低温烧结高导热纳米银纸的制备及其烧结工艺研究

制备了一种用于大功率半导体封装互连用的低温烧结高导热新型热界面材料—纳米银纸。其外观为可裁剪的纸张状,测量其抗拉强度为3.89 MPa。纳米银纸主要由银纳米线组成,银含量约为99.5%,其余为聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为主的有机物。实验采用热压烧结方式,探究了不同烧结工艺对纳米银纸导热性能的影响。研究结果表明,纳米银纸可在200℃、10 MPa时实现烧结,并取得210 W·m^-1·K^-1的热导率(λ),升高烧结温度和压力至300℃、10 MPa则能进一步将纳米银纸烧结体的热导率提升至280 W·m^-1·K^-1。纳米银纸可为大功率半导体封装互连提供一种优选方案。