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1.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
2.
英国的设计院校在插画教学中重视研究和实践的结合,他们一方面强调对学生研究能力的培养,启发学生产生多向思维能力,实现创造力的提升;另一方面在教学中继承传统手工艺的精神,坚持实践性的教育理念,鼓励学生通过手工实践建立起个人的视觉语言。 相似文献
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