球墨铸铁的塑性变形及奥贝组织研究

利用Gleeble-1500热力学模拟机、光学和透射电子显微镜对球墨铸铁变形前后以及等温淬火处理后的组织进行了分析。结果表明,球铁热塑性变形最佳温度在750—800℃区间,此时流变应力接近950℃时的流变应力;变形后球铁为三层组织结构“球状石墨＋蠕虫状石墨＋流线型石墨”;在透射电镜下清楚地观察到不同形状的下贝氏体和上贝氏体形貌以及典型的隐“M”型马氏体形貌。     

挤压后交叉轧制的镁合金薄板组织研究

研究了退火制度对挤压后交叉轧制的镁合金薄板组织结构影响。结果表明：挤压＋交叉热轧组织是由混晶组织还是由含有板条状组织组成，主要取决于挤压板的组织；在温度大于350℃，保温时间大于60min的退火制度下少数的粗大等轴晶作为异常长大时的“核心”，吞噬周围小晶粒，使混晶组织转变成粗大等轴晶组织，即挤压组织的“遗传性”；挤压薄板或板坯时挤压比、温度、挤压速度等因素是镁合金获得均匀等轴晶组织、避免出现混晶组织及板条状组织的保证；最佳退火制度：保温温度250～300℃．保温时间20～30min。此时合金由分布均匀、细小等轴晶组成，具有最佳温拉深成形性能。     

AZ31B镁合金热拉伸流变应力研究

针对不同加工方法制备的AZ31B镁合金薄板,利用热拉伸试验机和金相显微镜对其在不同温度和变形速率下的流变应力进行了实验研究。结果表明,变形温度和变形速率对热拉伸时镁合金的流变应力有显著影响,峰值流变应力随应变速率的降低和变形温度的升高而降低。峰值流变应力随板材的厚度增加而发生变化,低温时厚度效应较为明显。退火处理对冷轧板的峰值流变应力影响较小,冷轧板可直接用于热加工成形。峰值流变应力变化规律:挤压板>热轧板>冷轧板。     

AZ31B镁合金拉伸应力-应变和再结晶组织

通过单向热拉伸试验和金相显微组织观察研究了AZ31B薄板热变形过程及变形前后的再结晶组织.结果表明:160～400℃的热拉伸应力-应变曲线具有3个特征温度区间,且明显区别于室温的应力-应变曲线.薄板制备方式和退火制度对应力峰值有较大影响.在160～200℃热变形中,发生了不完全静态和动态再结晶.最佳热变形参数为:变形温度为260～320℃,变形前静态再结晶时间为12～18 min,应变速率为1×10-3s-1.此时延伸率δ达925%～137%,可获得均匀分布的细小等轴动态再结晶组织.     

时效处理对金属铍剩余电阻比的影响

运用电位方法测量纯金属铍剩余电阻比,研究了时效处理制度对金属铍的剩余电阻比的影响。结果表明：金属铍的剩余电阻比不仅与时效温度和金属内杂质的浓度有关,而且受时效时间的影响;剩余电阻比值随金属铍样品纯度的增加而增加,纯金属铍（纯度大于99.91%）的剩余电阻比值为20-147,并随时效温度和时效持续时间的不同而变化;高纯度（99.94%）金属铍具有合金时效处理倾向,可以作为时效型微合金来研究杂质对金属的性能影响。     

变形参数对AZ31B镁合金薄板再结晶组织的影响

采用热拉伸试验机、光学显微镜和扫描电镜等研究了AZ31B镁合金薄板热变形过程中静态再结晶和动态再结晶组织的变化规律.结果表明:镁合金在热变形过程中发生变形前的静态再结晶和变形时的动态再结晶;当变形温度为240～300℃,变形前保温时间为12～18 min的静态再结晶,拉伸时应变速率为1.000×10-3s-1、拉伸时间为10～25 min的变形条件下,可获得均匀分布的细小等轴晶组织;拉伸断口由撕裂棱、孔洞和单独的细小晶粒组成.     

热拉伸变形对AZ31B镁合金薄板显微组织的影响

利用单向热拉伸实验和金相显微镜研究了AZ31B镁合金薄板热变形过程及其动态再结晶组织变化规律。结果表明,在变形温度为160℃、应变速率为1×10-3s-1时,拉伸变形后得到的显微组织是混合组织。260℃~280℃时形成均匀分布的细小等轴晶粒,其晶粒平均尺寸为5μm左右。在变形温度为320℃~400℃、变形速率为1×10-3s-1~3.3×10-4s-1时,晶粒平均尺寸为10μm~20μm,沿晶界出现氧化现象,且氧化"黑色"斑点发生聚集。     

表面状态对AZ31B镁合金薄带超声波焊接性的影响

研究和讨论了焊接材料厚度、表面状态、中间层材料等因素对AZ31B镁合金超声焊接性的影响.结果表明,成功焊接的镁金属薄带(不大于0.3 mm)被强制分离将导致与焊点交界处的未被焊接的材料撕裂开,界面接合强度可达到3～10 MPa;表面状态对镁合金薄带焊接的界面接合强度影响较小,焊接自身包含对焊接件表面破碎及清理作用;焊接区域的温度升高与焊接材料厚度成反比,无需外加温度;中间层材料的选择对Mg/Mg界面超声波焊接有一定作用,有待于进一步研究及探讨;可采用多触头或滚焊方式实现大面积超声波镁合金薄带焊接.     

不同纯度金属铍热处理时剩余电阻的变化

运用测量剩余电阻的方法，研究了4．2K温度时不同纯度的铍中剩余相的分解与其溶解动力学。结果表明：时效有效温度取决于金属中含有杂质的数量，随杂质数量的增加而提高；高纯度铍（～99．94％）如微合金一样也具有时效倾向；应用剩余电阻概念研究纯铍内部结构转变是非常有效的方法，它可记录时效过程初始阶段的变化（如400℃铍中扩散分解），这些变化用微观观察或X射线衍射分析很难得到。