Structural Feature and Electrochemical Performance of h-LiMnBO3 and Its Carbon Coated Material Prepared by Microwave Synthesis

采用微波合成法制备了LiMnBO3及其碳包覆材料LiMnBO3/C。考察了烧结温度和配料比对LiMnBO3结构的影响。利用XRD、SEM、HR-TEM对材料的结构和形貌进行了表征。通过恒电流充/放电性能及交流阻抗测试研究了材料的电化学性能。结果表明,实验所得LiMnBO3具有六方晶体结构(即制得h-LiMnBO3)。750℃烧结温度下,反应25 min,且nLi:nB:nMn=1:1:1时,材料结晶较为完善、晶粒细小、形貌规整。碳包覆后材料充/放电性能及电导率均有提高。LiMnBO3/C的初次放电比容量达到50.3 mAh/g。     

聚1-萘胺纳米颗粒的合成及表征

采用界面聚合法合成了聚(1-萘胺)纳米颗粒.利用红外光谱(FT-IR),紫外可见吸收光谱(UV-vis),电子扫描显微镜(SEM),投射电镜(TEM),X射线衍射(XRD),循环伏安(cyclic voltammogram)等测试方法,对聚合物进行了表征并对聚合物形貌、结构及性能进行了初步探讨.结果表明,界面聚合法合成的聚(1-萘胺)呈现直径在100nm内的颗粒状分布;XRD结果显示,聚(1-萘胺)为半结晶态聚合物;界面聚合法合成的聚(1-萘胺)具有一定的电化学活性.     

PANI/MoS_2复合材料的制备及其电化学性能研究

采用原位聚合法制备不同摩尔比的PANI/MoS_2纳米复合材料。通过X射线衍射、红外光谱、透射电镜等手段,对所制备的材料进行了结构和微观形貌的表征,结果表明:所制备的聚苯胺呈现棒状纳米纤维包覆在卷曲的纳米鳞片MoS_2片层上形成了PANI/MoS_2纳米复合材料。通过循环伏安法、恒流充放电等测试手段对材料的电化学性能进行了研究,结果表明:在不同电流密度下PANI∶MoS_2=1∶0.1的二元复合物比电容明显高于纯聚苯胺,在1 A/g时PANI∶MoS_2=1∶0.1的二元复合物的比电容值可达942.5 F/g,相比于同电流密度下的PANI的400.5 F/g的高出一倍。表明适量的MoS_2的掺入有助于提高PANI电极材料的电化学电容特性。     

界面聚合法合成苯胺与邻甲氧基苯胺的樟脑磺酸掺杂共聚物及其表征

采用界面聚合法在樟脑磺酸存在的状态下合成了聚苯胺、聚邻甲氧基苯胺以及苯胺与邻甲氧基苯胺的共聚物.利用红外光谱,紫外可见吸收光谱,电子扫描微电镜,X-射线粉末衍射,循环伏安,电导率测试等手段对聚合物进行了表征,初步探讨了单体配比对共聚物形貌、结构及性能的影响.结果表明,界面聚合法合成的上述各聚合物均呈现微米级颗粒状分布,颗粒直径大多在100nm以内;共聚后聚合物的结晶性能下降;循环伏安及电导率测试结果表明,随着聚合物主链中邻甲氧基苯胺结构单元的增加,聚合物的电化学活性及电导率呈下降趋势.     

碳点/聚苯胺复合物的模板法制备与电化学性能研究

通过原子转移-自由基聚合反应(ATRP)合成了一种两亲性嵌段共聚物聚苯乙烯-聚丙烯酸(PS-b-PAA),通过核磁共振氢谱(~1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)表征两亲性嵌段共聚物的结构。以嵌段共聚物PS-b-PAA为模板制备了具有均匀形貌的聚苯胺(PANI)和碳点/聚苯胺(CDs/PANI)复合颗粒。通过傅里叶变换红外(FTIR)、紫外-可见吸收光谱(UV-vis)表征聚合物结构。透射电镜(TEM)、马尔文粒度分析仪确定导电聚合物颗粒的形貌及尺寸分布。结果表明,制得了平均直径为264 nm的PANI纳米棒和平均粒径为350 nm的类五边形不规则CDs/PANI颗粒。通过循环伏安、计时电位、交流阻抗等电化学手段表征了材料的电容性能。认为材料具有较理想的赝电容行为和充放电能力,当电流密度为1 A/g时PANI和CDs/PANI的首次放电比容量分别达到626 F/g、1 320 F/g。     

不同酸对界面聚合法合成聚联苯胺性能的影响

采用界面聚合法合成了本征态和樟脑磺酸、b-萘磺酸、盐酸掺及硫酸掺杂聚联苯胺.利用红外光谱(FT-IR)、电子扫描显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、循环伏安(cyclic voltamogram)等测试方法,对聚合物进行了表征.研究了掺杂酸种类对聚合结构、颗粒形貌、结晶性及电化学性能的影响.结果表明,本征态聚联苯胺呈现微米级棒状分布,具有一定的结晶性和电化学活性,质子酸掺入后其形貌虽无明显变化但尺寸有减少趋势;结晶性有所提高,其中硫酸掺杂聚联苯胺的结晶性最佳;循环伏安行为也有所改善,其中盐酸掺杂聚联苯胺的电化学活性相对较好且其电导率为1.41×10-3S/cm.     

微波合成的六方LiMnBO_3及其碳包覆材料的结构特点及电化学性能（英文）

采用微波合成法制备了LiMnBO3及其碳包覆材料LiMnBO3/C。考察了烧结温度和配料比对LiMnBO3结构的影响。利用XRD、SEM、HR-TEM对材料的结构和形貌进行了表征。通过恒电流充/放电性能及交流阻抗测试研究了材料的电化学性能。结果表明,实验所得LiMnBO3具有六方晶体结构(即制得h-LiMnBO3)。750℃烧结温度下,反应25 min,且nLi:nB:nMn=1:1:1时,材料结晶较为完善、晶粒细小、形貌规整。碳包覆后材料充/放电性能及电导率均有提高。LiMnBO3/C的初次放电比容量达到50.3 mAh/g。