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九连环是中国传统益智类玩具,在中国已有两千二百余年的历史。本文对九连环进行了创新性选材设计,并完成了加工工艺流程,使得九连环更具观赏性和把玩性,使传统意义上的益智玩具获得新的生存发展空间。 相似文献
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通过(实验)力学理论计算和有限元模拟的方法,研究了浮动油封结构中O形橡胶密封圈的黏弹性行为。结果表明:松弛过程中密封压力随着时间增加逐渐减小,蠕变过程中蠕变位移随着时间增加逐渐增大,均可能导致浮动油封结构的漏油失效。建立的理论计算模型与有限元分析结果一致,证明该有限元分析方法可用于预测浮动油封O形圈在松弛和蠕变过程中的载荷和位移变化。同时考虑到浮动油封由于O形圈的结构松弛和其与浮动油封座摩擦损伤可能导致的浮动油封结构漏油失效,提出了一种包含PTFE垫圈和恒压弹簧的浮动油封新结构。 相似文献
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对尼龙12材料分别进行单轴拉伸蠕变和率跳动测试,用以得到拉伸蠕变柔量和率跳动前后对应的应力-应变响应关系,进而获得各测试条件下对应的瞬时模量。基于弹簧粘壶组合本构模型的拉伸蠕变测试方法仅适用于线性粘弹性材料,率跳动测试方式则可适用于非线性粘弹性材料。结果表明,2种方法得到的瞬时模量值相近,而相对于率跳动直接测量粘弹性材料瞬时模量方法,拉伸蠕变间接测定的方法更为高效准确。 相似文献
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通过实验和粘塑性自洽(VPSC)模型,研究了在室温下挤压态ZK60镁合金沿不同方向拉伸时的变形机制开动情况,及其与流动曲线、织构演变和显微组织的对应关系。通过调节VPSC模型的参数,建立了滑移和孪生耦合的晶体塑性力学模型。比较了不同方向拉伸过程中织构演变的差异,分析了变形机制对屈服不对称性的影响。实验和模拟结果表明:当沿垂直于挤压方向(PED)拉伸时,由于{10 2}孪晶开动,大部分晶粒发生大角度旋转(约90°)。柱面<a>滑移是导致ZK60合金沿不同方向拉伸时出现明显屈服不对称的主要变形机理。当ZK60合金沿挤压方向(ED)拉伸时,由于晶粒的择优取向分布,{10 1}孪晶难以开动,导致ZK60挤压态镁合金拉伸屈服强度较高。ZK60镁合金沿着与ED成45°的方向拉伸时,屈服应力高于沿PED拉伸,但随着拉应力逐渐增大,由于沿PED拉伸时柱面<a>滑移逐渐开动,沿PED应变后期的应力曲线逐渐高于沿与ED成45°方向应变的应力曲线。 相似文献
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采用水热法合成了YF3:xEu3+和YF3:0.14Eu3+,0.08Gd3+系列荧光粉。通过X射线衍 射(XRD)、 扫描电子显微镜(SEM)、光电子能谱(EDS)、光致发光(PL)和长余辉光谱分别对样品的物相、 结构、形貌、 表面元素、PL和荧光寿命进行了表征。XRD检测表明,合成的样品属正交晶系。ED数据验 证了合成样品的表面元素组分。PL光谱测试表明,YF3:xE u3+的激发光谱由200~300nm的宽带和Eu3+ 的系列窄带激发峰组成,YF3:0.14Eu3+,0.08Gd3+的 激发光谱由200~300n m的宽带和Eu3+,Gd3+的系列窄带 激发峰组成。在319nm紫外光激发下,测得YF3:xEu3+ 材料的发射光谱为一个多峰谱,主峰位于593,3nm。 当Eu3+掺杂物质的量的浓度大于14%时,出现了浓度猝灭现象。在319nm紫外光激发下,YF3:0.14Eu3+, 0.08Gd3+的发射光谱出现Eu3+的5D0→7F1 (593nm,橙光)、5D0→7F2(613nm,红光)跃迁发光峰,此时,Gd3+ 的掺杂能增强Eu3+的发光。通过色坐标分析可知,当激发波长为374nm时,YF3: 0.14Eu3+的色坐标为 (0.337,0.239),是很好的红色发光粉。对YF 3:xEu3+和YF3:0.14Eu3+ ,0.08G d3+的荧光衰减曲线的拟合证实,存在Gd3+→Eu3+的能量传递。 相似文献
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本文利用电镀工艺制备了表面镀镍碳纤维,通过双辊铸轧短流程成型工艺成功制备了连续碳纤维增强铝基(Cf/Al)复合材料板,研究了浇注温度对铸轧复合材料板的微观组织、界面特征、断口形貌和力学性能的影响。结果表明,浇注温度为963~983K,轧制速度为2.7m/min,辊缝为2.0mm的条件下可制备出表面平整、无明显表面缺陷的Cf/Al铸轧复合材料板;其中,浇注温度为973K时,碳纤维与铝基体之间界面结合良好;纤维表面金属镍层明显改善了碳纤维与铝基体之间的浸润性,镍镀层还有效抑制了Al4C3脆性相的产生,使Cf/Al复合材料板力学性能大幅提升,其中浇注温度973K铸轧的Cf/Al复合材料板抗拉强度比初始的38.2MPa提高了87.4%。 相似文献
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采用热机械分析仪和微压入测试系统对不同银含量微电子互连导电胶进行测试表征,并基于数值模拟分析其用于倒装芯片封装时胶层的不匹配热应力。结果表明,较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度滞后于较低银含量固化导电胶,且其热膨胀系数较低;随着温度的升高,导电胶的模量与硬度由玻璃态时的较高值降低到高弹态时的较低水平,且银含量较高时的刚度与强度较大;各不匹配热应力分量随温度的变化呈现出"蝌蚪状"或"半蝌蚪状",玻璃态时用于倒装芯片封装的导电胶未发生屈服。 相似文献
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