子、电导及电树引发电压)的影响。在此基础上,介绍了水树对XLPE电缆绝缘材料微观结构的影响,包括水树中的氧化降解作用对电缆微观结构以及水树对电缆绝缘中空间电荷分布的影响。  相似文献   
10.
ZnO压敏陶瓷残压的高低决定了MOA的保护水平,针对残压的形成机制尚不清楚,测量了传统工艺制备的ZnO-Bi2O3系压敏陶瓷的小电流区、大电流区及部分中电流区的伏安特性,通过对中电流区和大电流区伏安特性的数据拟合发现,中电流区晶界电压降与电流密度之间符合隧道电流导电机制,且当进入大电流区时该晶界击穿电压最终达到一稳定值。计算表明,晶界击穿电压所引起的残压占总残压的90%左右,因此降低残压应主要考虑降低晶界上的击穿电压。  相似文献   
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