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采用微波合成法制备了LiMnBO3及其碳包覆材料LiMnBO3/C。考察了烧结温度和配料比对LiMnBO3结构的影响。利用XRD、SEM、HR-TEM对材料的结构和形貌进行了表征。通过恒电流充/放电性能及交流阻抗测试研究了材料的电化学性能。结果表明,实验所得LiMnBO3具有六方晶体结构(即制得h-LiMnBO3)。750℃烧结温度下,反应25 min,且nLi:nB:nMn=1:1:1时,材料结晶较为完善、晶粒细小、形貌规整。碳包覆后材料充/放电性能及电导率均有提高。LiMnBO3/C的初次放电比容量达到50.3 mAh/g。 相似文献
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采用微波合成法制备了LiMnBO3及其碳包覆材料LiMnBO3/C。考察了烧结温度和配料比对LiMnBO3结构的影响。利用XRD、SEM、HR-TEM对材料的结构和形貌进行了表征。通过恒电流充/放电性能及交流阻抗测试研究了材料的电化学性能。结果表明,实验所得LiMnBO3具有六方晶体结构(即制得h-LiMnBO3)。750℃烧结温度下,反应25 min,且nLi:nB:nMn=1:1:1时,材料结晶较为完善、晶粒细小、形貌规整。碳包覆后材料充/放电性能及电导率均有提高。LiMnBO3/C的初次放电比容量达到50.3 mAh/g。 相似文献
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