亚微米活化Mo-15Cu合金晶间反应机制（英文）

为了研究具有亚微米组分的钼铜粉末烧结时的晶间反应机制,采用亚微米活化层法制备了一种具备晶间反应层的钼铜复合材料。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM),对Mo-15Cu合金组织形貌、连接和结构特征进行了表征。研究了亚微米活化层对钼铜复合材料晶间反应的影响。结果表明,添加8%(质量分数)亚微米粉,可形成厚度约0.5μm纳米活化层。Mo亚微米颗粒通过流动、扩散,改变晶间反应机制,形成了真正意义上的晶间反应层,厚度约为5 nm,实现了冶金结合。     

图论在结构分析中的应用

流线图学是图论中的一个分支,简称S.F.G。近年来S.F.G方法已用于各种领域。本文把这种方法应用于结构分析中,以计算连续梁,连续支柱,连续刚架。计算表明,对于连续性结构,计算矩阵为带状阵,用S.F.G方法计算,直观方便,便于工程应用。     

内浮顶储液罐垂直自振特性分析

根据板壳理论和水弹性理论，对板壳采用有限元法、对液体采用解析法分析计算了内浮顶储液罐，即壳－液－板耦联体系的垂直自振特性。着重分析计算了２０００ｍ＾３内浮顶储液罐的固有频率。     

铟含量对Sn-Bi-In钎料性能及钎焊界面组织的影响

制备了Sn-(20-x)Bi-xIn(x=0,1,2,3,4,5,质量分数/%)钎料,分析了其熔化性能和润湿性能,并在铜基体上进行了钎焊试验,研究了铟含量对钎焊界面显微组织的影响。结果表明：随着铟含量的增加,钎料的熔点降低,当铟质量分数为5%时钎料中几乎不形成共晶组织;钎料的润湿角随铟含量增加先减小后增大,润湿面积先增大后减小,当铟质量分数为4%时钎料的润湿性最好;随着铟含量增加,钎焊界面金属间化合物层的厚度增大,金属间化合物由Cu₆Sn₅转变为Cu₆Sn₅和Cu₆(InSn)₅。     

图论在结构分析中的应用

流线图是图论中的一个分支，简称Ｓ．Ｆ．Ｇ。近年来Ｓ．Ｆ．Ｇ方法已用于各种领域。本文把这种方法应用于结构分析中，以计算连续梁，连续支柱，连续刚架。计算表明，对于连续性结构，计算矩阵为带状阵，用Ｓ．Ｆ．Ｇ方法计算，直观方便，便于工程应用。