高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估

针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜...     

离心雾化制备SAC305球形粉工艺研究

为生产高质量的SAC305合金球形粉末,研究了转速、处理量、雾化器形状、气氛含氧量等工艺参数对旋转离心雾化生产Sn-3.0Ag-0.5Cu粉末性能的影响。结果表明,随着转速(6000～60 000 r/min)的提高、进料速度(30～60 kg·h~(-1))的降低和雾化器尺寸(30～50 mm)的增大,SAC305粉末平均粒径变小,计算流体力学(computational fluid dynamics, CFD)模拟与实验有一致的趋势,实验修正因子n为1.65,CFD模拟修正因子为2.23。杯形雾化盘相比平面雾化盘生产的粉末平均粒径降低了8%。SEM照片显示,随着雾化室氧含量的降低,粉末球形度提高,雾化室中的含氧量低于400μL·L~(-1)时,粉末表面含氧量低于100μg·g~(-1)。SAC305粉末粒径和球形度主要受工艺控制,粉体表面质量与冷却效率和收集技术有关。     

有机溶剂对Sn42Bi58低温锡膏润湿性能的影响

试验选用不同的有机溶剂,合成了7组助焊膏,分别与Sn42Bi58合金的低温无铅焊粉配制成锡膏,并按标准进行润湿性能测试,研究有机溶剂对锡膏润湿性能的影响.研究结果表明:溶剂对Sn42Bi58低温锡膏性能有至关重要的作用,以高沸点醚类为溶剂的锡膏润湿性能较差,以己二醇为溶剂的锡膏细腻有光泽、稳定性好,润湿性能好.