氧活化烧结超细钼粉的烧结机理探讨

本文测算了五种不同含氧量的超细钼粉体系的烧结表观活化能。当含氧量为0.62%时,其烧结活化能最低。在1100℃以下烧结时,各种体系的烧结机构与普通钼粉的烧结机构相类似,烧结控制机构为体积自扩散。当在1100℃以上烧结时,其烧结行为均发生了显著的变化,烧结活化能均降低近10倍左右。烧结动力学试验发现,其烧结过程发生了明显的粉末体流动行为,其最初阶段的烧结行为可以用方程ln((ls)/(lo))=(2γ)/(rη)·τ来较好地描述:     

氧活化烧结超细钼粉的研究

本文主要叙述了含有少量氧的超细钼粉的低温活化烧结特性。已经发现超细钼粉(比表面积1.7m~2/g左右)其含氧量为0.62%左右时的活化烧结效果最好。其在1350℃纯H_2中烧结4小时左右,烧结收缩率达23.5%左右,相对密度98.5%左右,维氏硬度HV210左右,抗弯强度65kg/mm~2左右,晶粒度10万颗/mm~2左右,纯度达99.96%以上,氧在烧结过程中基本上被还原除去。目前这种方法已在青岛钨钼材料厂工业规模批量生产成功。用本方法生产的钼坯经过轧制后可得到高强度高韧性的钼薄板,其成材率远高于普通钼坯的轧板成材率。另外,已用本方法直接制造成功钼圆片。这表明,本方法将可广泛取代目前昂贵的高温烧结法,并有可能解决复杂形状钼制品的变形加工问题。     

低温活化烧结超细晶粒钼坯的轧制工艺及其特性探讨

探讨了低温活化烧结超细晶粒钼坯的轧制工艺、影响因素及板材特性。已经发现,按合适工艺轧制超细晶粒钼坯,其钼板具有较高的轧制成材率和优异的性能。     

活化还原法制取超细钼粉

目前,已报道的微细或超细钼粉制取方法主要有三种:氢还原氯化钼蒸汽法;氢还原气相沉积出的超细MoO_3法,等离子还原法子。这些方法的工艺周期长、设备