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采用空心阴极增强脉冲激光沉积技术(HC-PLD)在室温制备高质量的Al2O3薄膜,作为非晶铟镓锌氧(a-IGZO)TFT器件的钝化层,显著增强了Al2O3/a-IGZO TFT器件的亚阈值特性,其原因在于空心阴极引入的氧等离子体抑制了Al2O3/a-IGZO界面处氧空位的形成。进一步研究发现,针对a-IGZO薄膜的180℃退火处理有利于消除弱结合氧并抑制深能级缺陷,提高载流子迁移率并降低阈值电压漂移;而针对Al2O3/a-IGZO TFT器件进行100℃退火处理有助于消除其界面附近的氧空位,降低载流子浓度,改善亚阈值特性。结合2步退火工艺所制备的Al2O3/a-IGZO TFT器件迁移率高达22.8 cm2·V-1·s-1,亚阈值摆幅为0.6 V·decade-1,综合电性能优异。  相似文献   
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