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1.
2.
3.
Au-Ag-Si钎料合金的初步研究 总被引:13,自引:1,他引:13
针对目前熔点在450~500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400~500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。 相似文献
4.
5.
6.
在超细陶瓷涂料中分别添加了不同含量的纳米金属镍粉,采用流涂方法在GH202镍基合金表面制备了含纳米镍粉的超细陶瓷涂层.用扫描电镜及透射电镜观察和分析了纳米金属/超细陶瓷涂料中纳米颗粒的尺寸和微观形貌以及在涂层中的分布情况;通过摩擦实验评价了涂层的耐磨损性能.结果表明:涂层中的纳米颗粒趋于靠近涂层/基体界面处分布;在900 ℃保温2h过程中,涂层中纳米颗粒没有明显的长大;添加纳米金属镍粉可以明显提高涂层的耐磨损性能,随纳米镍粉含量的增加,涂层的耐磨损性能提高. 相似文献
7.
70MoCu合金室温变形行为与断裂机制 总被引:1,自引:1,他引:1
通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式. 相似文献
8.
研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。 相似文献
9.
通过圆与半圆形过水断面各种关系的比较、分析,可加深对圆和半圆断面的理解,并得出“在无压情况下如湿周相等时,半圆与圆的流量比为3.17倍”的结论,作为推广半圆断面的基础。 相似文献
10.