甘氨酸硝酸盐法制备超细Mo-Cu粉末及烧结

以四水合钼酸铵（（NH4）6Mo7O24·4H2O）、硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法（GNP）制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu 复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu 烧结体性能的影响.结果表明：甘氨酸-硝酸盐法（GNP）制备的超细Mo-Cu 复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为50~80 nm.在950~1250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1150℃达到最大值.     

非水基凝胶注模成形制备Mo/Cu合金

以球形铜粉和等离子球化钼粉为原料,采用非水基凝胶注模体系制备Mo/Cu合金.研究分散剂用量和固相体积分数对浆料黏度的影响,并对凝胶生坯的干燥、脱脂和烧结进行分析.结果表明:浆料黏度随着分散剂用量的增加先减小后增大,随着固相体积分数的升高而增大.采用丙酮作为液体干燥介质,6 h即可完全脱除凝胶坯体中的残留溶剂.烧结体的致密度随着烧结温度和烧结时间的升高而增大.      

压力对热压烧结制备Mo-20Cu复合材料的影响

以仲钼酸铵(NH_4)_6Mo_7O_(24)·4H_2O、硝酸铜Cu(NO_3)_2·3H_2O、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐(GNP)法制备前驱体粉末,再经过700℃氢气还原得到Mo-20Cu复合粉末,经压制后在1150℃于不同压力下进行热压烧结,研究不同压力对钼铜合金烧结体性能的影响。结果表明:GNP-H_2还原法可以制备出平均晶粒尺寸为70~80 nm且大小均匀、分散性优异的球形Mo-Cu纳米复合粉末,经加压烧结致密度达到99.7%,各相组织分布均匀,且在一定的范围内压力增大可以使烧结体硬度、电导率和热导率有所增大。