磁控溅射WCu抗菌薄膜的结构与性能

采用磁控溅射技术在载玻片上制备了钨铜薄膜。结构分析表明,薄膜的沉积速率和铜含量随铜靶电流的增大而升高,晶粒尺寸和显微硬度随铜靶电流的增大而下降。钨铜薄膜形成了固溶体,在铜含量较高时也有铜颗粒析出。WCu薄膜具有较高的疏水性,薄膜润湿性、液滴尺寸和环境温湿度都影响水滴和水膜的干燥时间。平板计数和菌液喷雾抗菌实验表明,WCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌作用。WCu薄膜有望用于环境设施的抗微生物表面改性。     

用于环境抗菌的氧稳定W-Ag薄膜（英文）

在溅射沉积的钨薄膜中加入氧以降低薄膜的残余应力，进一步添加含量高达14.3%(摩尔分数)的银以进行抗菌功能化。采用SEM-EDX、XPS和XRD分析薄膜。薄膜仅检测到β-W或W₃O相的X射线衍射峰。氧和银主要以固溶原子的形式存在于薄膜中。银的加入降低了薄膜的硬度(仍然≥10.3 GPa)和弹性模量。动电位极化实验表明WO膜的腐蚀电流密度低于钨膜，而银改变了膜层的腐蚀行为。薄膜表面的贫银氧化钨层抑制了银离子在水中的释放，WOAg膜对大肠杆菌具有良好的抗菌活性。WOAg薄膜将在环境和其他抗菌应用中发挥作用。