高阻隔高分子包装材料的发展现状

综述了目前常用高阻隔性高分子材料,指出了它们的优缺点,介绍了目前主要的阻隔技术以及高阻隔性高分子材料的应用现状。另外,探讨了当今几种新型高分子材料阻隔技术的优缺点,并对阻隔性高分子材料的发展趋势进行了展望。     

新型可降解丁二酸-1,4-丁二醇-1,3-丙二醇-尿素共聚物的合成与表征

以丁二酸、1,4-丁二醇、1,3-丙二醇和尿素为原料,采用熔融缩聚法制备低分子量的聚酯酰胺预聚体,以甲苯二异氰酸酯(TDI)作为扩链剂对聚酯酰胺预聚体进行扩链,得到了一系列Mw为1.0×105~1.7×105的新型可降解丁二酸-1,4-丁二醇-1,3丙二醇-尿素共聚物(聚酯酰胺),并采用流延法制备了聚酯酰胺薄膜。考察了尿素含量对聚酯酰胺热性能、结晶性能、力学性能和降解性能的影响。采用FT-IR、1H NMR、GPC、TG、DSC和XRD等对聚酯酰胺进行了表征。结果表明,随着尿素含量的增加,聚酯酰胺的熔点和热稳定性下降。尿素的加入未改变聚酯酰胺中聚酯相的晶型,但破坏了聚酯链段的规整性,使其结晶度降低。随着尿素的加入,聚酯酰胺薄膜的力学性能和降解性能不断提高。     

本征型聚酰亚胺膜气体分离性能的研究进展

包装内环境气氛对产品 的性能具有重要的影响。选择合适的包装材料,控制包装内环境气氛的成分与含量,可有效延长产品的储存时间与使用寿命。为了实现良好的包装内环境气氛控制效果,包装材料需具备合适的气体分离性能。聚酰亚胺因其优异的气体分离性能、热稳定性和结构可设计性等特点受到关注,但气体渗透-选择性的平衡问题限制了其广泛应用。梳理了聚酰亚胺气体分离膜性能的研究进展,重点阐述了如何通过分子结构设计实现聚酰亚胺致密膜与微孔膜的性能调控,并对聚酰亚胺基气体分离膜材料的发展进行了展望。     

聚氯乙烯纳米复合材料研究进展

阐述了共混法、原位聚合法和插层聚合法等聚氯乙烯(PVC)纳米复合材料的制备方法,介绍了PVC/无机粒子、PVC/黏土等几种纳米复合材料的性能,指出了PVC纳米复合材料的发展方向。     

β-成核剂对废旧聚丙烯/无机填料复合材料的 结晶性能影响研究

随着聚丙烯(PP)在包装领域的广泛使用,废旧聚丙烯(RPP)的产生量逐年递增。使用取代芳酰胺型β-成核剂(TMB-5)成核RPP/无机填料复合材料,采用差示扫描量热法(DSC)和广角X射线衍射法(WAXD)对比研究TMB-5对不同RPP/无机填料复合材料结晶行为和熔融特性的影响。研究结果表明:实验选用的工业级无机填料并未明显影响RPP的结晶行为和结晶晶型,而TMB-5不仅显著提高了RPP/无机填料复合材料的结晶温度,而且诱导形成大量β-晶。通过制备高β-晶含量的RPP/无机填料复合材料,能够实现无机填料增强和β-晶增韧作用的协同化,最终获得力学性能达到PP新料水平的填充RPP复合材料。     

黑色聚酰亚胺的研究进展

黑色聚酰亚胺(PI)由于具有低透光度、优异的耐热性和尺寸稳定性等性能,而被广泛用于对遮光性有特殊要求的光学、微电子及航空航天领域,近年来吸引了越来越多研究人员的重视.介绍了近年来黑色PI制备的不同方法,针对目前主流的添加型黑色PI的研究现状进行了分析,并对黑色PI未来发展趋势做出了展望.     

不同结晶性能聚合物/纳米SiO2复合材料的制备与阻隔性能

选取3种偶联剂(KH550、KH560和KH570),将纳米SiO2进行改性,并采用熔融共混法分别与4种结晶性能不同的聚合物(HDPE、PP、PVC和PC)共混制备了一系列纳米复合材料(0～5%(质量分数)SiO2),并吹塑成薄膜。采用红外光谱(IR)、差示扫描量热仪(DSC)及扫描电镜(SEM)对纳米SiO2和复合材料的结构进行了表征,并对复合材料的力学性能、阻隔性能等进行了表征。结果表明,纳米SiO2与偶联剂均形成化学键合,改性后的纳米SiO2在各聚合物中分散较好,且在聚合物中起到异相成核的作用。在相同纳米SiO2含量下,SiO2对结晶性能不同的聚合物的结晶改善情况有差异,且纳米SiO2的异相成核作用在结晶性聚合物中更为明显,能使复合材料的结晶更为完善,结晶性能的改变与复合材料的阻隔性能能够形成一定关系。     

FOLED薄膜封装技术研究进展

通过分析柔性有机电致发光显示器件(FOLED)的劣化机制,指出对其进行有效封装是提高其稳定性的关键。并从器件的封装保护角度出发,综述了显示器件封装方法和封装技术的发展现状。对比介绍了采用玻璃或金属薄板等刚性材料作为衬底和封装层的传统封装方法和现在常用的薄膜封装方法,得出薄膜封装技术是实现器件柔性显示和提高其稳定性的有效途径。关于FOLED薄膜封装技术,常通过原子层沉积法镀覆无机阻隔层,并以无机-有机薄膜交替复合形成多阻隔封装层,以显著提高器件的阻隔性能,延长器件的使用寿命。但其沉积周期较长,不利于工业化生产。改善有机相薄膜的渗透性能,优化无机阻隔层的沉积工艺及降低镀膜工艺的生产投入,将成为未来轻量化薄膜封装技术的研究重点。     

高氯酸锂改性丁腈橡胶抗静电性能研究

采用熔融共混法,制备丁腈橡胶/高氯酸锂(NBR/LiClO_4)抗静电复合材料,研究LiClO_4的用量对复合材料硫化性能、力学性能及电性能的影响。结果表明:LiClO_4对NBR的硫化起到了促进作用,提高了其交联密度;NBR的力学强度随着LiClO_4用量的增加而提高;LiClO_4的加入降低了NBR的体积电阻率和表面电阻率,使其由绝缘材料转变为抗静电材料。当LiClO_4的用量为40份时,NBR复合材料的体积电阻率、表面电阻率分别达1.1×108·cm和2.0×109。     

固相法改性蒙脱土在聚氯乙烯中的应用

采用插层剂季磷盐和KH-560硅烷偶联剂对钠基蒙脱土进行固相法改性得到有机蒙脱土,并通过熔融插层法制备了聚氯乙烯(PVC)/有机蒙脱土(OMMT)纳米复合材料,通过哈克流变仪、X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)测试对比了钠基蒙脱土(MMT)和OMMT增强PVC复合材料的结构和性能。研究发现,蒙脱土、季磷盐与KH-560质量份为100∶10∶4时改性效果最佳,OMMT最佳用量为3份,PVC/OMMT3的流变性能明显优于PVC/MMT3,且PVC/OMMT材料中有机蒙脱土的层间距较大、层片分散更均匀。