采用低氟溶胶-凝胶法在725℃煅烧温度下制备YBCO超导薄膜的研究

采用低氟溶胶-凝胶法在LaAlO₃(100)基板上制备了YBa₂Cu₃O_7-x (YBCO)薄膜,研究了725℃的煅烧过程中氧含量对最终所得到YBCO薄膜的临界电流密度J_c的影响。研究发现,煅烧过程中氧气含量在100-1700 ppm范围内时,所获得的YBCO薄膜均具有良好的双轴织构特征。然而,当氧气含量较小时,所获得的YBCO薄膜致密性差,J_c较低。随着氧气含量的增大,YBCO薄膜表面逐渐变得致密。当氧气含量增加到300ppm时,YBCO薄膜表面较致密,J_c值达到4.3MA/cm₂。继续增大氧含量,薄膜表面出现富铜的第二相颗粒并逐渐增多,导致薄膜J_c降低。