Ag—Mg合金的内氧化动力学、组织、结构和性能研究

本文报导了用光学显微镜、X 射线衍射、电阻和硬度测量等方法对Ag-0.12%Mg、Ag-0.24%Mg、Ag-0.47%Mg 合金在2-8kg/cm~2氧压下。550—800°范围内氧化动力学、组织、结构和性能的研究结果:氧化深度的平方与氧化时间及氧压力的平方根成正比。与 Mg 含量成反比,氧化深度平方的对数与绝对温度的倒数成线性关系;合金的晶格常数、硬度和电阻率随温度的升高而减小.氧化物粒子则随温度升高而增大,氧压力对上述参数影响不显著。通过对内氧化动力学、组织、结构和性能之间的关系的分析指出,提高内氧化速度是改善 Ag-Mg 合金性能的重要途径。     

滚焊Ag—Cu复合材料的研制

本文介绍了用滚焊法制造复合材料的优越性:工艺要求,加工设备简单,复合材料的结合强度,弯曲性能良好。并且对滚焊材料的原始状态,加工状态及退火状态进行了金相及扫描电镜的分析和观察。     

退火对H62黄铜-Ag、H62黄铜-AgMgNi扩散层深度的影响

用金相法研究了不同热处理制度对H62-Ag,H62-AgMgNi扩散层深度的影响。测量了600℃到700℃扩散退火1小时和650扩散退火10分钟到8小时试样的扩散层深度。结果表明扩散层深度的平方与时间成正比,扩散层深度的平方、扩散系数的对数与绝对温度的倒数成线性关系。这与FiCK扩散定律吻合较好。根据扩散理论和经验公式计算出Ag在H62中的扩散激活能为23000卡/克分子,扩散系数D为1～2×10~(-10)cm~2/秒,Zn在H62中的扩散激活能为7200卡/克分子,扩散系数D为1～2×10~(-9)cm~2/秒。     

矮式通用密封继电器触点——簧片复合材料

矮式通用密封继电器触点—簧片复合材料是以H62黄铜为基材,Ag或AgMgNi为接触层的嵌镶复合板材。复合板的结合强度大于10公斤/毫米~2,银层硬度约为70公斤/毫米~2。氧化后AgMgNi层的硬度约为150公斤/毫米~2。H62-Ag复合板材料在直流28伏,1安培负荷条件下工作,寿命为1×10~5次,接触电阻小于500mΩ,各项性能指标均能满足矮式通用密封续电器的设计要求。此种复合材料也可用作温控元件的电接触材料,广泛地使用该复合材料是实现约银的重要途径。     

银/铜复合电触头材料

本文采用爆炸复合—冲压成型的方法,研制了复合银/钢的φ4.5×2.5园柱形球面铆接头及φ4.5×1.2圆柱形平面触头。爆炸成型的板坯经弯曲试验表明,复层银与基层铜结合牢固,断面观察未发现任何分层现象。超声波检验和X-射线探伤也证实了这点。金相观察,两层之间彼此以锯齿形相嵌接。测定了结合面的剪切强度,平均值大于11.6kg/mm~2。冲制的两种触头的银层厚度分别为0.52、0.28mm,表面显微硬度值分别为95.3、100.6kg/mm~2。用本方法已制出二十多万粒复合电触头,经湛江市家用电器公司等六个单位使用表明,材料性能符合技术条件要求。     

AgMg合金丝材的内氧化

本文用光学显微镜、电阻、硬度测量等方法研究了AgMg_(0.12),AgMg_(0.24),AgMg_(0.47)合金丝材在2—8kg/cm~2氧压下,500——800℃范围内的氧化动力学、组织和性能,研究结果表明:内氧化深度的平方与氧压力的平方根成正比;与Mg含量成反比;内氧化深度平方的对数与绝对温度的倒数成线性关系。丝材的氧化区面积与氧化时间成抛物线关系,电阻率随氧化温度的增加而降低,电阻率及显微硬度不随氧压力变化。上述结果还表明,提高内氧化速度可以改善合金的性能。     

H62-Ag(AgMgNi)冷轧嵌镶复合材料

直接冷轧复合方法生产的H62-Ag(AgMgNi)嵌镶复合板(带)材,结合强度大于10kg/mm~2,基材H62黄铜的硬度为110—120kg/mm~2,复材Ag层的硬度大于70kg/mm~2,未氧化AgMgNi层的硬度为63kg/mm~2,氧化AgMgNi层硬度为150kg/mm~2。这种材科在直流28伏、1安培、纯阻性负载下,工作寿命达10~5次以上。接触电阻小于500mΩ,各项性能指标均达到或超过JRC-F继电器设计要求。此种材料作电接触元件有广阔的使用前景。     

H62黄铜-Ag冷轧嵌镶复合研究

本文报导了用扫描电镜、轮廓仪、拉伸试验等方法对H62黄铜与Ag冷轧复合的研究,研究表明,临界变形量大于40%,变形量增加,结合强度增高;复合后高温退火降低结合强度,退火时出现的孔洞,是降低结合强度的主要原因。冷轧复合的主要机制是机械啮合及从污染层裂缝挤出新鲜金属而造成的金属结合。